晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓代工銷售成長超越整體IC市場
- 根據(jù)市調(diào)公司ICInsights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。 該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達(dá)到1
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大陸瘋狂引進(jìn)晶圓廠之惑
- 上周力晶合肥廠開工。 昨天聯(lián)電發(fā)布公告，向廈門合資晶圓廠聯(lián)芯轉(zhuǎn)讓40/45nm制程技術(shù)，總金額1.5億美元。 連續(xù)有幾位臺灣記者打電話詢問晶圓代工挺進(jìn)大陸事宜，探討為什么合肥及廈門市政府會出巨資與力晶及聯(lián)電成立合資晶圓廠。 其實這個問題老杳也不解，大陸引進(jìn)晶圓代工廠無可厚非，不過政府是否應(yīng)當(dāng)出資占股卻值得商榷，之前武漢政府出資成立新芯，結(jié)果連續(xù)多年成為政府的包袱，為了維持新芯正常運(yùn)營，成立之后不得不頻繁注資，與其說是建立集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，不如說是一屆政府的政績工程。 現(xiàn)在合肥、
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TSMC數(shù)據(jù)：中國已有10家公司采用16nm Finfet
- 大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上，臺積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發(fā)，大陸IC設(shè)計公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產(chǎn)品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動運(yùn)算、網(wǎng)通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應(yīng)用領(lǐng)域，有接近10家大陸IC設(shè)計公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢。 臺積電專業(yè)晶圓代工模式改變?nèi)虬雽?dǎo)體生態(tài) 在2000年以前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯是美、日、歐IDM大廠獨(dú)霸局面，翻開1987~
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臺積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭
- 晶圓代工龍頭臺積電，經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。 芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運(yùn)算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。 臺
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全球12吋晶圓產(chǎn)線續(xù)增 18吋晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)
- 由于12吋晶圓持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用至非存儲器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加，2015年已超過90條產(chǎn)線，較5年前增加約20條產(chǎn)線，且預(yù)計未來4年將再增加近20條產(chǎn)線，相較之下，18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩，業(yè)界預(yù)期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。 12吋晶圓除應(yīng)用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲器芯片，亦持續(xù)擴(kuò)大使用在非存儲器產(chǎn)品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應(yīng)市場需求，將芯片產(chǎn)量最大化，半導(dǎo)體廠在1
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聯(lián)發(fā)科第4季晶圓代工砍單 手機(jī)芯片出貨目標(biāo)有壓力
- 聯(lián)發(fā)科下季營運(yùn)有雜音，產(chǎn)業(yè)傳出，聯(lián)發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔(dān)憂，今年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)4億套恐有壓力。聯(lián)發(fā)科表示，第4季本就是季節(jié)性淡季，目前預(yù)期與去年季節(jié)影響因素相當(dāng)，整體展望將于10月底法說會對外公布。 今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù)，已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也傳出，聯(lián)發(fā)科在第2季、第3季備貨太多，因應(yīng)新興市場智能手機(jī)市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調(diào)整，砍單幅度約10%。 聯(lián)發(fā)科
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18吋晶圓技術(shù)成本過高 12吋將續(xù)為業(yè)者主力
- 雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會比小尺寸晶圓降低20%。 然而在實務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費(fèi)。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會采用將現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對新開發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。 以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2
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臺積電大陸設(shè)12寸晶圓廠 中芯副總裁每晚睡不好
- 中芯國際執(zhí)行副總裁李序武表示，28納米制程除了第一家客戶高通(Qualcomm)量產(chǎn)，博通(Broadcom)和華為旗下海思28納米也會到中芯生產(chǎn)，大陸本地IC設(shè)計公司對28納米需求更是超強(qiáng)。但談到臺積電到大陸設(shè)12吋晶圓廠，李序武坦言“臺積電的實力強(qiáng)到我每天都睡不好!” 李序武表示，中芯目前28納米制程良率很不錯，但仍是有改善空間，重要的是，高通愿意作為第一家量產(chǎn)28納米制程的客戶，對于中芯高度肯定，目前量產(chǎn)的28納米是PolySiON制程，下一個目標(biāo)是趕快將28納米的
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最新版Silicon 60：8家大陸IC新星閃耀
- 由EE Times 所評選出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新創(chuàng)科技公司──自2004年首度出爐以來，已經(jīng)累計列出了超過370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新創(chuàng)公司。當(dāng)然并非所有EE Times曾點(diǎn)名過的新創(chuàng)公司都一定會成功，我們認(rèn)為“Silicon 60”中的公司值得關(guān)注的原因有很多，其中并不一定包括它們保證會成功。 曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公開發(fā)行上市的機(jī)會，有的以獨(dú)
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臺積電：站在代工行業(yè)的峰頂 風(fēng)景獨(dú)好嗎？
- 我們都在驚呼，F(xiàn)abless模式徹底改變了半導(dǎo)體行業(yè)!《Fabless就是半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型》中提供了幾個相關(guān)故事。這樣的背景正是純代工企業(yè)崛起的關(guān)鍵，臺積電創(chuàng)立于1987年。純代工企業(yè)對全球只有設(shè)計能力而沒有生產(chǎn)能力的小公司起到推動作用，給他們增添了勇氣。直接的結(jié)果就是大量的fabless設(shè)計公司和創(chuàng)新者進(jìn)入芯片設(shè)計行業(yè)。如果沒有純代工企業(yè)他們根本不能做到。臺積電和后續(xù)的代工廠提供前沿的工藝流程和技術(shù)。如今，純代工企業(yè)提供制造服務(wù)的對象不僅是無晶圓公司也包括IDMs。因此，從另一方面看，純代工企業(yè)無法
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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