晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
全球前12大半導體晶圓代工廠營收排名
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構 Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。」 以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進制程
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
格羅方德 明年提供14納米制程
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產(chǎn)時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差距。 根據(jù)市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達31%，雖然營收規(guī)模只有龍頭大廠臺積電的三分之一不到，但已拉開與聯(lián)電間的差距，營收差距擴大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀
- 在無線通訊產(chǎn)品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將有2位數(shù)成長，超越整體半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將達350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長，預估到2016年，全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，可達485億美元，前景相當看好。 無線通訊產(chǎn)品帶動 全球經(jīng)濟逐漸改善，半導體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求，
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
晶圓代工/DRAM領軍 半導體大幅成長
- 2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨 機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟狀況 已呈現(xiàn)逐漸復蘇跡象，且半導體業(yè)者的庫存
- 關鍵字： 晶圓代工 半導體
晶圓代工/DRAM領軍 半導體產(chǎn)值今年強彈
- 2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟狀況已呈現(xiàn)逐漸復蘇跡象，且半導體業(yè)者的庫存去
- 關鍵字： 晶圓代工 DRAM
純晶圓代工領域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長局面
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，純晶圓代工領域的營業(yè)收入今年有望保持強勁增長，尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。 今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領域大增16%。預計2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達到9%的穩(wěn)健水平。預計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元，如圖1所示。 圖1：全球純晶圓代工領域的營業(yè)收入預測 (以
- 關鍵字： 晶圓代工 無線芯片
全球半導體業(yè) 下季強彈
- 顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導體庫存修正將結束，他預估本季起全球半導體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強勁成長;他預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%，明年達7.7%。 其中晶圓代工是未來二年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長最強勁的產(chǎn)業(yè)，成長率分別可達7.6%及9.1%，優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。王端表示，預期臺積電第3季營收強勁成長。 王端表示，去年全球半導體產(chǎn)業(yè)受大環(huán)境影響，衰退2.7%;今年首季因進行庫存調(diào)整，預估全球單季營收下滑2.7%，但第2季營收可因終端客戶重新備貨，開始回溫，
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
第二季度芯片需求回升 半導體收入增長
- 據(jù)IHSiSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，半導體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導體產(chǎn)業(yè)增長。 今年4-6月半導體供應鏈內(nèi)的營業(yè)收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。 營業(yè)收入預計在第二季度增長，符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟形勢疲軟導致庫存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產(chǎn)品需求增長的結果。
- 關鍵字： 晶圓代工 手機代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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