晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 今年第三季將量產(chǎn)
- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。 今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術(shù)」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關(guān)系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產(chǎn)業(yè)中堅強的競爭團隊。 劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預(yù)計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產(chǎn)，就是我們展現(xiàn)競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！? 晶圓十
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠
- 晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費會用來采購機器設(shè)備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。 該廠建廠經(jīng)費高達42億美元，其中廠房建設(shè)僅占8億美元左右，但機器設(shè)備價值超出廠房建設(shè)4倍以上，高達34億美元。 全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設(shè)備采購案已在規(guī)劃中，預(yù)計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導體設(shè)備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導體
- GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。 GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務(wù)半導體代工廠。 合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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飛思卡爾運用JMP提升半導體良率
- 飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應(yīng)商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡(luò)和無線應(yīng)用市場的10,000多家企業(yè)。公司擁有專利5,900多項，2007年的營業(yè)收入達到57億美元，在全球30多個國家擁有24,000多名員工，其中包括中國天津的組裝測試廠和北京、上海、蘇州的三個設(shè)計、研發(fā)和支持中心。六西格瑪統(tǒng)計分析軟件JMP是SAS公司的卓越績效統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)引擎，應(yīng)用范圍包括業(yè)
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DDR3將成為2010年主流 廠商以先進制程跟進
- DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴產(chǎn)應(yīng)對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長。 南科、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段，南科暫定2010年資本支出約為5.9億美元，比2009年增長逾45%。南科預(yù)計，在第二季度時，旗下月產(chǎn)能3萬片的12英寸廠將全部以50納米制程投片，第三季度所有產(chǎn)品都采用50納米制程投片。 看好DDR3將成為2010年主流，南科計劃逐步提升DDR3產(chǎn)品的比重，目標由2009年第四季度的30%-40%提
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晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增
- 2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設(shè)備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積電采買設(shè)備都不手軟，目前已知2010年臺積電資本支出將高達約45 億美元，聯(lián)電資本支出則約10億美元，都大幅超前2009年。 臺積電2009年可說已算是砸大錢在資本支出上，臺積電總共約采買新臺幣1,450億元，相當于45億美元添購設(shè)備，預(yù)料將使原本已經(jīng)產(chǎn)能稍許吃緊的設(shè)備業(yè)者，在因應(yīng)急單時
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爾必達擬投資400億日圓提高瑞晶產(chǎn)能
- 日本經(jīng)濟新聞報導，日廠爾必達(Elpida)與臺廠力晶合資成立的瑞晶，計劃在2010年度內(nèi)將DRAM產(chǎn)能提高為目前的2倍。 日經(jīng)報導，雙方將投資約400億日圓(約4.3億美元)將瑞晶產(chǎn)線全數(shù)轉(zhuǎn)進45奈米制程，以提高生產(chǎn)效率。 另一方面，爾必達亦計劃對該公司生產(chǎn)主力的廣島廠加碼投資600億日圓進行增產(chǎn)，估計含瑞晶在內(nèi)，總產(chǎn)能將擴增為1.6倍，可望追上三星電子(Samsung Electronics)。 報導指出，瑞晶目前月產(chǎn)能為7.5萬片(以12寸晶圓計)，目前采用的是65奈米制程技術(shù)
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臺12寸DRAM廠廢墟變黃金 美日都覬覦
- 臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風暴期間，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2,000億元的負債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個產(chǎn)業(yè)面臨垮臺的命運，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場的資金，因此盲目蓋了太多的12吋廠，隨著微軟(Microsoft)的Vista換機潮成夢一場，DRAM供需失衡的問題浮出，全球金融風暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草，DRAM產(chǎn)業(yè)從此陷入惡夢。 熬過2009年，第1個出局的，反而不是始終為人詬病沒有技術(shù)扎根的臺灣DRAM廠，而是奇夢達(Qimo
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華虹NEC、宏力合并計劃恐延至2010年
- 原本預(yù)計2009年內(nèi)要啟動合并的上海華虹NEC與上海宏力半導體，隨著年關(guān)將近，合并機制并未進一步傳出好消息，大陸半導體界人士分析，此案勢必得獲得雙邊大股東的首肯，但似乎距離真正兩邊捐棄本位主義，共同邁向整合目標目前仍有一段努力空間，合并案很可能要延到2010年之后才會見分曉。 2009年中傳出在上海官方主導下上海兩大晶圓廠上海華虹NEC將與宏力半導體合并的消息，并且在10月更傳出雙方好事近了，預(yù)計最快在年內(nèi)重組合并，不過隨著年關(guān)將近，雙方除了在制程技術(shù)新平臺端出新菜以外，對于合并的大方向卻始終無
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太陽能產(chǎn)業(yè)利空不斷 設(shè)備廠保守看2010年需求
- 盡管近期太陽能設(shè)備市場開始出現(xiàn)零星訂單，然而在太陽能產(chǎn)業(yè)近期諸多利空罩頂，加上政府再生能源補助仍不讓業(yè)界滿意，使得設(shè)備業(yè)者對于市場需求仍持保留看法。臺系業(yè)者指出，盡管太陽能廠已開始啟動擴廠腳步，然實際下單設(shè)備狀況并不熱絡(luò)，目前看來2010年太陽能設(shè)備需求仍不明朗。 繼大陸矽晶圓廠江西賽維(LDK)驚爆財務(wù)危機后，使得臺系設(shè)備廠擔憂大陸太陽能市場是否還有更多未爆彈，因為目前來說，大陸為臺灣太陽能設(shè)備主要市場之一，因此在LDK傳出財務(wù)危機后，臺系設(shè)備業(yè)者對于銷售設(shè)備至大陸也更為謹慎。 臺系業(yè)者
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臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。 根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導體IC設(shè)計、基礎(chǔ)建設(shè)等。 有當?shù)毓賳T提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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