封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
Carmicro出0.4mm間距芯片級封裝EMI濾波器
- 加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標準。該特定應(yīng)用集成無源(ASIP) EMI濾波器系列濾波性能更高，外形小，為無線手機提供靜電放電(ESD)保護。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI濾波器開關(guān)頻率高，具有更快的轉(zhuǎn)降和衰減特性，可用于濾波和保護LCD顯示器、相機模塊，以及移動手機等器件的數(shù)據(jù)端口接口。這些器件展現(xiàn)出最高的EMI濾波和E
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Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品
- Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。 歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質(zhì)限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
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Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍
- Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日，Intel技術(shù)開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬美元，將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺研發(fā)部、以及封裝設(shè)備開發(fā)部開發(fā)全球重要的尖端技術(shù)和平臺；此外，還將為中國用戶提供客戶服務(wù)支持。 上海技術(shù)公司坐落于浦東外高橋保稅區(qū)的Intel產(chǎn)品（上海）有限公司園區(qū)內(nèi)，是Intel繼芯片測試和封裝工廠后在上海浦東新區(qū)的第三期投資。 上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記杜家毫先生（右
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安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝
- 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推出 µESD （微型ESD） 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計，適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導(dǎo)體小信號部
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安森美半導(dǎo)體新型ESD抑制器件采用低高度封裝
- 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推出 µESD （微型ESD） 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計，適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導(dǎo)體小信號部市場營銷主管Gary St
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采用SOT23 封裝的降壓穩(wěn)壓器和升壓穩(wěn)壓器
- 很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個完整的緊湊解決方案，它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達到很高的開關(guān)頻率，因此外部元件很小，成本也非常低。美國國家半導(dǎo)體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開關(guān)穩(wěn)壓器，并將在未來推出更多集成了功率晶體管的型號。 本文將介紹一些新型號，探討各自的優(yōu)點，并將在幾個應(yīng)用實例中說明工程師如何能利用它們來做設(shè)計。 升壓解決方案升壓拓撲結(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓器需要開關(guān)一個低端晶體管。這意味著開關(guān)元件的位置在開關(guān)
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采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605，其 16 引腳 SSOP 封裝與一個 SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 達到了業(yè)界最小的占板面積，同時比同類產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調(diào)性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數(shù)字校準、微調(diào)/調(diào)整和電平設(shè)置應(yīng)用。 LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內(nèi)具有極佳的驅(qū)動能力
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飛思卡爾重點聚焦天津建新芯片封裝測試廠
- 飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點，準備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。 姚天從表示，飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中，中國是上升最快的地區(qū)，而天津工廠又是發(fā)展最好的，飛思卡爾已經(jīng)決心擴大在天津的投資，將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點。姚天從說：“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠打算?！睋?jù)介紹，飛思卡爾將計劃
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安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器
- 該器件可控制手機和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開關(guān)控制 2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品提供一款新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無鉛表面封裝，它是業(yè)內(nèi)體積最小的器件之一，產(chǎn)品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間，從而可以實現(xiàn)外形更薄、功能更豐富的
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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