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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
大牛談IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)：三巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈
- 2015年在終端需求不振的影響下，無(wú)晶圓廠(Fabless)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)度過(guò)了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長(zhǎng)率為負(fù)8.5%，約805.2億美元，臺(tái)灣無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率衰退9.5%，約154.6億美元。 拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機(jī)、筆電需求成長(zhǎng)有限、平板計(jì)算機(jī)持續(xù)衰退，新興應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻(xiàn)度仍低，因此IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
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亞洲主要晶圓代工廠今年?duì)I收超360億美元
- 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估2015年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營(yíng)收規(guī)模將超過(guò)360億美元水準(zhǔn)，較2014年成長(zhǎng)4~5%，占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)值比重超過(guò)80%。2016年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營(yíng)收規(guī)模有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)400億美元水準(zhǔn)?！ rendForce表示，2016年在主要應(yīng)用產(chǎn)品，尤其是智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩之下，加上個(gè)人電腦出貨量年成長(zhǎng)率僅呈現(xiàn)持平，相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者必定面臨下游客戶的價(jià)格與訂單壓力，進(jìn)而影響晶圓代工業(yè)者獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強(qiáng)，但蘋果(Apple)與中國(guó)IC
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從臺(tái)積電申請(qǐng)大陸設(shè)廠看兩岸投資環(huán)境
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》8日社論說(shuō)，臺(tái)灣科技業(yè)龍頭臺(tái)積電昨日宣布，將申請(qǐng)赴中國(guó)大陸南京市設(shè)立12吋晶圓廠，初步投資金額30億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程?！ ∨_(tái)積電是全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)龍頭，也是臺(tái)灣科技業(yè)的指標(biāo)，過(guò)去投資重心都在臺(tái)灣，去年12月，張忠謀就曾表達(dá)過(guò)，10年前，臺(tái)積電來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)的營(yíng)收幾乎是零，但去年已占臺(tái)積電營(yíng)收的6%，今年預(yù)估會(huì)達(dá)8%，已超過(guò)日本，并趕上歐洲客戶，成為貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收的第三大市場(chǎng)，排行在美國(guó)與臺(tái)灣之后。因此，當(dāng)大陸本地客戶明顯增加，若能就
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12寸廠登陸 張忠謀怎么點(diǎn)頭的？
- 臺(tái)積電宣布啟動(dòng)登陸設(shè)立12吋晶圓廠計(jì)劃，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀認(rèn)為，就生產(chǎn)條件，當(dāng)然臺(tái)灣最優(yōu)，但大陸有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持。 7月，何麗梅率隊(duì)赴南京，敲定投資獎(jiǎng)勵(lì)，優(yōu)惠條件讓張忠謀滿意。11月，臺(tái)積電運(yùn)動(dòng)會(huì)上，張態(tài)度轉(zhuǎn)變了，審慎評(píng)估改為積極評(píng)估。閱讀“和中國(guó)做生意”… 從美國(guó)人思維，看如何和大陸人做生意。 臺(tái)積電赴大陸首座12吋晶圓廠決定落腳南京，關(guān)鍵在于資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅在今年7月親自率隊(duì)與南京當(dāng)局敲定投資獎(jiǎng)勵(lì)，降低臺(tái)積電16奈米在大陸相關(guān)疑慮及成
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夏普將出售技術(shù)和專利給中印制造商
- 據(jù)日經(jīng)新聞稱，為了改善其財(cái)務(wù)狀況，面板制造商夏普預(yù)計(jì)將出售其技術(shù)和專利給中國(guó)和印度的面板制造商。 盡管全部細(xì)節(jié)尚未透露，該報(bào)告指出，夏普預(yù)計(jì)將以570億美元的售價(jià)把大尺寸電視面板生產(chǎn)技術(shù)賣給印度的光纖制造商Sterlite Technologies公司。中國(guó)的面板生產(chǎn)商京東方也有望購(gòu)買各種生產(chǎn)設(shè)備。 該報(bào)道稱，夏普在日本坂井市的10G晶圓廠還擁有60萬(wàn)平方米的剩余面板生產(chǎn)空間，預(yù)計(jì)其中一半將出售給日本第二大房屋建筑商大和房建集團(tuán)。 該報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，許多協(xié)議仍處于規(guī)劃階段，可能不會(huì)反映在
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大陸半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)夢(mèng) 臺(tái)灣助最后一公里
- 中國(guó)國(guó)務(wù)院去年中發(fā)布“國(guó)家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要”，指“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)(即半導(dǎo)體)要突出芯片設(shè)計(jì)(即IC 設(shè)計(jì))—制造—封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局”;由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)不僅技術(shù)領(lǐng)先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇?！ ∨_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) “俗擱大碗” 目前臺(tái)灣已開放中資投資國(guó)內(nèi)的集成電路制造及半導(dǎo)體封測(cè)，僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專案審查;現(xiàn)擬松綁從未開放的IC設(shè)計(jì)業(yè)，等同向臺(tái)灣開放我半導(dǎo)體業(yè)的“最后一哩路”。 除了“國(guó)家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要”，中國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布的“中國(guó)制造二○二五”，
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英特爾在大連增投55億美元！到底因?yàn)樯叮?/a>
- 10月19日，英特爾方面與大連市政府正式簽署協(xié)議，宣布將增加投資55億美元，在大連生產(chǎn)世界最新的“非易失性存儲(chǔ)器”。在經(jīng)歷了約近一年的艱苦談判后，英特爾大規(guī)模增資項(xiàng)目終于瓜熟蒂落。同時(shí)，此次增資轉(zhuǎn)產(chǎn)項(xiàng)目的最終達(dá)成，也成為繼英特爾首期大連投資之后，再創(chuàng)中國(guó)單筆外商投資的最高額度。此舉亦立即引發(fā)國(guó)際業(yè)界的高度關(guān)注。 英特爾的時(shí)間窗口 2007年3月，英特爾宣布——在大連投資建立生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠，這是英特爾自1992年在愛爾蘭建立芯片工廠之
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艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2016年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)或往復(fù)運(yùn)行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務(wù)計(jì)劃表。該服務(wù)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助IC設(shè)計(jì)公司有效降低生產(chǎn)成本。 近期推出的電壓可擴(kuò)展的晶體管現(xiàn)在也面向該計(jì)劃客戶。與標(biāo)準(zhǔn)晶體管相比，通過(guò)對(duì)漏極電壓從20V到100V的晶體管進(jìn)行優(yōu)化，并
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新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵，開始提供外延晶圓
- 日本風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)、日本東京農(nóng)工大學(xué)和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)，定位于“NICT技術(shù)轉(zhuǎn)移企業(yè)”。該公司的目標(biāo)是2016年度實(shí)現(xiàn)銷售額6000萬(wàn)日元，2020年
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晶圓代工成長(zhǎng)超越IC
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- 根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售中，約有將近38%都來(lái)自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長(zhǎng)。 該新報(bào)告顯示，在2015年，銷售至無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營(yíng)收大約僅成長(zhǎng)5%，較2013年與 2014分
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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