晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
2015年臺積電代工市占將成長至65％
- 受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預(yù)估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長至2015年的65%，因而將目標(biāo)價調(diào)升至138元。 有別于先前外資圈盛行的「賣臺積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認(rèn)為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯(lián)電、買臺積電」為要。 盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但
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半導(dǎo)體展望佳 法人看好臺積電填息
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進(jìn)。 時序進(jìn)入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當(dāng)強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預(yù)估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調(diào)升空間。 臺積電5月合并營收
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟(jì)成長強勁，但當(dāng)時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但
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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)已增加至534家，
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半導(dǎo)體市場不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場止跌回升，預(yù)計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 至于晶圓代工、IC設(shè)計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動下將成長15%，IC
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)已增加至534家，
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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)已增加至534家，
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)已增加至534家，
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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
- 晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。 附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關(guān)系，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強調(diào)，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察
- 半導(dǎo)體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 個人電腦市場低迷不振，半導(dǎo)體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅(qū)動個人電腦換機潮效應(yīng)恐不明顯。 不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應(yīng)，仍將可驅(qū)動第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預(yù)期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
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蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
- 晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。 GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應(yīng)鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應(yīng)商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應(yīng)商，臺積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場的年復(fù)合成長率高達(dá)16.6%
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張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動
- 面對三星進(jìn)逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價奇襲強敵，成為臺廠最強后援?？萍?強聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實力足以應(yīng)戰(zhàn)。 三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達(dá)到一
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臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增
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蘋果釋單引爆商機 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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