晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領(lǐng)導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工再創(chuàng)紀錄！首次超過1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營模式了。反而是，專注于單項領(lǐng)域的設(shè)計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要方向。市場研究機構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應用的推動，今年
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半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好
- 國內(nèi)年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 2014年半導體展概念股臺廠營運情形 何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
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美商應材：半導體業(yè)將掀設(shè)備投資潮
- 半導體制程設(shè)備廠商美商應材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動商機成長的機會。 他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺灣IC設(shè)計廠不同調(diào)
- IC設(shè)計廠第3季營運展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強勁，對第3季營運展望審慎樂觀。 電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
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林文伯：半導體還會好五年
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當?shù)匕雽w業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設(shè)計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設(shè)計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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