晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個(gè)月高于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測(cè)廠持續(xù)進(jìn)行制程升級(jí)及擴(kuò)充產(chǎn)能，因此對(duì)今年設(shè)備市場(chǎng)展望樂(lè)觀。
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速 或重回兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)針對(duì)2014年上半年的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，市調(diào)公司FutureHorizons執(zhí)行長(zhǎng)兼首席分析師MalcolmPenn決定調(diào)高對(duì)于2014年全球晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)至10.7%，相當(dāng)于達(dá)到3,380億美元的市場(chǎng)規(guī)模。 MalcolmPenn在今年1月發(fā)表的預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。當(dāng)時(shí)，他表示2014年全球晶片市場(chǎng)將以4-14%的速度成長(zhǎng)。Penn在最近一的會(huì)議表示今年第三季和第四季將分別成長(zhǎng)8.8%與-1.5%，不過(guò)“風(fēng)險(xiǎn)的均衡仍較有利，特別是緊縮先進(jìn)晶圓廠產(chǎn)能與平均銷售
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中芯國(guó)際上半年毛利2.392億美元 同比增2.4%
- 8月28日消息，中芯國(guó)際(NYSE：SMI;HK：981)報(bào)告了截至二零一四年六月三十日止六個(gè)月本公司及其附屬公司的未經(jīng)審核中期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示，營(yíng)收為9.624億美元，同比下降9.6%;毛利2.392億美元，同比增加2.4%。 財(cái)務(wù)摘要 截至二零一四年六月三十日止六個(gè)月的收入為9.624億美元，對(duì)比截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月的收入為10.429億美元，該減少主要因?yàn)樽远阋凰哪甑谝患酒鸨銦o(wú)來(lái)自武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)的付運(yùn)晶圓。
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖
- 蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問(wèn)世，將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)重要推手，在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象，部分客戶開(kāi)始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營(yíng)運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長(zhǎng)。 8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng) 蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺(tái)積電首度打敗三
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EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙
- 印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過(guò)去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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微控制器市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn) 8位元仍占一席之地
- 隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。 這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過(guò)去三年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過(guò)我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能
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MCU市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯 出貨量創(chuàng)新高
- 隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。 這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過(guò)去三年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過(guò)我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能
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臺(tái)媒：大陸公司擬買Dongbu HiTek晶圓廠
- 中國(guó)大陸全力培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當(dāng)?shù)貥I(yè)者有意競(jìng)標(biāo)全球第九大晶圓廠DongbuHiTek， 南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導(dǎo)體產(chǎn)線大量移往中國(guó)，打算在中國(guó)生產(chǎn)、封裝、測(cè)試DRAM產(chǎn)品。 韓媒etnews12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉(zhuǎn)往中國(guó)無(wú)錫廠生產(chǎn)，外包給韓國(guó)供應(yīng)商的數(shù)量驟減。未來(lái)三年間，該公司將在無(wú)錫廠投資25億美元，上個(gè)月底執(zhí)行長(zhǎng)ParkSeong-wuk拜會(huì)中國(guó)官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線，提
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IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高
- 近日，三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢(shì)。 IGBT芯片發(fā)展進(jìn)程 IGBT芯片始于19世紀(jì)80年代中期。30年以來(lái)，就FOM(優(yōu)點(diǎn)指數(shù))來(lái)說(shuō)，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細(xì)化加工工藝、柵式IGBT的開(kāi)發(fā)(如三菱電機(jī)的CSTBT)，以及薄晶圓的開(kāi)發(fā)等等。如今，三菱電機(jī)的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，正朝第8代邁進(jìn)。 隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來(lái)越低，尺寸越來(lái)越小。從80
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富士通半導(dǎo)體與安森美半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作
- 富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會(huì)津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導(dǎo)體晶圓制造廠為安森美半導(dǎo)體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計(jì)將在從今天起的一年之內(nèi)開(kāi)始，安森美半導(dǎo)體未來(lái)將有機(jī)會(huì)從這會(huì)津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能。 為了建立更強(qiáng)的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議;根據(jù)此協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將獲得富士通半導(dǎo)體新建的分
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預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元
- 根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開(kāi)始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長(zhǎng)7.1%，但因?yàn)橹圃焐绦陆ňA廠的計(jì)劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品
- 今天，在美國(guó)西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無(wú)圖案晶圓缺陷
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓 檢測(cè)儀
大陸地方政府藉打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落提振經(jīng)濟(jì)
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- 2011~2012年十二五規(guī)劃前期，包括廈門、濟(jì)南、天津、蘇州、東莞、天津、上海等地方政府或所屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)即先后推出包括租稅優(yōu)惠或金錢直接補(bǔ)貼等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，其中，僅有上海以專項(xiàng)方式對(duì)IC制造業(yè)提供補(bǔ)貼，同時(shí)也對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者給予金錢補(bǔ)貼，其他地方政府皆是對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供政策支持。 然而，自2013年下半大陸中央政府設(shè)立產(chǎn)業(yè)扶持基金并將對(duì)IC制造企業(yè)提供資金支持傳言甚囂塵上，加上北京市設(shè)立300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金并對(duì)中芯國(guó)際興建12寸晶圓廠提供資金支持后，包括合肥、武漢、天津，乃
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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