晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
- 臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標(biāo)，雖然讓全球整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復(fù)蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來，國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢，在眼見下游客戶拉貨庫存水準(zhǔn)的需求出現(xiàn)，只能先跟進國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者爭搶晶圓，后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法，才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后，務(wù)得之而后快的心態(tài)下，預(yù)期2014年上半臺灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應(yīng)不會改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設(shè)備廠喜迎商機
- 晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示，2014年半導(dǎo)體景氣回溫，晶圓大廠庫存去化，先進制程與成熟特殊制程對半導(dǎo)體材料、制程耗材需求成長，首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機強勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠急單涌入，臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財測至季增0.8
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
- 晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數(shù)較少，市場預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預(yù)估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。 臺積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預(yù)估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現(xiàn)，不過，近來臺積電受惠于客戶庫存調(diào)整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長期演進技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
- 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。 “現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
- 行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔(dān)心。 半導(dǎo)體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標(biāo)是打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。 大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％
- 研調(diào)機構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達412億美元，較去年成長14%。 ICInsights預(yù)估，今年整體IC市場可望達2871億美元，較去年成長7%;整體晶圓代工產(chǎn)值將達480億美元，年增12%。 隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業(yè)務(wù)逐步自整合元件制造代工廠三星移轉(zhuǎn)至純晶圓代工廠臺積電(2330)，整合元件制造代工廠面臨來自純晶圓代工廠激烈競爭。 ICInsights預(yù)期，包括臺積電、聯(lián)電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年營收可望達412億美元，較去
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5%
- 臺積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5% 1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增長率為5%，IC設(shè)計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。 對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。 2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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臺灣惶恐大陸集成電路扶持政策：三大招應(yīng)對
- 近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝、測試、核心機器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時，大陸工信部發(fā)布公告，為落實大陸《國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，針對北京及全國集成電路行業(yè)中的龍頭企業(yè)、重大專案和創(chuàng)新實體或平臺進行投資，支持重點企業(yè)的兼并重組及進行海外收購，栽培具核心競爭力的大型業(yè)者。 對于大陸以國家資本支持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企圖心以及其對整體產(chǎn)業(yè)所造成
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
- 北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂觀態(tài)度外，亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。 由全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預(yù)期影響下，部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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工作天數(shù)少 半導(dǎo)體廠Q1恐降
- 重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。受農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少及傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，預(yù)料各廠第 1季業(yè)績恐將普遍較去年第4季滑落。 晶圓代工龍頭廠臺積電法說會將于16日登場，為半導(dǎo)體廠法說會揭開序幕。 另一晶圓代工廠聯(lián)電將隨后于24日舉行線上法說會。 動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導(dǎo)體將趕在農(nóng)歷年前，同時于28日召開法說會。 面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠及感測晶片廠原相則將于農(nóng)歷年后，陸續(xù)于2月12日及13日舉行法說會。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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