晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電8月營收將攻頂
- 晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價(jià)手機(jī)同步拉貨提升下，單月營收有機(jī)會(huì)沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營收18.79億元，中止連五個(gè)月營收上揚(yáng);累計(jì)前八月合并營收109.6億元，年增27.27%。 稍早世界預(yù)估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個(gè)月合并營收共達(dá)38.06億元，9月業(yè)績僅需17億元，第3季業(yè)績就可達(dá)成營運(yùn)目標(biāo);預(yù)料世界先進(jìn)第3季營運(yùn)目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成。 法人則看好臺(tái)積
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%
- 國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟(jì)部長張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 張家祝表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元，預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 張家祝指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇
- 晶圓代工廠聯(lián)電23日宣布，日前已通過財(cái)政部關(guān)務(wù)署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認(rèn)證資格，成為國內(nèi)第一家通過此認(rèn)證的晶圓專業(yè)代工廠。 聯(lián)電指出，除積極響應(yīng)海關(guān)推動(dòng)的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應(yīng)鏈安全。將在取得AEO認(rèn)證資格之后，可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇，加速貨物流通速度。 聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導(dǎo)體晶圓廠，有監(jiān)于對(duì)全球反恐趨勢(shì)及維護(hù)貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導(dǎo)入AEO制度，并建立供應(yīng)鏈安全
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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臺(tái)積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能
- 晶圓代工廠臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)新臺(tái)幣573.65億元資本預(yù)算，擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能。 盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，臺(tái)積電仍持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn);預(yù)計(jì)第3季總產(chǎn)能將擴(kuò)增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓，第4季總產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)增至430.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模。 臺(tái)積電規(guī)劃，今年總產(chǎn)能將達(dá)1644.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。 臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)573.65億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電董事會(huì)同時(shí)核準(zhǔn)11.2
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手
- 由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長。 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%
- 在臺(tái)積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會(huì)上預(yù)估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動(dòng)IC需求而強(qiáng)勁走高，不過8月即會(huì)遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整，營收估將月減4~6%。 也因此，即使7月營收優(yōu)于預(yù)期，德意志認(rèn)為，隨著8~9月營收下滑，聯(lián)電Q3營收約僅會(huì)季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
- 全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智能型手機(jī)出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機(jī)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進(jìn)而帶動(dòng)來自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手
- 由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長。 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺(tái)積電淡定
- 手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺(tái)積電失之交臂。 業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 高通針對(duì)大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場(chǎng)殺
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡
- IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營運(yùn)多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會(huì)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。 IC設(shè)計(jì)廠第3季營運(yùn)展望落差相對(duì)較大，感測(cè)晶片廠原相受惠游戲機(jī)客戶旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運(yùn)展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器
- 2013年時(shí)間已然過半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到 來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長。 增長動(dòng)能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？
- 臺(tái)積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場(chǎng)法說會(huì)，引燃的接班議題，竟然會(huì)成為臺(tái)灣科技股大跌的引信。 一席話，引發(fā)臺(tái)股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 2013年7月18日臺(tái)積電法說會(huì)后，張忠謀循例與記者會(huì)談，當(dāng)他被提問，CEO一職交棒計(jì)劃是否如常時(shí)，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時(shí)，說的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行
- 手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設(shè)計(jì)廠。 全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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