- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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半導體設備 封裝
- 由前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數據顯示，2001-2012年間，我國集成電路產量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長15.7%。
我國2008年-2012年集成電路產業(yè)銷售收入及增長率表
從國際交易市場來看，目前我國集成電路產業(yè)仍處于貿易逆差階段。2013年前
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集成電路 封裝
- 反應年初傳統(tǒng)淡季效應，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數偏少的情況下，估計2月營收將較1月再下滑個位數(10%以內)，進入3月后，隨著工作天數回復正常、訂單回籠，產能利用率上升至85%，訂單能見度在1個月水準。
按照LED產業(yè)往年各季營收循環(huán)來看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營收都會較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
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LED 封裝
- 擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率
霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發(fā)生率。
新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
“我們已經通過一些主要的分包商開始批量生產新型低α 粒子電鍍陽極產品，同時也已在
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霍尼韋爾 封裝
- 木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場。然而，該公司的經營卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。
產品被查質量不合格或是"以質量換價格"
近年來，木林森采用“價格戰(zhàn)”的策略，進行了幾輪降價調整，甚至發(fā)出了LED高端光源進入1美元時代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED 封裝
- 據LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現在降價太厲害了，基本賺不到錢?！?
其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?
恒大新材料的LED項目經理何達先認為表示，“封裝大廠量起來了，器件價格卻下降太快，所以封裝廠要求輔料價格也要相應降價?！?
業(yè)內人士指出，為了節(jié)省中間環(huán)節(jié)費用，比起代理商，封裝廠顯然更喜歡B2B的直接采購方式。現在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒有任何標識或只有代理商標識的塑料瓶
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LED 封裝
- 根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟研究結果表明：在過去的2013年，LED的技術演進過程始終伴隨著市場的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場擴張的過程中，高質量、環(huán)保、健康等產品特質也越來越為市場、社會所關注，成為LED產業(yè)可持續(xù)發(fā)展所必須面對的議題。產業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$，性價比和光品質成為LED核心競爭力。
1、成本降低仍是技術突破重要方向
去年，新興技術呈現百家爭鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝
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LED 封裝
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 我們常說的貼片電阻(SMDResistor)叫片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片狀電阻(Rectangul...
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貼片電阻 規(guī)格 封裝
- E系列是一種由幾何級數構成的數列。E系列首先在英國的電工工業(yè)中應用，故采用Electricity的第一個字母E標志這...
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貼片電阻規(guī)格 封裝 尺寸
- 面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢，...
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MOSFET 封裝
- 經過多年的發(fā)展，中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。
國內LED封裝產業(yè)產值
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LED 封裝
- LED芯片已經達到供需平衡,未來有可能出現出貨量和毛利率雙升的情況。
2013年芯片產能擴張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產能是無效產能,隨著LED照明迅速增長,國內LED芯片行業(yè)目前已達到供需平衡,我們預計2014年LED芯片有可能出現出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看,龍頭廠商競爭力有望進一步提升。
預計LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。
LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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LED芯片 封裝
- LED產業(yè)明年看好，很多臺灣業(yè)者擔心大陸廠商有政府大力扶植，將取代臺灣廠商，尤其是技術門坎較低的中游封裝廠。但目前大陸廠商仍未走出中國市場，大陸LED封裝廠僅供應中國內需照明。注重質量的國際照明大廠，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺灣地區(qū)及韓國產品。
LED封裝業(yè)強弱分明
LED上游磊晶廠過去兩年陸續(xù)整并，并以今年三安入主璨圓達到高峰。被問到這股整并風潮是否向下延伸到中游封裝廠?億光董事長葉寅夫表示，2014年不至于出現。他分析，主要是因為目前還存在的廠商，強的很強、弱的很弱，相
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LED 封裝
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態(tài)鏈體系。
國產半導體設備業(yè)迅速崛起
據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
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半導體設備 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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