晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球五大半導(dǎo)體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟
- 為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導(dǎo)體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。 450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機(jī)臺設(shè)備有不少方針已開始確立，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進(jìn)展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設(shè)備大廠A
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
- Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進(jìn)行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資，因此量產(chǎn)要等到2014年了。 而從2015年開始，Intel又會陸續(xù)進(jìn)入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。 Rattner指出，Intel
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晶圓廠擴(kuò)容推動半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 在晶圓廠商對半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷售2012年將同比增長8%，達(dá)到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。 消息來源表示，2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動臺灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。 消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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臺積電撥936億擴(kuò)充產(chǎn)能
- 晶圓龍頭臺積電(2330)昨天董事會通過約936億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，與12寸超大晶圓廠廠房興建案，是近期電子業(yè)難得的大手筆動作。 龍頭大廠在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)腳步，不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期，臺積電今年資本支出將達(dá)95億美元，超乎公司預(yù)估的83億美元。 在智能手機(jī)及平板計算機(jī)市場需求驅(qū)動下，臺積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國際競爭大廠。今年初，臺積電資本支出從60億美元資本支出上調(diào)至80至85億美元;上季法說，董事長張忠謀表示，年底為止的資本支出將落在
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中美晶并日廠 成本再減16%
- 晶圓大廠中美晶今天公告，該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導(dǎo)體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS)，依股權(quán)買賣合約規(guī)定，此購并案最后定案價金應(yīng)依交割日之凈資產(chǎn)價值再做調(diào)整。中美晶已與賣方確定調(diào)整后之最后并購價金為234.64億日圓，較4月1日的金額再減日幣45億3500萬，減幅達(dá)16%，以更合理的成本取得并增加半導(dǎo)體事業(yè)群的投資報酬績效，將使集團(tuán)組織綜效更大化。 中美晶今年4月1日正式
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聯(lián)華電子驗證晶圓專工業(yè)界第一個12V eFlash解決方案
- 聯(lián)華電子近日宣布，已順利驗證晶圓專工業(yè)界第一個結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動高壓，以及存放算法所需的eFlash，結(jié)合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
- 根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場在今年初始表現(xiàn)強勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來這段時間的出貨量減少。 顧能預(yù)估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)
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晶圓代工 苦尋下一波亮點
- 還記得上半年時，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機(jī)會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。 看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確
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聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系
- 聯(lián)華電子與專長開發(fā)、制造與營銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規(guī)格產(chǎn)品線開始制造合作。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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