晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
- 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。 ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?！? Int
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓
聯(lián)電成首家取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書晶圓專業(yè)公司
- 聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災(zāi)害已作好應(yīng)變準(zhǔn)備，并建立了可快速恢復(fù)之機制。通過此項認(rèn)證有助強化聯(lián)華電子在客戶、保險公司和利益關(guān)系人心目中的風(fēng)險管理形象。 聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊，于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對不同外在威脅下之營運持續(xù)計劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續(xù)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
張忠謀：臺積電尚未決定在美興建晶圓廠
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長暨執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國加州圣荷西舉行的年度技術(shù)研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發(fā)表專題演說，回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去一年的概況與該公司前景，并預(yù)測今年市場能有4%的成長。 在專題演說結(jié)束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經(jīng)過思考之后的簡短回答： 問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實? 答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現(xiàn)在
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
拋棄三星：蘋果或選臺積電為芯片供應(yīng)商
- 國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領(lǐng)域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應(yīng)商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。 進軍芯片市場 新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業(yè)實現(xiàn)盈利，便需要同時擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。 數(shù)年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風(fēng)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片
Spansion：聯(lián)手XMC 創(chuàng)造更多創(chuàng)新與高品質(zhì)產(chǎn)品
- 在SEMICON China期間，全球領(lǐng)先的閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關(guān)注。 因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節(jié)點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導(dǎo)Fab-lite的輕晶圓廠戰(zhàn)略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認(rèn)為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術(shù)與XMC的制造優(yōu)勢相結(jié)合，將會創(chuàng)造更多的創(chuàng)新與高品質(zhì)的產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： Spansion 晶圓
中國這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？
- 過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設(shè)計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行長──都同意，這些無晶圓廠業(yè)者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規(guī)模可能變多大，還是不可能容納這么多提供類似多核心應(yīng)用處理器的供應(yīng)商。 所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負(fù)責(zé)亞太區(qū)市場的新思(Synopsys)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC設(shè)計
英特爾出擊代工業(yè)務(wù) 奪臺積電20年合作伙伴訂單
- 2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已，一出手必震動業(yè)界。在近年傳出英特爾將試水代工業(yè)務(wù)后，英特爾昨日宣布，將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉和臺積電20年的獨家合作關(guān)系。 阿爾特拉是FPGA的領(lǐng)導(dǎo)廠商。未來阿爾特拉將采用英特爾推出的14納米FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)可編程邏輯器件。由于14nm制程的先進性，此舉引發(fā)了業(yè)界的極大關(guān)注。 臺積電和阿爾特拉在英特爾發(fā)布聲明后仍然聯(lián)合發(fā)布聲明重審雙方合作伙伴關(guān)系不變，臺積電董事長張忠謀稱，雙方未來的伙伴關(guān)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓
美光宣布將義大利晶圓廠賣給LFoundry
- 美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美國股市25日盤后宣布簽定協(xié)議，LFoundry將收購義大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其義大利Avezzano半導(dǎo)體廠所有資產(chǎn)。 依據(jù)協(xié)議，美光將委托LFoundry透過Avezzano8寸廠為轉(zhuǎn)投資企業(yè)Aptina代工生產(chǎn)影像感測器(Imagesenser)。美光并且將賦予類比混合訊號專業(yè)晶圓代工廠LFoundry有限度的技術(shù)授權(quán)。這項交易預(yù)計在今年春季稍后走完所有法定程序。
- 關(guān)鍵字： 美光 晶圓
晶圓雙雄 將投資南科7,400億
- 晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電南科14廠第7期3月將動土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。 南科管理局局長陳俊偉20日出席國科會報告科學(xué)園區(qū)投資情況，指出臺積電與南科未來有9個廠區(qū)要落成，以1個廠區(qū)需要1,000多名人力來看，估計將釋出近萬名職缺。特別是臺積電，目前南科Fab14第5、6期因應(yīng)20納米積極裝機中，第7、8期將先后動土與整地，「速度實在是非常的快」。 中科管理局局長
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量
- IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。 目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數(shù)市場份額的廠商是英特爾。 排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應(yīng)商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 300mm
臺積、聯(lián)電 南科大擴產(chǎn)
- 晶圓雙雄南科新投資計劃啟動，臺積電(2330)南科14廠第7期3月動土;聯(lián)電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈需求提升，是春節(jié)年后投資積極的電子族群代表。 根據(jù)臺積電法說會資料，第1季來自竹科Fab12、南科Fab14與中科Fab15等3座超大型晶圓廠的月產(chǎn)能將達35.4萬片12寸晶圓，在新廠房持續(xù)投資下，不排除下半年月產(chǎn)能一舉突破40萬片大關(guān)。 臺積電曾表示，繼28奈米之后，20奈米從2014年到2015年的產(chǎn)能擴增幅度，會比28奈米在2011至2012年的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473