晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
半導體供應鏈急單效應現(xiàn) 靜待庫存警報解除
- 面對2014年1月底中國農(nóng)歷春節(jié)傳統(tǒng)旺季，近期包括大陸代工廠紛不畏2013年底庫存盤點效應，積極備貨趕工，臺系半導體供應鏈喜迎這一波急單效應，包括晶圓代工、封測及IC設計業(yè)者多初估12月業(yè)績表現(xiàn)有機會較11月回升。展望2014年第1季，考量大陸客戶已提前拉貨，多數(shù)業(yè)者仍預期恐較2013年第4季略微下滑，但自2014年第1季底開始，隨著供應鏈庫存警報正式解除，加上客戶訂單回流，屆時供應鏈廠商營運將重返成長軌道，甚至續(xù)創(chuàng)高峰。 臺系半導體業(yè)者指出，觀察最具代表性的廠商臺積電(2330)及聯(lián)發(fā)科(24
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗
- 根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區(qū)，預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場將進一步成長至1,600億美元。 然而，縱使自2010年以來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長，但仍無法滿足大陸半導體內(nèi)需市場，也使得依賴進口比重偏高，2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
- 關鍵字： 晶圓代工 IC設計
晶圓代工價格戰(zhàn)？機率不會太高
- 英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè)，外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此，臺積電內(nèi)部人士透露，「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」，對整體晶圓代工市場價格沖擊應有限。 英特爾擴大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶競爭」既定的核心基礎，不過后市效益如何，仍難斷言。 英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破，開始進軍行動裝置相關應用產(chǎn)品，及進一步擴大晶圓代工業(yè)務，不過這兩個戰(zhàn)略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現(xiàn)，因此業(yè)者研判，英特爾在毛利率考量下，壓低晶圓代工價
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工
技術水準躍升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力激增
- 我國半導體產(chǎn)業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營運體質(zhì)日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。 政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導體勢力抬頭 上海市集成電路行
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
庫存調(diào)整 晶圓代工廠商連續(xù)兩季銷量走淡
- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調(diào)，預期隨著本季供應鏈進入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
- 關鍵字： 聯(lián)電 晶圓代工
庫存調(diào)整 晶圓代工連兩季走淡
- 晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調(diào)，預期隨著本季供應鏈進入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調(diào)整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
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Q4半導體庫存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)
- 研調(diào)機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關于半導體供應鏈庫存調(diào)節(jié)狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。 DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過Q4的調(diào)節(jié)，庫存水位就會下降到正常水準，目前傾向認為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
半導體設備商不畏淡季 本季及明年看好
- 雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現(xiàn)持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。 據(jù)市調(diào)機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現(xiàn)，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。 漢
- 關鍵字： 半導體設備 晶圓代工
格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
- 晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。 GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。 許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾
- 據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。 近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現(xiàn)重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。 市調(diào)機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發(fā)現(xiàn)，由臺積電生產(chǎn)
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
八個月首見 半導體B/B值跌破1
- 國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關投資的重要力量。 統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉(zhuǎn)折，未來三至六個月，可能還會繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 半導體設備訂單出貨比是根據(jù)北美半導體設備制造商的
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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