- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時為DC/DC轉換器的初級和次級同步整流開關電源設計提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質因數Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
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飛兆半導體 封裝
- 2004年8月A版
隨著個人計算機、服務器、網絡及電信系統(tǒng)等很多最終設備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高，對組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近，硅技術一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，過去數年中硅技術的改進已經將MOSFET的RDS(on)和功率半導體的發(fā)熱量降低到了相當低的水平，以至封裝限制了器件性能的提高。隨著系統(tǒng)電流要求成指數性增加，市場上已經出現了多種先進的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
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MOSFET封裝 封裝
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時為DC/DC轉換器的初級和次級同步整流開關電源設計提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質因數Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
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飛兆半導體 封裝
- 飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動成本的降低。 飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時，可以幫助設計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。 飛利浦半導體邏輯器件市場總監(jiān)Bruce
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Philips 封裝
- 賽普拉斯半導體公司近日宣布，其CY25701的批量生產已經開始，這是一款采用單個封裝并內置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMISTM) 擴頻芯片一起工作而進行了技術規(guī)格的擬訂、設計和測試，與外部晶體解決方案相比，其設計、測試時間以及產品開發(fā)成本均得到了明顯的縮減。由于在該器件中集成了頻率合成以及擴頻時鐘功能，因此CY25701能夠在采用板載晶體的情況下高效運行。借助該款器件，設計者就可以擺脫不易使用的高次晶體或晶體
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cypress 封裝
- 為滿足市場對體積更小的電子產品的需求， 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動成本的降低。 飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應用的理想選擇，如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時，可以幫助設計師進一步縮小
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飛利浦 封裝
- 2004年7月B版
為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩(wěn)壓器設計提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態(tài)響應時間需要更好的電壓調節(jié)。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術的電流讀出拓撲結構。
這對電感器設計帶來的影響是巨大的，因
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電感封裝 封裝
- Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。M
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microchip 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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凌特公司 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Linear 封裝
- 單片機和模擬半導體供應商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子
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Microchip 封裝
- 全球領先的一家便攜式和消費電子產品用集成元件供應商安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對手機的高速數據接口而設計，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優(yōu)異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
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安森美 封裝
- 全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化?！ icrochip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2CT
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Microchip 封裝
- Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準確地測量溫度，保護和/或校準系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設計人員有效保護應用，更快地應對溫度變化。
Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標準接口
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Microchip 封裝
- 2004年7月A版
LSI封裝的市場動向
世界電子信息設備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉向增大，其后順逐增加，到2005年預料將達到2001年的1.5倍的規(guī)模。
從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預料將比2001年上升50%。
與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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LSI封裝 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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