封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
臺LED產(chǎn)業(yè)谷底翻揚迎轉(zhuǎn)機
- 今年3月下旬舉辦的臺灣國際照明科技展，晶電、億光、隆達、臺達電、雷迪克等均參展，產(chǎn)品應(yīng)用包含商業(yè)用、工業(yè)用及終端消費市場。權(quán)證發(fā)行券商指出，LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)谷底翻揚契機，投資人可以多加留意。 各LED大廠推出多種不同照明解決方案，其中終端消費市場的芯片，多使用中小功率產(chǎn)品，大功率芯片則主要用在舞臺燈、投影機、商品照明等。有部分廠商強調(diào)使用國外知名品牌晶粒，其演色性極高，且可免于專利問題。 隆達為臺灣LED廠商，產(chǎn)品由磊芯片、晶粒、封裝到光源應(yīng)用，為臺灣唯一采取一條龍生產(chǎn)模式的廠商。隆達去年并
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臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目
- 新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。 該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關(guān)投資方共建，引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，打造化合物半導(dǎo)體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研、孵化及全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)交流基地。 項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設(shè)砷化鎵、氮化鎵類化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研及公司運營總部，項
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中國海內(nèi)外大廠搶鋪渠道 LED照明產(chǎn)業(yè)誰主沉浮
- 經(jīng)歷2012年摸著石頭過河探索期，到2013年，中國海內(nèi)外的一線品牌都開始全力進軍LED照明市場，LED照明渠道之戰(zhàn)也拉開序幕。在各項政策的帶動下，LED照明政府工程渠道呈現(xiàn)火熱的狀態(tài)，但是由于LED照明屬于新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)品價格過高，市場終端依然叫好不叫座。 中國LED照明渠道現(xiàn)狀及分析 眾多資金及企業(yè)涌入LED照明行業(yè)， LED照明產(chǎn)能相對過剩，讓整個LED照明行業(yè)在發(fā)展的過程中遇到瓶頸。如何開拓LED照明市場成了LED企業(yè)重任之一。目前，LED照明行業(yè)主要渠道為工程渠道、網(wǎng)絡(luò)渠道、利用
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命
- 臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。 臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。 臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費者強烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價空間。臺積固態(tài)照明為持續(xù)強化旗下硅基氮化鎵與藍寶石基板LED產(chǎn)品線的價格競爭力，已預(yù)定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED
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預(yù)測：LED封裝成本下降推動新的設(shè)計
- 法國發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計和新材料的創(chuàng)新為進一步分化提供了機會，對消費者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。 ? LED工程師的創(chuàng)造力和每個應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式 根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機會成本，這是能被普通照
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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