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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

          臺(tái)積電將涉足LED及太陽能產(chǎn)業(yè) 或成立新公司

          •   6月11日晚間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀、總經(jīng)理蔡力行今日共同召開記者會(huì),宣布臺(tái)積電將發(fā)展LED、太陽能等新產(chǎn)業(yè);張忠謀保守預(yù)估,2018年新事業(yè)規(guī)模將達(dá)到20億美元以上,能替臺(tái)積電帶來1.5%營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn);若新事業(yè)在臺(tái)積電底下培養(yǎng)好了,將來也不排除成立新公司。   張忠謀表示,臺(tái)積電過去專注專業(yè)晶圓代工本業(yè),因此在別的領(lǐng)域都沒有計(jì)劃,不過現(xiàn)在已經(jīng)有了方向,就是要建一個(gè)或是多個(gè)不與客戶競(jìng)爭(zhēng)新事業(yè),而新事業(yè)也不只一個(gè),未來的計(jì)劃就交由蔡力行負(fù)責(zé)。   張忠謀表示,2008年臺(tái)積電營(yíng)收1
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  LED  太陽能  晶圓代工  

          水清木華:2008-09年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析

          •   水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國(guó)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告”指出,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元,同比下滑-0.4%。這是近20年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負(fù)增長(zhǎng)的狀況。在消費(fèi)持續(xù)升級(jí)及奧運(yùn)經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)下,2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達(dá)到10.4%,其中一、二季度的同比增速分別達(dá)到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%,四季度更是出現(xiàn)了-20%的負(fù)增長(zhǎng)—&
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          2009年3月2日,GlobalFoundries成立

          •   GlobalFoundries是從美國(guó)AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權(quán)65.8%,兩公司均享有均等投票權(quán)。   公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會(huì)為其他公司擔(dān)當(dāng)晶圓代工。現(xiàn)時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠為德國(guó)德累斯頓的一廠(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),而位于美國(guó)紐約州的二廠于2009年7月24日動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2012年投產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  半導(dǎo)體  晶圓代工  

          2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺(tái)系MEMS訂單

          •   對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng),不僅臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣,就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注,臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司透露,繼中芯國(guó)際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后,再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。   近期大陸方正集團(tuán)旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司,希望臺(tái)廠可以前往方正微電子投片,凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場(chǎng)動(dòng)作愈趨積極。   盡管全球晶圓代工大廠臺(tái)積電及聯(lián)電均對(duì)目前晶圓代工市場(chǎng)仍持相對(duì)保守態(tài)度,不過,各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績(jī),力抗金
          • 關(guān)鍵字: MEMS  晶圓代工  

          模擬IC迎來旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

          • ??? 據(jù)報(bào)道,筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示,目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿載,已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(zhǎng),第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。?   受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響,近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量,加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng),相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。?   致新表示,以上因素確實(shí)會(huì)影響營(yíng)收表現(xiàn),不過因公司5月營(yíng)收成績(jī)不佳,6月營(yíng)收應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 模擬IC  封裝測(cè)試  晶圓代工  英特爾  

          晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

          •   晶圓代工新商機(jī)   SoC的尺寸越來越小,嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升,晶圓代工業(yè)者必須介入此市場(chǎng),否則可能難以接到IDM及IC設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單。   最近晶圓代工大廠如臺(tái)積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè),從日前臺(tái)積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單,緊接著又有聯(lián)電與爾必達(dá)(Elpida)雙方共同宣布攜手合作,由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。   內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角   長(zhǎng)久以來對(duì)于一些全球邏輯IC廠大商來說,無論是繪
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓代工  內(nèi)存  SoC  MCU和嵌入式微處理器  

          大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)醞釀大洗牌 臺(tái)廠再度嶄露頭角

          •       盡管目前大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)號(hào)稱有400家大軍,加上大陸晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈正快速建立,配合下游代工廠的世界級(jí)實(shí)力,大陸IC設(shè)計(jì)公司看似前程似錦,不過,由于大陸IC設(shè)計(jì)公司一直以來產(chǎn)品策略仍以臺(tái)灣同業(yè)為師,加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全面反撲大陸市場(chǎng),近期大陸IC設(shè)計(jì)公司開始出現(xiàn)斷糧危機(jī),并醞釀新一波洗牌風(fēng)潮。            臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,大
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  大陸IC  晶圓代工  封測(cè)  模擬IC  

          19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來高能效

          •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造,EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍,共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器  

          大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)后繼無力醞釀大洗牌 臺(tái)廠再度嶄露頭角

          •       盡管目前大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)號(hào)稱有400家大軍,加上大陸晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈正快速建立,配合下游代工廠的世界級(jí)實(shí)力,大陸IC設(shè)計(jì)公司看似前程似錦,不過,由于大陸IC設(shè)計(jì)公司一直以來產(chǎn)品策略仍以臺(tái)灣同業(yè)為師,加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全面反撲大陸市場(chǎng),近期大陸IC設(shè)計(jì)公司開始出現(xiàn)斷糧危機(jī),并醞釀新一波洗牌風(fēng)潮。            臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,大
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  封測(cè)  模擬IC  

          2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

          • 報(bào)告說明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣,占全
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  晶圓代工  發(fā)展研究  半導(dǎo)體材料  

          大陸晶圓代工實(shí)施新動(dòng)作 Q4估好戲連臺(tái)

          • 由于大陸十一五計(jì)劃將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo),而大陸晶圓代工廠近期又動(dòng)作連連,不是引進(jìn)國(guó)外高階經(jīng)理人、資金技術(shù),就是進(jìn)行策略聯(lián)盟,2007年的最后3月個(gè)月,也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。    一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界,最近又熱鬧了起來。一是,中芯國(guó)際與華虹NEC的連姻;二是英飛凌前任執(zhí)行長(zhǎng)空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)一職;三是華潤(rùn)上華釋出向海外尋求資金技術(shù),成立合資企業(yè)的消息??偫▉砜?,中芯國(guó)際要的是產(chǎn)能,宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度,而華潤(rùn)上華要的則是資金與技術(shù),盡管大陸經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓代工  半導(dǎo)體  MCU和嵌入式微處理器  

          晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機(jī)漸顯

          • 據(jù)研究公司預(yù)測(cè),全球最大的四家晶圓代工廠——臺(tái)積電(TSMC)、臺(tái)聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對(duì)IC代工客戶們提出了預(yù)警,稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4,90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報(bào)告指出:“今年前8個(gè)月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  晶圓代工  產(chǎn)能不足  
          共582條 39/39 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39

          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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