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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓廠產(chǎn)能競(jìng)賽 臺(tái)灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競(jìng)賽再度展開(kāi)。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長(zhǎng)恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長(zhǎng)2%至3%，不過(guò)，臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動(dòng)土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開(kāi)發(fā)時(shí)程，臺(tái)積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過(guò)，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營(yíng)運(yùn)利多可能短暫出盡。 受到行動(dòng)晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺(tái)積電等應(yīng)材客戶的晶片設(shè)備支出，較去年明顯增長(zhǎng)，應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達(dá)72%，本季財(cái)測(cè)亮眼，主要是臺(tái)積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機(jī)晶片。 應(yīng)材看好Ul
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％
- 今年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%。 第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫(kù)存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫(kù)存的助益，縮減了2012年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度。 展望第
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臺(tái)積研發(fā)費(fèi)用400億創(chuàng)歷史新高
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度技術(shù)論壇在新竹登場(chǎng)，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營(yíng)收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和英特爾滲透晶圓代工市場(chǎng)。 根據(jù)行政院主計(jì)總處的統(tǒng)計(jì)，民國(guó)99年時(shí)，我國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見(jiàn)臺(tái)積電的研發(fā)費(fèi)用比重之高。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇今天展開(kāi)，董事長(zhǎng)張忠謀不會(huì)出席，但在年報(bào)中確定今年研發(fā)費(fèi)用將繼續(xù)提升，讓客戶對(duì)臺(tái)積電在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力更具信心。
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18寸晶圓14奈米研發(fā)人員 進(jìn)駐臺(tái)大竹北分部校區(qū)
- 臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺(tái)灣在國(guó)際間的競(jìng)爭(zhēng)力，促使臺(tái)灣其他產(chǎn)業(yè)技術(shù)之升級(jí)，增益臺(tái)灣地區(qū)的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，同時(shí)，也將使臺(tái)灣擁有更卓越領(lǐng)先的國(guó)際科技地位，甚至成為許多國(guó)家仿效的基準(zhǔn)楷模。 由于廠房設(shè)施的設(shè)計(jì)建造，也是半導(dǎo)體晶圓制造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設(shè)施的角度，協(xié)助臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)提升到18寸晶圓之量產(chǎn)及14
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五家半導(dǎo)體企業(yè)有意在印度設(shè)晶圓廠
- 受印度政府計(jì)劃的影響，許多公司開(kāi)始計(jì)劃在印度次大陸設(shè)立一座或多座半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(HinduBusinessLine)報(bào)道，至少有5家公司對(duì)支持這一計(jì)劃表現(xiàn)出了興趣。 這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導(dǎo)體、來(lái)自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業(yè)聯(lián)盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報(bào)道沒(méi)有透露信息來(lái)源。Sitronics是俄羅斯領(lǐng)先IC制造商MikronJSC的母公司。 Tow
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臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)示國(guó)際貿(mào)易復(fù)蘇
- 對(duì)全球貿(mào)易而言，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司就像是煤礦里的金絲雀，而且它們還在鳴叫。 電腦和手機(jī)在中國(guó)大陸組裝，然后被運(yùn)往歐洲和美國(guó)，而半導(dǎo)體是生產(chǎn)這些產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。所以半導(dǎo)體的生產(chǎn)狀況成了預(yù)示國(guó)際貿(mào)易周期的一個(gè)領(lǐng)先指標(biāo)。產(chǎn)能利用率從2010年下半年開(kāi)始下降，預(yù)示著在歐美消費(fèi)需求疲軟的情況下，全球貿(mào)易復(fù)蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出反彈跡象。 聯(lián)華電子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度報(bào)告顯示，其工廠的產(chǎn)能利用率已從2011年第四季度的68%反彈到71%。該公司預(yù)計(jì)
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2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%
- 根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開(kāi)始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩
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高通:將尋求其他晶圓廠的28nm產(chǎn)能
- 高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長(zhǎng)期代工伙伴臺(tái)積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。 高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上討論了28nm產(chǎn)能問(wèn)題，短缺情況超過(guò)分析師預(yù)期。高通也承認(rèn)，28nm產(chǎn)能短缺很可能會(huì)在接下來(lái)兩季造成不利影響。 高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應(yīng)用處理器和其他28nm產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，但28nm產(chǎn)能卻不足。 “雖然制造良率符合預(yù)期，但28nm產(chǎn)能仍然短缺，&rdq
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兩月不敵兩星期 太陽(yáng)能廠商價(jià)格面臨保衛(wèi)戰(zhàn)
- 據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend調(diào)查顯示，受到德國(guó)補(bǔ)助法案正式通過(guò)，以及意大利政府也規(guī)劃進(jìn)一步限縮補(bǔ)助政策影響，近期太陽(yáng)能市場(chǎng)需求急速下滑;另一方面，由于美國(guó)政府對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能業(yè)者反傾銷懲罰低于預(yù)期，近期臺(tái)灣模塊廠也傳出被要求暫停出貨的訊息，在市場(chǎng)不利因素頻傳的情況下，本期現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)明顯修正。 利空頻傳市場(chǎng)買氣滑溜梯 相關(guān)業(yè)者表示，目前草案內(nèi)容顯示意大利政府將大幅調(diào)降太陽(yáng)能補(bǔ)助，預(yù)計(jì)年中將通過(guò)新補(bǔ)助法案，加上德國(guó)新補(bǔ)助政策于四月一日正式實(shí)施，市場(chǎng)買氣
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臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收月增9.5% 第1季1055億元達(dá)高標(biāo)
- 臺(tái)積電10日公布2012年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，隨著工作天數(shù)回升，合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營(yíng)運(yùn)高點(diǎn)，并逼近去年下半急單加持水準(zhǔn);公司累計(jì)1至3月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣1055.8億元，略優(yōu)于公司早先預(yù)期。 臺(tái)積電3月合并財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，營(yíng)收約為新臺(tái)幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。 臺(tái)積電早先法說(shuō)預(yù)估今年第1季營(yíng)收約介于新臺(tái)幣1030-1050億元，并與上季合并
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純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。 2012年純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到296億美元，比2011年的265億美元?jiǎng)旁?2%。這種增長(zhǎng)速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體整體營(yíng)業(yè)收入僅增長(zhǎng)4%至3240億美元。從第一季度末開(kāi)始，代工廠商開(kāi)始看到需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
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意法半導(dǎo)體賠償恩智浦5900萬(wàn)美元
- 意法半導(dǎo)體宣布，仲裁法庭已判決意法半導(dǎo)體支付590萬(wàn)美金給恩智浦，作為恩智浦在2008年到2009年為意法半導(dǎo)體的無(wú)線合資企業(yè)提供晶圓糾紛的賠償金。 仲裁法庭依據(jù)國(guó)際商會(huì)(ICC)的相關(guān)規(guī)定，對(duì)意法半導(dǎo)體就有關(guān)“負(fù)載不足”，包括恩智浦為意法與手機(jī)制造商愛(ài)立信的無(wú)線芯片合資企業(yè)ST-Ericsson提供晶片的費(fèi)用等方面的問(wèn)題做出仲裁。根據(jù)businessdictionary.com的定義，負(fù)載不足是指“為適應(yīng)生產(chǎn)時(shí)間或生產(chǎn)率的差異或確保其可靠性，設(shè)備或工廠不能在
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃將有風(fēng)險(xiǎn)。」 Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開(kāi)始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開(kāi)始增加支出，以滿足需
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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