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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

          2013年大陸晶圓代工成長產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元

          •   從產(chǎn)能規(guī)模或微縮制程技術(shù)比較,中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位,但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較,中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能,制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說,其競爭利基亦有待商榷。   然而,受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動,加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場,這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓代工  

          2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀

          •   從產(chǎn)能規(guī)?;蛭⒖s制程技術(shù)比較,中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位,但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較,中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能,制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說,其競爭利基亦有待商榷。   然而,受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動,加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場,這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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          臺灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%

          •   資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估,在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下,今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長,全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升,全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高,IC封測與設(shè)計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動,將于第3季達(dá)到營運(yùn)高峰。    ?   MIC預(yù)估臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望   對此,MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,臺灣IC(IntegratedCircuit,積體電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
          • 關(guān)鍵字: IC封測  晶圓代工  

          旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運(yùn)逐月上升

          •   隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近,客戶投片量增加,市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。   因市場庫存與需求達(dá)到供需平衡,加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁,臺積電第2季接單旺盛,尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增,加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè),客戶投片熱絡(luò),帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。   臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算,第2季營收將達(dá)1540-1560億元,季增幅度高達(dá)16-17.5%,遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%,也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高,毛利率也增長達(dá)47.5-49.5%,營業(yè)利益率上看35
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓代工  

          我國IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢

          •   中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡    ?   2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元,比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%,比上年的31.76%增加2.21個百分點(diǎn)。   IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為,政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源,是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少,為什么只有日本、韓國和我國
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          芯片代工:中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距

          •   中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司,它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大,又處于一個怎樣的地位?   臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù),擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。   2013年2月下旬,Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾,英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷,這家全球最大的芯片制造商為其過
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          處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)

          •   晶圓代工:   蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變   事實(shí)上,受到蘋果(Apple)去三星化影響,新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠,三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、臺積電為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢,則競相加碼投資,呈現(xiàn)兩樣情。    ?   據(jù)信,英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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          芯片代工:中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距

          •   中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司,它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大,又處于一個怎樣的地位?   臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù),擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。   2013年2月下旬,Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾,英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷,這家全球最大的芯片制造商為其過
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          三星成28-32nm晶圓代工一哥

          •   三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位,顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。   韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo),科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出,2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片,約占全球50%的產(chǎn)量,遠(yuǎn)高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.),其28-32奈米制
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          英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導(dǎo)體巨人

          •   歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長,結(jié)束8年任期,任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革,卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見,未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn),當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單,使得英特爾錯失公司史上最大商機(jī)。   歐德寧在擔(dān)任英特爾執(zhí)行長期間大力改革,可惜缺乏遠(yuǎn)見,讓英特爾未能跟上行動裝置熱潮。彭博   拒iPhone訂單 錯失商機(jī)   歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時表示,在iPhone推出前,蘋果曾找英特爾生產(chǎn)晶片,但蘋果當(dāng)時開
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          找回臺灣價值的關(guān)鍵:創(chuàng)新與人才

          •   隨著Wintel的腳步起家,臺灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光,而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而,事過境遷,在行動裝置世代崛起之后,PC日漸式微,臺灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢流逝殆盡,并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產(chǎn)生,都直指向一個致命的傷害:臺灣的創(chuàng)新能力不足。   事實(shí)上,《紐約時報》近日便報導(dǎo)指出,從PC世代來到行動世代,臺灣正感嘆優(yōu)勢的喪失。該報導(dǎo)指稱,臺灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位,關(guān)鍵問題在于創(chuàng)新能力的不足、面對改變反應(yīng)不及,以致于來到智慧手機(jī)時代之后,未能第一時間搶得先機(jī),平白喪失了行動市場的主導(dǎo)
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          聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告

          •   預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù),40nm營收到達(dá)二成   聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財務(wù)報告,營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元,每股普通股穫利為新檯幣0.52元。   聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,“2013年第一季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期,其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元,營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片,產(chǎn)能利用率為78%?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  40nm  晶圓代工  

          半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%

          •   晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過去八季都沒降價,臺積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢,加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率將有機(jī)會挑戰(zhàn)50%,刷寫新猷。   臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議,主要針對下半年與明年的訂單與價格進(jìn)行協(xié)商討論,每年例行在6月登場。在臺積電方面,針對高通、博通、輝達(dá)等重量級客戶,主要是由董事長張忠謀出馬,與客戶高層一對一協(xié)商。   臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解,臺積電價格政策有
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          張忠謀:平板計算機(jī)推動半導(dǎo)體大成長

          •   臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機(jī)市場將以23%的年平均復(fù)合成長率,成為推動半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī),藉此擴(kuò)大市占率。   臺積電2012年報昨(7)日出爐,張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出,今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%,但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升,IC設(shè)計廠持續(xù)擴(kuò)大市占率,加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工,預(yù)估從2011年至2017年,IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。   張忠謀上季法說已將
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          今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模

          •   根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預(yù)估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,約達(dá)370億美元以上規(guī)模。   Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
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          共576條 17/39 |‹ « 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 » ›|

          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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