封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

2004年7月B版　　為了滿足計(jì)算機(jī)工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu)，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計(jì)。這種在微處理器的計(jì)算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢(shì)，對(duì)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進(jìn)效率、提高瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間需要更好的電壓調(diào)節(jié)。多數(shù)脈沖寬度調(diào)制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結(jié)構(gòu)，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。　　這對(duì)電感器設(shè)計(jì)帶來的影響是巨大的，因
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Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對(duì)所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。M
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凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

　　凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對(duì)所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子
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安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)帶ESD保護(hù)、薄型DFN封裝的EMI濾波器陣列

全球領(lǐng)先的一家便攜式和消費(fèi)電子產(chǎn)品用集成元件供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護(hù)功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對(duì)手機(jī)的高速數(shù)據(jù)接口而設(shè)計(jì)，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優(yōu)異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
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Microchip推出業(yè)界最精確的SOT-23封裝雙線溫度傳感器

全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機(jī)或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測(cè)量溫度，保護(hù)和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計(jì)人員有效保護(hù)應(yīng)用，更快地應(yīng)對(duì)溫度變化?！　icrochip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2CT
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Microchip推出最精確SOT-23封裝雙線溫度傳感器

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機(jī)或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測(cè)量溫度，保護(hù)和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計(jì)人員有效保護(hù)應(yīng)用，更快地應(yīng)對(duì)溫度變化。　　Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口
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LSI封裝的發(fā)展

2004年7月A版 LSI封裝的市場(chǎng)動(dòng)向　　世界電子信息設(shè)備市場(chǎng)，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大，其后順逐增加，到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。　　從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占?jí)旱沟谋壤?，此趨?shì)在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預(yù)料將比2001年上升50%。　　與之相對(duì)，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢(shì)一直持
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Linear采用ThinSOT封裝的電阻設(shè)置170MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個(gè)簡(jiǎn)單、緊湊和堅(jiān)固的定時(shí)解決方案。僅通過這個(gè) SOT-23 封裝的器件和一個(gè)電阻，LTC6905 電阻設(shè)置振蕩器即可產(chǎn)生從 17MHz 到 170MHz 的時(shí)鐘信號(hào)。輸出頻率由電阻決定，可在整個(gè)頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生任何頻率值。　　LTC6905 在高可靠性應(yīng)用中具有重要優(yōu)勢(shì)。作為一個(gè)固態(tài) CMOS 器件，它不包括任何的內(nèi)部機(jī)械諧振成份。標(biāo)準(zhǔn)的硅片制造和組裝意味著 LTC6905 對(duì)
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IDT公司99％器件采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝

　　IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。　　Underwriters Laboratories認(rèn)證機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)ISO 9001主審計(jì)員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無鉛產(chǎn)品計(jì)劃是目前我所知公司中最先達(dá)到實(shí)行成效的。我非?？隙↖DT能領(lǐng)銜半導(dǎo)體行業(yè)促進(jìn)綠色產(chǎn)品計(jì)劃的落實(shí)?！? 　　IDT 全球裝配測(cè)試管理部門副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
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ADI公司推出業(yè)界最小封裝16 bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器

美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡(jiǎn)稱ADI）為了探索減小數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統(tǒng)總成本同時(shí)提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了其超小型封裝nanoDACTM系列產(chǎn)品。采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)研發(fā)的nanoDAC系列產(chǎn)品能夠縮小封裝的同時(shí)仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達(dá)16 bit 分辨率。這些新器件的
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NS推出采用SOT23封裝全新降壓開關(guān)穩(wěn)壓器系列

美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 今天推出一系列全新的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。采用SOT封裝的穩(wěn)壓器擁有業(yè)內(nèi)最高的功率密度，確保系統(tǒng)可以發(fā)揮最高的性能。 LM2734 及 LM2736 是這系列穩(wěn)壓器之中最先推出市場(chǎng)的兩個(gè)型號(hào)。LM2734芯片可將 3 伏 (V) 至 20 伏的輸入電壓降低至只有 0.8 伏，但仍可輸出高達(dá) 1A 的電流。LM2736 芯片則可將3伏至18伏的輸入電壓降低至只有 1.25 伏，但仍可輸出高達(dá) 75
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杰爾系統(tǒng)突破性封裝新材料克服無鉛障礙

　　杰爾系統(tǒng)((杰爾系統(tǒng) Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。　　杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強(qiáng)制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時(shí)間，但這項(xiàng)限制未來將會(huì)被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將影響到總市值達(dá)1660億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)
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采用無損耗封裝的高性能汽車TrenchMOS MOSFET

皇家飛利浦電子公司今天宣布擴(kuò)展其汽車電源解決方案，正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設(shè)備結(jié)合了飛利浦在汽車領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和TrenchMOS技術(shù)，用以滿足汽車行業(yè)的特定需求。飛利浦采用無損耗封裝技術(shù)的MOSFET，在非常緊密的小包裝情況下具備加強(qiáng)的熱性能表現(xiàn)，對(duì)于引擎管理系統(tǒng)和汽車發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)等高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是非常理想的選擇。飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優(yōu)點(diǎn)和DPAK等較大封裝的良好熱性能，亞洲的設(shè)計(jì)工程師可用它實(shí)現(xiàn)兩個(gè)主要功能：改善
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]