晶圓 文章 進入晶圓技術社區(qū)
過去五年全球有83座晶圓廠關閉或改裝
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- 自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來,IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠),以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據(jù)市場研究機構IC Insights的統(tǒng)計,在2009~2014年間,全球半導體制造業(yè)者總計已經(jīng)關閉或改裝83座晶圓廠。 下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中,有41%是6寸晶圓廠,27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12寸晶圓廠的半導體業(yè)者,原因是該公司在2009年結束營業(yè)。而在2013年,臺灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Pow
- 關鍵字: 晶圓
五類芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞
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- 8寸產(chǎn)能需求的熱門領域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應用,這些需求將進一步帶動LCD驅動芯片、電源管理(PMU)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續(xù)攀升。 華虹宏力范恒認為,8英寸晶圓廠的技術為特色技術或差異化技術,不同于14nm/16nm等先進技術,應用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片,應用產(chǎn)品涵蓋消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領域。其次是
- 關鍵字: 晶圓 物聯(lián)網(wǎng)
晶圓代工成長 強過整體半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈通常可分為IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設備的投資金額驚人,IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應運而生,成為IC制造業(yè)中的
- 關鍵字: 晶圓 半導體
聯(lián)華電子公佈 2015 年第一季財務報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季財務報告,合併營業(yè)收入為新臺幣 376.5 億元,與上季的新臺幣 372.4 億元相比成長 1.1%,較去年同期的新臺幣 316.9 億元成長約 18.8%。 本季毛利率為 24.3%,營業(yè)利益率為 10.9%,歸屬母公司淨利為新臺幣 39.8 億元,每股普通股獲利為新臺幣 0.32元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,“本公司2015年第一季晶圓專工營業(yè)收入成長至新臺幣 360.0 億元,整體產(chǎn)能利用率維持在93%,出貨量為約當八吋
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 晶圓
晶圓代工成長 強過整體半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈通??煞譃镮C設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設備的投資金額驚人,IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應運而生,成為IC制造業(yè)中的
- 關鍵字: 晶圓 IC設計
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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