晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國(guó)大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年
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世界擬低價(jià)接手勝普 快速突破產(chǎn)能局限
- 外傳8吋晶圓廠世界先進(jìn)接手DRAM廠南科旗下8吋廠勝普一事，將于14日拍板定案，并對(duì)外公布收購(gòu)的細(xì)節(jié)。據(jù)悉在南科亟欲出脫勝普的想法下，世界先進(jìn)可望以低價(jià)收購(gòu)勝普。 而在完成收購(gòu)之后，世界擬將大幅拉升勝普的月產(chǎn)能，從目前月產(chǎn)出2萬片晶圓，倍增至4萬片的晶圓產(chǎn)量規(guī)模，幫助世界先進(jìn)快速突破產(chǎn)能局限成長(zhǎng)性的瓶頸。 自第1季上旬以來，世界先進(jìn)欲向南科收購(gòu)勝普的市場(chǎng)傳聞不斷，外傳此收購(gòu)案即將于3月中旬拍板定案，并正式將收購(gòu)勝普的細(xì)節(jié)開誠(chéng)布公;在此之前，市場(chǎng)上對(duì)于世界收購(gòu)的價(jià)碼和后續(xù)規(guī)劃等，已出
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
- 盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代工廠調(diào)產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶更急著擴(kuò)大加單補(bǔ)貨，讓晶片廠目前訂單能見度已達(dá)到5月中旬，甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn)，顯示下游客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁。 臺(tái)系類比IC供應(yīng)商指出，目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
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三星28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能
- 作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。 “現(xiàn)在市場(chǎng)上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設(shè)計(jì)中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能型的RF設(shè)計(jì)對(duì)SoC解決方案來說至關(guān)重要。為
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紐大全球450mm聯(lián)盟相中SOKUDO浸潤(rùn)ArF微影Track技術(shù)
- 根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，大日本SCREEN制造株式會(huì)社(Dainippon Screen Mfg.)證實(shí)，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤(rùn)式ArF微影技術(shù)和定向自組裝(DSA)應(yīng)用。 SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內(nèi)由大日本SCREEN提供的成套4
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IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項(xiàng)目包括晶圓減薄、金屬化、測(cè)試和額外的專利晶圓級(jí)加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產(chǎn)IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產(chǎn)品。 IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：&l
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8吋晶圓擴(kuò)產(chǎn) 中美晶運(yùn)營(yíng)今年有望升溫
- 太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升，子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產(chǎn)線擴(kuò)展，加之來自日本與中國(guó)大陸等區(qū)域需求近期增加，又受惠產(chǎn)品報(bào)價(jià)繼續(xù)上揚(yáng)，今年運(yùn)營(yíng)可望逐季加溫。 對(duì)于外界關(guān)注的環(huán)球晶圓8吋硅片產(chǎn)線擴(kuò)充計(jì)劃進(jìn)度，中美晶主管20日指出，產(chǎn)線擴(kuò)充計(jì)劃正在進(jìn)行，12寸方面機(jī)臺(tái)測(cè)試升級(jí)，8寸方面也因應(yīng)美國(guó)、中國(guó)大陸與日本年后需求上升而擴(kuò)增產(chǎn)能。 在8寸部分，目前在小尺寸應(yīng)用需求顯著升溫，該公司與半導(dǎo)體/晶圓代工行業(yè)相同，在訂單能見度維持平均3個(gè)月。而歷史經(jīng)驗(yàn)顯示，半導(dǎo)體行
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元
- 據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長(zhǎng)期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。
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中芯國(guó)際四季度財(cái)報(bào)：利潤(rùn)同比降68.5%
- 中芯國(guó)際公布了截至12月31日的2013財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收為4.918億美元，比去年同期增長(zhǎng)1.2%;歸屬于中芯國(guó)際的利潤(rùn)為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。 業(yè)績(jī)要點(diǎn)： -中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長(zhǎng)1.2%，比上一季度下滑7.9%; -不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報(bào)喜
- 晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營(yíng)收?qǐng)?bào)喜。臺(tái)積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個(gè)月走高;聯(lián)電元月合并營(yíng)收也重返百億元，達(dá)100.62億元，月增1.58%。 封測(cè)雙雄日月光和矽品，元月合并營(yíng)收均同步下滑，不過表現(xiàn)也都優(yōu)于預(yù)期。日月光元月集團(tuán)合并營(yíng)收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營(yíng)收60.24億元，月減僅1%，年增達(dá)30.9%，且持續(xù)持穩(wěn)于60億元之上。 稍早法人普遍認(rèn)為晶圓雙雄本季仍難脫半導(dǎo)導(dǎo)庫存調(diào)整、營(yíng)收持續(xù)下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺(tái)積電
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臺(tái)灣半導(dǎo)體2013年?duì)I運(yùn)概況
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體2013年因IFRS會(huì)計(jì)原則呈現(xiàn)合并報(bào)表，加入轉(zhuǎn)投資的鼎翰科技貢獻(xiàn)，在營(yíng)收與獲利能力上均有長(zhǎng)足進(jìn)展，前3季合并毛利率達(dá)29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計(jì)前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長(zhǎng);由于鼎翰毛利率高達(dá)44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動(dòng)臺(tái)半整體貢獻(xiàn)，可說是集團(tuán)小金雞。 本業(yè)部分，臺(tái)半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應(yīng)用，新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品，在良率提升后，據(jù)悉已成功獲得三星電子(Samsung
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全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位
- 2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量前十大廠商排名如圖1所示，進(jìn)入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國(guó)廠商，兩家臺(tái)灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。 2013年12月，三星的晶圓裝機(jī)容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產(chǎn)能的12.6%，其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺(tái)積電，月裝機(jī)容量為150萬片，占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺(tái)積電之后的依次是存儲(chǔ)IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。 美光和南亞于2013年1月調(diào)整了它
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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