晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
- 關鍵字： IDM 晶圓代工
臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡
- IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。 IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 IC設計服務廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但
- 關鍵字： 晶圓代工 手機基頻芯片
國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
半導體市場不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」 至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： 中芯國際 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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