封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

便攜式應(yīng)用的高級邏輯封裝技術(shù)

隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄硖峁┙涌? 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的設(shè)備上。由于大部分PCB板級空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據(jù)，因此邏輯器件應(yīng)當(dāng)是透明的。例如, 新一代智能電話有時會既使用通信處理器又使用應(yīng)用平臺處理器，它們占據(jù)了板級空間的大部分。上述設(shè)計中的邏輯支持功能應(yīng)當(dāng)盡可能地節(jié)約空間，某些情況下最大只能占用板級空間的5%。目前，許多邏
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Linear 35V、3A 升壓型穩(wěn)壓器以小封裝提供大功率

Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該新品采用了散熱增強(qiáng)型16 引腳 TSSOP 封裝。其 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節(jié)鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運(yùn)行，輸出電壓高達(dá) 35V。其恒定 800kHz 開關(guān)頻率使設(shè)計師能夠使噪聲敏感的電路不受開關(guān)噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。www.linear.com
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Amkor為Oki提供封裝解決方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當(dāng)前的計劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案，以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場需求。
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TI推出適于高精度工業(yè)放大器新型4mmx4mm DFN封裝

2005 年 4 月 21 日，北京訊　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調(diào)、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準(zhǔn)芯片級封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側(cè)接觸的方式，從而實(shí)現(xiàn)了板級空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強(qiáng)了散熱特性。采用標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 裝配技術(shù)我們很容易進(jìn)行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請訪
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IC封裝設(shè)計極大影響信號完整性

IC器件的封裝不是一個在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會影響IC的電性能。由于系統(tǒng)頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出現(xiàn)，包括連線或引線之間的電容耦合、電感和電阻值。封裝的布局和結(jié)構(gòu)確定了寄生器件的值，這些值在IC整體性能上有重要影響。信號中由封裝導(dǎo)致的寄生參數(shù)的影響包括接地反彈和噪聲、傳播延遲、邊緣速率、頻率響應(yīng)和輸出引線時滯。目前有朝著更小的CSP封裝發(fā)展的趨勢，例如DQFN封裝。其他封裝設(shè)計正在經(jīng)歷
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可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP

無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設(shè)計要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定應(yīng)用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產(chǎn)品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設(shè)備中找到，掌上電腦、移動消費(fèi)類電子產(chǎn)品也已經(jīng)采用這些新的設(shè)計。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)
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東芝推出兩款無引腳封裝型2比特單向電平變換IC

東芝公司開發(fā)出采用超小型封裝的低電壓低消耗電流的單向電平變換IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，適用于手機(jī)、PDA等小型便攜式設(shè)備。東芝的這兩款I(lǐng)C工作電壓范圍從3.6V到1.1V，可在電源電壓不同的2個系統(tǒng)之間進(jìn)行電平變換。它們采用無法輸出狀態(tài)時切斷內(nèi)部電路的電路結(jié)構(gòu)，在無法輸出時，使電流消耗接近0mA，從而有效降低電流消耗。新器件采用CST8 (1.45
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凌特采用 MSOP 封裝的500kHz、1.4A（IOUT）36V 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

凌特公司（Linear Technology）推出具有內(nèi)部 1.9A 電源開關(guān)的電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT1936，該器件采用纖巧 8 引線耐熱增強(qiáng)型 MSOP 封裝。LT1936 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍使之非常適用于調(diào)節(jié)來自多種來源的電源，如未穩(wěn)壓的墻上變壓器、24V 工業(yè)電源和汽車電池等。就汽車應(yīng)用而言，器件能夠在低于 4V 的輸入條件下輕松操作，這是汽車“冷車發(fā)動”時所要求的。其 500kHz 工作頻率允許使用微小的低成本電感器和陶瓷電容器，從而產(chǎn)生小的可預(yù)測輸
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用于 DDR/QDR 存儲器終端的雙輸出、兩相、無檢測電阻型同步控制器采用4mm x 4mm DFN 封裝

凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR 存儲器終端應(yīng)用的兩相、雙輸出同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓控制器 LTC3776。該控制器的第二輸出（VTT）可將其輸出電壓穩(wěn)定在 1/2 VREF（通常是 VDDQ），同時可對稱地提供或吸收輸出電流。LTC3776 采用 2.75V 至 9.8V 輸入工作，能在無需任何外部偏置情況下采用 3.3V 輸入電壓軌工作。無檢測電阻（No RSENSETM）、恒定頻率、電流模式架構(gòu)免除了增設(shè)檢測電阻的需要，并提高了效率。兩個控制器異相工作最大限度地降低了
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項封裝技術(shù)還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲需求。 ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片，如SRAM、閃
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Siliconix與ST達(dá)成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權(quán)的子公司。 Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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安森美半導(dǎo)體在便攜式應(yīng)用的分立元件封裝小型化方面領(lǐng)先業(yè)界

2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號晶體管和小信號二極管。這新型封裝僅利用1.44 mm2的印刷電路板(PCB)面積，可提高硅與封裝之比率，并提供卓越的功耗性能。安森美半導(dǎo)體小信號產(chǎn)品總經(jīng)理馬文樂(Mamoon Rashid)說，“安森美半導(dǎo)體擁有最廣泛的先進(jìn)技術(shù)，將提供采用SOT-723封裝的小信號器件
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中芯國際擬與新加坡公司在成都建封裝測試廠

中芯國際(0981.HK)日前宣布將與合作伙伴在四川成都成立集成電路封裝測試廠，業(yè)界猜測該合作伙伴可能是新加坡聯(lián)合測試與裝配中心公司(UTAC)，但雙方均不就此事置評。UTAC發(fā)言人表示，現(xiàn)階段不作評論，也不會猜測任何市場傳言。　　中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長張汝京上周在分析員電話會議沒透露合營伙伴的名稱，只表示，待4月正式簽訂合作協(xié)議后，最快5月向外公布。他指出，集團(tuán)將持有該座集成電路封裝測試廠的控股權(quán)，新廠房已于去年底動工，預(yù)計今年9月遷入生
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LinearDFN和SOT-23 封裝的微功率LDO可承受高達(dá) 100V 輸入電壓

凌特公司（Linear Technology）推出可提供 20mA 輸出電流的高壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器 LT3014。該器件采用范圍為 3V 至 80V 的持續(xù)輸入電壓工作，可以 350mV 的低壓差產(chǎn)生 1.22V 至 60V 的輸出電壓，非常適用于汽車、48V 電信備份電源和工業(yè)控制應(yīng)用。7uA（工作時）和 1uA（關(guān)機(jī)狀態(tài)）的超低靜態(tài)電流使該器件成為要求最長工作時間并由電池供電的存儲器“保持有效”系統(tǒng)的極好選擇。LT3014HV 版本可耐受持續(xù) 2ms 的 100V 輸入瞬態(tài)電壓，是電信和汽車應(yīng)用
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DFN和SOT-23封裝的微功率LDO可承受高達(dá)100V輸入電壓

　2005 年 4 月 5 日凌特公司（Linear Technology）推出可提供 20mA 輸出電流的高壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器 LT3014。該器件采用范圍為 3V 至 80V 的持續(xù)輸入電壓工作，可以 350mV 的低壓差產(chǎn)生 1.22V 至 60V 的輸出電壓，非常適用于汽車、48V 電信備份電源和工業(yè)控制應(yīng)用。7uA（工作時）和 1uA（關(guān)機(jī)狀態(tài)）的超低靜態(tài)電流使該器件成為要求最長工作時間并由電池供電的存儲器“保持有效”系統(tǒng)的極好選擇。LT3014HV 版本可耐受持續(xù) 2ms
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]