晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
IBM神了：晶圓也能彎曲！
- 在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗(yàn)性質(zhì)晶圓沒什么兩樣，IBM也沒說何時(shí)量產(chǎn)。 14nm已經(jīng)成為眾多半導(dǎo)體廠商新的攻關(guān)重點(diǎn)：Intel準(zhǔn)備今年底就投產(chǎn)，GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說上半年試產(chǎn)，三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。 ? 這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很
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買定茂德廠？世界先進(jìn)：購廠未定案！球不在手中
- 世界先進(jìn)董事長章青駒4日未出席法說，引發(fā)外界關(guān)注「是否為去談茂德case」。世界先進(jìn)則回應(yīng)表示，董座主因個(gè)人因素而未出席。購廠方面尚無確定結(jié)果，該公司謹(jǐn)慎的評估購置8寸或12寸晶圓廠的產(chǎn)能，并不設(shè)限于國內(nèi)外。 據(jù)悉，茂德原先售廠開出底價(jià)在195億元，但世界先進(jìn)的理價(jià)為100億元雙方之間有相當(dāng)大差距。而章青駒一向出席該公司法說，而他今天并「未露面」引發(fā)外界討論「是否可能就是去談茂德case」。 關(guān)于茂德一事，世界先進(jìn)指出，該案投資謹(jǐn)慎評估價(jià)格、目前「球不再手中」，董座主因個(gè)人私事而未出席。而
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持續(xù)成長破除崩潰說全球fabless雄風(fēng)猶在
- 2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會崩潰，因?yàn)樵撃Ｊ綗o法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進(jìn)技術(shù)?！比欢黝悢?shù)據(jù)表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。 ICInsight認(rèn)為，自1999年以來，無晶圓廠的業(yè)績一年比一年好，IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機(jī)，越來越多的IDM廠商尤其
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍
- GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。 不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發(fā)現(xiàn)似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發(fā)階段，并未最終定型。 但是在14nm晶圓的標(biāo)簽上可以看到FinFET字樣，到時(shí)候會引入新的三維晶體管技術(shù)。 按照現(xiàn)在的進(jìn)展，即便一切順利，Gl
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傳富士通正調(diào)整戰(zhàn)略：擬向臺積電出售晶圓廠
- 北京時(shí)間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點(diǎn)稱，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。 報(bào)道稱，日本的芯片廠商正面臨架構(gòu)升級成本高昂、日元持續(xù)走強(qiáng)以及來自三星等韓國競爭對手的強(qiáng)勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產(chǎn)外包到日本之外的地方。 富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導(dǎo)體工廠，該工廠主要生產(chǎn)用于照相機(jī)的圖像處理芯片，以及用戶超級計(jì)算機(jī)的數(shù)字運(yùn)算芯片。 據(jù)稱，此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃的一部分，該公司打算將生產(chǎn)制造業(yè)
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聯(lián)華電子通過經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局ICP 廠商認(rèn)證
- 聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口，無須逐筆向貿(mào)易局或其授權(quán)機(jī)關(guān)申請輸出許可證。 聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過ICP嚴(yán)格的認(rèn)證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規(guī)范。未來我們將得以簡化繁復(fù)的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè)，使出貨作業(yè)更加流暢、快速，并透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)管理，將產(chǎn)品被誤用或違
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退
- 最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 報(bào)告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達(dá)91%至93%的水準(zhǔn)。
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
- 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費(fèi)性電子IC制造商機(jī)。 鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關(guān)鍵利器。為進(jìn)一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術(shù)積極研發(fā)FinFET架構(gòu)，預(yù)計(jì)明后年即可開花結(jié)果，并開始挹注營收貢獻(xiàn)。 在眾家晶圓廠中，
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退
- 最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 報(bào)告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達(dá)91%至93%的水準(zhǔn)。
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聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案
- 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠
- 三星電子表示，投資40億美元擴(kuò)建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動將繼續(xù)進(jìn)行，此舉將提高該工廠的應(yīng)用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。 改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)最先進(jìn)的300毫米晶圓移動應(yīng)用處理器。將于2013年下半年完全投產(chǎn)，并有望緩解對于移動設(shè)備應(yīng)用處理器的快速增長需求。 三星奧斯汀園區(qū)雇用了2500名工人，是其在韓國以外最大的芯片生產(chǎn)基地。三星稱，該園區(qū)還包括一個(gè)有200位工程師的研究和設(shè)計(jì)中心，該中心也將擴(kuò)建。 三星奧斯汀半導(dǎo)體公司總裁Woosu
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ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI
- 12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí)，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。 FD-SOI技術(shù)平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺和設(shè)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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