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          18寸晶圓停擺 臺(tái)積電、日月光及矽品受惠

          •   外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì)拉長(zhǎng),將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺(tái)積電,封測(cè)的日月光、矽品也將連帶受惠。   花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入,導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。   花旗認(rèn)為,18寸晶圓進(jìn)度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大,對(duì)大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產(chǎn)記憶體為主,晶片尺寸較小,對(duì)大面積晶圓需求相對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 日月光  晶圓  

          論持久戰(zhàn)之中國(guó)“芯”崛起

          •   一直受制于人的中國(guó)晶元業(yè)將迎來(lái)一片曙光。國(guó)務(wù)院日前印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,首次提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),更為市場(chǎng)化的發(fā)展思路將有利于我國(guó)晶元業(yè)發(fā)展。   不過(guò),考慮到與國(guó)際巨頭不小的技術(shù)差距、太多的歷史發(fā)展欠賬以及嚴(yán)峻的國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì),中國(guó)晶元業(yè)崛起注定是一場(chǎng)“持久戰(zhàn)”。   首設(shè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金   綱要提出,成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策等多項(xiàng)保障措施。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶圓  

          晶圓制造人才告急,校企聯(lián)動(dòng)與在職培訓(xùn)缺一不可

          • 摘要:近日,明導(dǎo)公司與北京理工大學(xué)合作創(chuàng)建了光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。合作儀式期間,部分專家學(xué)者談到目前晶圓制造人才非常缺乏,人才培養(yǎng)迫在眉睫。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  OPC  RET  光刻  201407  

          18寸晶圓停擺 臺(tái)積電、日月光及矽品受惠

          •   外資花旗證券表示,全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù),量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì)拉長(zhǎng),將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺(tái)積電,封測(cè)的日月光、矽品也將連帶受惠。   花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn),18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入,導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。   花旗認(rèn)為,18寸晶圓進(jìn)度落后,受創(chuàng)最大的是英特爾,主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大,對(duì)大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產(chǎn)記憶體為主,晶片尺寸較小,對(duì)大面積晶圓需求相對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          IBM晶圓廠該何去何從? 員工看法是…

          • 對(duì)于發(fā)展前景,有多少公司能夠重視員工的意見(jiàn)?可是,正是這些第一線的工作人員,或許才能明白到底哪里出了問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: IBM  晶圓  

          旺季到 半導(dǎo)體下半年景氣樂(lè)觀

          •   下半年時(shí)序逐漸步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季,包括聯(lián)電及聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體大廠一致對(duì)下半年?duì)I運(yùn)展望樂(lè)觀。智慧手機(jī)及平板電腦行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求暢旺,帶動(dòng)半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)多有亮麗表現(xiàn),包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、義隆電、瑞昱及聯(lián)詠等多家半導(dǎo)體廠第2季業(yè)績(jī)可望同創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。   晶圓代工廠聯(lián)電營(yíng)運(yùn)也有不錯(cuò)表現(xiàn),5月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣119.3億元,創(chuàng)單月業(yè)績(jī)歷史新高紀(jì)錄;整體第2季晶圓出貨量及業(yè)績(jī)可望季增11%至13%。   半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)多有超越季節(jié)性水準(zhǔn)表現(xiàn),部分業(yè)者憂心,第2季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡,下半年
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          三大半導(dǎo)體廠對(duì)18吋晶圓進(jìn)程態(tài)度迥異

          • 半導(dǎo)體廠商放緩向更新技術(shù)前進(jìn)的腳步是相對(duì)明智的選擇。過(guò)去半導(dǎo)體工業(yè)一直遵循摩爾定律的節(jié)奏往前買進(jìn),現(xiàn)在工藝進(jìn)步的難度越來(lái)越大,研發(fā)成本也越來(lái)越高,在目前的產(chǎn)品基本能滿足市場(chǎng)需求的情況下,應(yīng)當(dāng)放慢一點(diǎn)腳步。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          下半年Q3晶圓產(chǎn)能緊恐影響旺季需求

          •   IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(12)日舉行股東會(huì),并通過(guò)去年財(cái)報(bào)與盈余分配,每股將配15元現(xiàn)金股利,展望下半年,董事長(zhǎng)蔡明介表示,在傳統(tǒng)旺季與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品如4GLTE晶片出貨加持帶動(dòng)下,展望仍偏正面,他并指出晶圓端產(chǎn)能確實(shí)供應(yīng)吃緊,希望能不影響第3季的旺季需求。   蔡明介指出,下半年是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,且聯(lián)發(fā)科有多款LTE新晶片將在下半年量產(chǎn)出貨,因此對(duì)展望仍是正面看待。   在4G晶片優(yōu)勢(shì)上,他表示,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將持續(xù)進(jìn)行整合以及差異化,加快入市時(shí)間(TimetoMarket),這些趨
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  3G  

          18寸晶圓時(shí)程傳減速 三大半導(dǎo)體廠態(tài)度迥異

          •   轉(zhuǎn)自臺(tái)灣digitimes的消息,全球18寸晶圓(450mm)世代時(shí)程至少將延至2018年,甚至傳出英特爾(Intel)減速研發(fā)時(shí)程,微影設(shè)備機(jī)臺(tái)大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā),目前最心急18寸晶圓世代來(lái)臨的應(yīng)是三星電子(SamsungElectronics),因?yàn)槠渲塾?8寸晶圓廠配合10納米以下制程技術(shù),將可驅(qū)動(dòng)固態(tài)硬盤(SSD)大量取代傳統(tǒng)硬盤市場(chǎng)。   半導(dǎo)體業(yè)者指出,18寸晶圓世代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定要驅(qū)動(dòng)的方向,但當(dāng)中面臨的技術(shù)障礙比預(yù)期高,可能導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)程延后,目前全
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  半導(dǎo)體  

          越老越好賺 臺(tái)灣二線晶圓廠開(kāi)足馬力

          • 老的生產(chǎn)線很賺錢的原因很簡(jiǎn)單,一是固定資產(chǎn)已經(jīng)完全折舊,二是開(kāi)足馬力生產(chǎn)所帶來(lái)規(guī)模經(jīng)濟(jì)性。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

          國(guó)產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重:現(xiàn)狀篇+政策篇

          • 說(shuō)起集成電路產(chǎn)業(yè),國(guó)人慚愧至極,大大的市場(chǎng)成為國(guó)外公司嘴里的肥肉,我們卻只有眼睜睜看著的份,衛(wèi)星能上天,卻搞不定電腦里的那顆小小芯片,是政策出了問(wèn)題還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出了問(wèn)題,都是值得深思的。
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  晶圓  

          2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)漲2.3%

          •   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,較2012年成長(zhǎng)2.3%。   Gartner研究副總裁Jim Walker表示,2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢,日?qǐng)A兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測(cè)廠商營(yíng)收較2012年大幅衰退,進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(zhǎng)率。   另外,DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率,使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升,進(jìn)而降低委外需求,使半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)營(yíng)收下滑;再者,PC市場(chǎng)持續(xù)疲弱與消費(fèi)端整體需
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體封測(cè)  晶圓  

          Deca Technologies晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

          •   半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies,2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑,歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)制造的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求,該平臺(tái)設(shè)計(jì)旨在以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快速的上市時(shí)間。   憑借由頂尖太陽(yáng)能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù),Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
          • 關(guān)鍵字: Deca  晶圓  WLCSP  

          2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支下滑至338億美元

          •   4月11日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開(kāi)支總額達(dá)到338億美元,較上年減少11.5%。   晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平,這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁,而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)平均水平。   Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示:“在這種背景下,資本開(kāi)支就被削弱了,而且主要來(lái)自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開(kāi)支在2013年恢復(fù)了增長(zhǎng),但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

          安立公司將在2014年EDI CON上呈遞一系列關(guān)于高頻測(cè)試的報(bào)告

          •   通信測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者安立公司宣布,將在于?4?月?8?日至?10?日在中國(guó)北京北京國(guó)際會(huì)議中心舉行的?2014?年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議?(EDI?CON)?上進(jìn)行一系列展示。由安立公司的代表所做的三場(chǎng)演講將解答工程師們?cè)跍y(cè)定以微波及毫米波?(mm-wave)?頻率運(yùn)行的器件特征時(shí)遇到的問(wèn)題?! 「哌_(dá)?110?GHz?的穩(wěn)定表征晶圓寬帶器件分
          • 關(guān)鍵字: 安立  晶圓  寬帶  驅(qū)動(dòng)測(cè)量  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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