晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
半導體庫存拉高此刻是佳音
- 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。 乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。 去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題
- 摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。 晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現(xiàn)在18吋晶圓技術(shù)和機臺設(shè)備仍在研發(fā)階段。孫元成表示，2009年全球金融海
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實現(xiàn)量產(chǎn)的歷史傳統(tǒng)。 按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù)，盡管這兩種設(shè)計和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復雜的因素。 AMD總裁兼C
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
- 外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域的地位面臨挑戰(zhàn)。 聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來的沖擊。 格羅方德是超微2009年
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊
- 日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。 受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
- 關(guān)鍵字： NAND 晶圓
進化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強大
- 進化論認為適者生存，這有時是一個殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強壯和適應能力較強的生物體。對于MEMS市場來說，日本地震就相當于一個進化論事件，災后供應鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應成長。 日本的多數(shù)MEMS業(yè)務，基本上未受到這次災害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時候，日本MEMS業(yè)務占全球MEMS傳感器市場營業(yè)收入的33%左右。 日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關(guān)的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導體在仙臺的加速計工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
- 關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 數(shù)字羅盤
臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星
- 臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。 臺積電領(lǐng)先業(yè)界推出28納米制程之后，擴產(chǎn)動作也不停歇?？春门_積電后市，市場資金昨天持續(xù)涌進，推升股價昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權(quán)值后新高。 外資德意志證券認為，臺積電受惠整體供應鏈回補庫存力道帶動，第二季來自28納米制程貢獻度將明顯提升，預估營收季增率可達14%至1
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%
- 聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應可順利回升。 聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場需求符合預期，2月應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說資料預估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營收累計約155
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
AMD與Globalfoundries協(xié)議分手 將轉(zhuǎn)單臺積電
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點使用其它代工供應商。 Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
- 關(guān)鍵字： AMD 晶圓
歐洲EEMI450計劃發(fā)布白皮書
- EEMI450計劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中，解釋了EEMI450計劃相關(guān)經(jīng)濟動機和半導體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調(diào)了早期參與450mm歐洲半導體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究和開發(fā)活動中的重要性，這一計劃在全球半導體市場扮演十分重要的角色。 歐洲半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過渡的計劃——EEMI450，驅(qū)使相關(guān)各方共同努力促進450mm項目在歐洲的發(fā)展。到目前為止，這一計劃已超過4
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導體設(shè)備
全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查：今年半導體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國時報安侯建業(yè)聯(lián)合會計師事務所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報告表示，未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主，智慧型手機將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預期，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場不樂觀，智財侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對全球155家晶圓、IC設(shè)計及封裝等半導體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進行「全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過半受訪企業(yè)年營業(yè)額皆超過美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會計師區(qū)耀軍指出，不論是營業(yè)成
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓
三年間全球49個晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)
- 根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計報告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟效益或產(chǎn)能問題，40余個8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級改造。 ICInsights報告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個晶圓廠，其中21個6寸，13個8寸，7個5寸廠，3家4寸廠以及5個12寸廠。 按地域來分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國關(guān)停3家。奇夢達維吉尼亞州12寸晶圓廠。 ICInsights預計，未來幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停，畢竟不少企業(yè)已堅決向輕晶圓或者無晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型。
- 關(guān)鍵字： 奇夢達 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473