封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
賽靈思公開發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見問題解答
- 集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP 封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開放式環(huán)境。賽靈思構(gòu)建的的 Vivado 工具將各類可編程技術(shù)結(jié)合在一起,能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個等效 ASIC 門的設(shè)計(jì)。
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超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山
- 美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成,預(yù)計(jì)到今年年底,在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布局中國市場的決心進(jìn)一步凸顯。 AMD全球高級副總裁、AMD大中國區(qū)總裁鄧元鋆表示,AMD在中國的工廠將同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測試的能力,并將提升AMD產(chǎn)品在全球市場的流通速度,縮短供貨時間,提高AMD對中國及周邊市場的服務(wù)質(zhì)量和響應(yīng)速度,從而在整體上提升AMD的市場競爭力。隨著新的工
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晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835
- 晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835 一直以來,晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn),率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉,2011年晶臺光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億,月產(chǎn)量400KK,相較于2010年翻了一番,預(yù)計(jì)2012年晶臺光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億,月產(chǎn)能突破600KK。 照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點(diǎn)。晶臺光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835,是繼該公司推出
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Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國
- Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布,成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到JCET 中國江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認(rèn)證通過,JCET已經(jīng)完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。 JCET副總經(jīng)理,JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說到:“這開啟了JCET與世界級半導(dǎo)體客戶合作的新篇章,其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過商業(yè)上的收益。JCET與C
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德州儀器推出裸片解決方案
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件,滿足原型設(shè)計(jì)需求,也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays),滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能,且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展,TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
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國內(nèi)參股臺面板廠無上限需項(xiàng)目審查
- 據(jù)臺灣媒體報導(dǎo),臺灣相關(guān)部門報院審查的第三波國內(nèi)資開放檢討案中,面板、半導(dǎo)體等關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè),建議取消國內(nèi)資金參股上限比例。如果臺灣相關(guān)部門同意,國內(nèi)資金到臺參股面板業(yè),將采用項(xiàng)目審查。 本次臺灣相關(guān)報院檢討項(xiàng)目除了對第二波開放的集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、工具機(jī)等5項(xiàng)關(guān)鍵敏感產(chǎn)業(yè)提出放寬建議,連國內(nèi)資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產(chǎn)業(yè),例如冶金機(jī)械制造、木工機(jī)械制造、肥料制造等10項(xiàng)參股比例,也一并檢討松綁。 面板等5項(xiàng)敏感產(chǎn)業(yè),現(xiàn)有三大關(guān)卡把關(guān),其中之
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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