晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動
- 面對三星進(jìn)逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價奇襲強(qiáng)敵，成為臺廠最強(qiáng)后援?？萍?強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實力足以應(yīng)戰(zhàn)。 三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達(dá)到一
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臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增
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蘋果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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臺積電與中芯積極搶市 晶圓代工競爭激烈
- 大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增加
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世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠
- 世界先進(jìn)今股東會通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場預(yù)估約成長3~7%，晶圓代工預(yù)估成長6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續(xù)深耕的市場外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。 雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 第2季整體表現(xiàn)不同 漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。 雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 ? 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 第2
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MIC預(yù)估今年臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長13%
- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導(dǎo)體市場需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動下將成長15%，預(yù)估IC設(shè)計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。 資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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2013年大陸晶圓代工成長產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元
- 從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。 然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀
- 從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。 然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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臺灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設(shè)計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動，將于第3季達(dá)到營運高峰。 ? MIC預(yù)估臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望 對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運逐月上升
- 隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。 因市場庫存與需求達(dá)到供需平衡，加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算，第2季營收將達(dá)1540-1560億元，季增幅度高達(dá)16-17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長達(dá)47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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我國IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢
- 中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡 ? 2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國
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芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距
- 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位? 臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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