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          Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

          • 模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能,有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
          • 關(guān)鍵字: Zetex  封裝  

          IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

          • 2005年9月28日,北京訊:世界領(lǐng)先的IC 廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達(dá)克上市代號(hào):IDTI)今天宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)&nbs
          • 關(guān)鍵字: #8482  IDT&  公司  封裝  

          推出針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

          • 2005 年 9 月 23 日,中國(guó),北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無(wú)線解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案,可以大大縮小目前蜂窩/無(wú)線局
          • 關(guān)鍵字: AMD  公司  封裝  

          低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝

          • Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC,這種ADC采用32腳無(wú)引線芯片級(jí)封裝(LF-CSP),功耗不到50mW。這種型號(hào)為AD9245的低功耗ADC,采用多級(jí)差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯(cuò)糾正邏輯電路,在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度,并確保在-40℃~+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時(shí)無(wú)代碼丟失。   此外,具有72dB信噪比和85dBc無(wú)寄生信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)的AD9245 ADC,還采用一種能夠根據(jù)單端工作或差分工作而
          • 關(guān)鍵字: Analog  Devices公司  封裝  

          Semtech推出新ESD保護(hù)器件采用超小型封裝

          • Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P,采用2.1
          • 關(guān)鍵字: Semtech公司  封裝  

          針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

          • 2005 年 9 月 23 日,中國(guó),北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無(wú)線解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案,可以大大縮小目前蜂窩/無(wú)線局
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          可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問(wèn)題

          • 可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問(wèn)題 現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)正漸漸成為整個(gè)可編程系統(tǒng)的主角,這包括嵌入存儲(chǔ)器和處理器、專(zhuān)用I/O和多個(gè)不同的電源和地平面。為這些器件開(kāi)發(fā)封裝也面臨著許多問(wèn)題,這對(duì)SOC產(chǎn)品是很常見(jiàn)的,對(duì)可編程單芯片系統(tǒng)(SOPC)是獨(dú)有的。 例如,可編程邏輯器件(PLD)廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證他們的器件,這段時(shí)間通常是在第一個(gè)樣片交付前4到6個(gè)月。那么在這之前,整個(gè)產(chǎn)品的封裝必須確定下來(lái)。這些封裝情況包括管腳、電氣和 熱特性,這樣便于早期對(duì)板子進(jìn)行設(shè)計(jì)、時(shí)限設(shè)計(jì)和驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: Altera  封裝  

          低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝

          • 低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝   Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC,這種ADC采用32腳無(wú)引線芯片級(jí)封裝(LF-CSP),功耗不到50mW。這種型號(hào)為AD9245的低功耗ADC,采用多級(jí)差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯(cuò)糾正邏輯電路,在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度,并確保在-40℃~+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時(shí)無(wú)代碼丟失?! 〈送?,具有72dB信噪比和85dBc無(wú)寄生信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)的AD9245 ADC,還采
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          國(guó)半推出并采用迷你封裝3D立體聲音頻系統(tǒng)

          • 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng),其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡(jiǎn)便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì),使工程師可以輕易為移動(dòng)電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持,便可提供效果極佳的輸出功率。   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示:“移動(dòng)電話必須具備音樂(lè)播放等時(shí)尚功能,這是消費(fèi)潮流的大勢(shì)所趨。過(guò)去,音頻技術(shù)只可用來(lái)傳送語(yǔ)音,因此手機(jī)廠商必須改用更高品質(zhì)音頻解決方案才可滿足這些新的
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          真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值

          • 真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體  直到最近,電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式:在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中,不同的工程組(硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者)相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而,對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來(lái)說(shuō),為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下,以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場(chǎng)的青睞,平行的設(shè)計(jì)工作勢(shì)在必行?! ≌?qǐng)考量以下例子:近來(lái)某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì),最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中,使得
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          NS推出迷你封裝Boomer3D立體聲音頻子系統(tǒng)

          • 國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統(tǒng),其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡(jiǎn)便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì),使工程師可以輕易為移動(dòng)電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音響系統(tǒng)。Boomer 音頻功率放大器只需極少外接元件的支持,便可提供效果極佳的輸出功率。        美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁 Mike Polacek 表示:「移動(dòng)電話必須具備音樂(lè)播放等時(shí)尚功能,這是消費(fèi)潮流的大
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          Altera為Cyclone II FPGA推出更低成本的封裝選件

          • Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件,在大批量應(yīng)用中,為設(shè)計(jì)人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應(yīng)用中采用Cyclone II進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶需求,這些應(yīng)用是前代FPGA所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。Cyclone II EP2C20器件現(xiàn)在可提供低成本240引腳四方扁平(QFP)封裝,EP2C35和EP2C50器件可提供19
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          Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

          •     由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布,它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品,這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無(wú)線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲(chǔ)封裝,從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣,手持設(shè)備制造商可在無(wú)需增加其無(wú)線產(chǎn)品的體積及重量的情況下,滿足用戶對(duì)先進(jìn)功能不斷增長(zhǎng)的需求。
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          真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值

          • 真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值 如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體  直到最近,電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式:在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中,不同的工程組(硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者)相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而,對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來(lái)說(shuō),為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無(wú)需付出不必要的開(kāi)發(fā)成本前提下,以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場(chǎng)的青睞,平行的設(shè)計(jì)工作勢(shì)在必行?! ≌?qǐng)考量以下例子:近來(lái)某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì),最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中,使
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          安捷倫高亮度表面封裝 白光LED向車(chē)內(nèi)照明

          • 安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布,推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引線芯片載體) 和Power PLCC-4行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高亮度白色表面封裝發(fā)光二極管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。這些白光LED可以便利地替代汽車(chē)內(nèi)部照明應(yīng)用中使用的TopLED和Power TopLED產(chǎn)品。   安捷倫HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封裝(SMT) LED具有120度超寬視角,特別適合汽車(chē)車(chē)廂內(nèi)部?jī)x表盤(pán)、按鍵或普通背光等應(yīng)用領(lǐng)域。這些LED
          • 關(guān)鍵字: 安捷倫  封裝  
          共1059條 64/71 |‹ « 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 »

          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類(lèi)”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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