晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
第3季展望 臺灣IC設(shè)計廠不同調(diào)
- IC設(shè)計廠第3季營運展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機(jī)市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強(qiáng)勁，對第3季營運展望審慎樂觀。 電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
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林文伯：半導(dǎo)體還會好五年
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出，矽品海外大股東持股長達(dá)七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當(dāng)初金融海嘯襲擊、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設(shè)計廠將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設(shè)計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強(qiáng)調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預(yù)期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標(biāo)552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預(yù)期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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拓樸：臺灣IC半導(dǎo)體淡季不淡 旺季不旺
- 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，預(yù)估臺灣半導(dǎo)體IC設(shè)計第3季產(chǎn)值將達(dá)40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預(yù)期達(dá)80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 受到中國與新興市場智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響
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聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應(yīng)鏈大進(jìn)擊
- 聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動，全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當(dāng)下頭號任務(wù)。 先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后，為了確保后續(xù)出貨無虞，充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。 由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工，聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品，除了下單量擴(kuò)大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大：面板價格漲勢持續(xù)至6月
- 面板驅(qū)動IC、時序控制IC(T-Con)第2季喊缺，將影響面板供貨量，特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場預(yù)期面板相關(guān)半導(dǎo)體零組件缺貨將持續(xù)到6月，第3季才可望紓解，也由于面板供貨受限，面板價格漲勢有機(jī)會一路延續(xù)到6月。 雖然T-con、驅(qū)動IC等等并非高單價的零組件，但卻是控制顯示器驅(qū)動序列的關(guān)鍵零組件。把驅(qū)動IC比喻為交響樂團(tuán)，那么T-con就像是樂團(tuán)指揮一般，供貨量直接受半導(dǎo)體產(chǎn)能影響。 由于面板相關(guān)IC的利潤較差，加上智能手機(jī)等移動裝置對IC的需求強(qiáng)勁，臺積電、聯(lián)電
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臺積電晶圓代工增14%
- 臺積電(2330)今(17日)召開法說會，而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長張忠謀，調(diào)高臺積對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)ablessIC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 劉德音更強(qiáng)調(diào)，臺積今年仍可望維持雙位數(shù)成長，尤其成長的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個百分點。 劉德音表示，Q1向來為臺積傳統(tǒng)淡季，不過自從1月中以來就開始看到強(qiáng)勁訂單
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臺積電未來兩季會很好
- 臺積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現(xiàn)也會很好。 張忠謀昨天出席2014臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)年會，提出對半導(dǎo)體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營運目標(biāo)之后，首度公開露臉談景氣，外電報導(dǎo)阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場更關(guān)注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。 張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強(qiáng)調(diào)對景氣后市仍相當(dāng)樂觀。他說，臺積電
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臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
- 臺積電宣布調(diào)高2014年第1季財測目標(biāo)，雖然讓全球整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復(fù)蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來，國外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動速度過慢，在眼見下游客戶拉貨庫存水準(zhǔn)的需求出現(xiàn)，只能先跟進(jìn)國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者爭搶晶圓，后續(xù)再來調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計畫的想法，才是臺積電第1季營運表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者更是延續(xù)中國農(nóng)歷年后，務(wù)得之而后快的心態(tài)下，預(yù)期2014年上半臺灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應(yīng)不會改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財測材料、設(shè)備廠喜迎商機(jī)
- 晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示，2014年半導(dǎo)體景氣回溫，晶圓大廠庫存去化，先進(jìn)制程與成熟特殊制程對半導(dǎo)體材料、制程耗材需求成長，首季業(yè)績將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機(jī)強(qiáng)勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠急單涌入，臺積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財測至季增0.8
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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