多家臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電(UMC)正與廈門市政府合作，將投資3億美元在當?shù)匦陆ㄒ蛔A廠。iSuppli公司半導體首席分析師顧文軍撰文表示質疑，認為聯(lián)電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下：
據(jù)臺灣的媒體(工商時報和經濟日報等)報道，聯(lián)電將在廈門新建8寸或者12寸廠。其實很久之前我也聽說這個消息了，因為近年來聯(lián)電在資本支出上遠遠落后于競爭對手,資金缺口很大，所以一直尋找在大陸合作，希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
關鍵字：
半導體 晶圓
臺灣半導體產業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術領先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。
技術領先的規(guī)定是指到大陸設立8寸晶圓廠的半導體廠必須已在臺灣設有12寸晶圓廠，且12寸晶圓廠達量產規(guī)模后，才可提出申請，且不能是先進制程。當時臺積電松江8寸廠和茂德渝德8寸廠成功西進大陸，力晶后來則因為DRAM產業(yè)景氣走下坡，財報連年虧損而沒有赴大陸。
2009年在總統(tǒng)大選過后，開始討論松綁12寸晶圓
關鍵字：
半導體 晶圓
晶圓代工廠聯(lián)電為搶食中國半導體產業(yè)快速成長商機，計劃與廈門和當?shù)卣腺Y興建8寸晶圓廠，鎖定產能極缺的40到55納米制程技術。
聯(lián)電發(fā)言體系17日表示，日前董事會通過在3億美元(約新臺幣90億元)內擬投資、參股或購買亞洲8寸或12寸晶圓廠后，公司經營團隊積極評估參股或設廠，大陸的確有很多高科技園區(qū)積極向聯(lián)電招攬投資，但聯(lián)電的一切程序，均會遵循政府法令進行，目前沒有定案。
這將是聯(lián)電繼先前協(xié)助和艦到大陸設廠，2009年宣布100%合并和艦后，另一項赴大陸設立晶圓廠行動，也是2005年政府核準
關鍵字：
聯(lián)電 晶圓
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣布，該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產線正式啟動。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資。該廠于7月1日提前完工并已投入生產。7月10日正式舉行開業(yè)儀式。
快捷半導體表示，新增韓國晶圓廠可增強該公司供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如 LED背光、液晶電視及消費類電器等節(jié)能電子產品領域的領導力。投資于該廠的其他裨益包
關鍵字：
Fairchild 晶圓
重量級半導體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。
晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。
臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。
晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅動IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會;IC設計服務廠創(chuàng)意將于8月9日法說。
盡管第2季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，中國大陸智慧手機市場高成長，平板電腦百家爭鳴，帶動半導體廠
關鍵字：
半導體 晶圓
中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進行減資，退回百億日圓股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實營運資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日圓減至69.67億日圓，預計今年底前可執(zhí)行完畢。
中美晶是于2012年正式并購日本半導體廠GlobalWafers Japan，最初并購價格為350億日圓，經過二度下修并購價金，最后正式并購價格為234.64億日圓，而中美晶接手營運后，GlobalWafers Japa
關鍵字：
中美晶 晶圓
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(10)日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。
聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預期的季增12%至14%。
聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡，營收成長仍在預期范圍內，蘇州和艦產能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴
關鍵字：
聯(lián)電 晶圓
臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。
臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。
臺積電受惠28奈米需求強勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。
臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
關鍵字：
臺積電 晶圓
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進10日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。
聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預期的季增12%至14%。
聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡，營收成長仍在預期范圍內，蘇州和艦產能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴大營運規(guī)模方面，仍在找尋
關鍵字：
聯(lián)電 晶圓
全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產線正式啟動。
快捷半導體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資。
快捷半導體認為，新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節(jié)能電子產品領域的領導力。
關鍵字：
半導體 晶圓
印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規(guī)劃的印度官方「權責委員會(Empowered Committee)」本來預定在6月30日公布最后結論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲
市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經差點就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的電力、用水供應都有問題。在當?shù)兀瑤缀跛兄挟a階級家
關鍵字：
半導體 晶圓
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。
牽動臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現(xiàn)。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
關鍵字：
臺積電 晶圓
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
關鍵字：
半導體 晶圓
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCA
關鍵字：
臺積電 晶圓
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)部門
關鍵字：
臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473