聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
外資看好聯(lián)發(fā)科智能手機、物聯(lián)網(wǎng)市場反彈，中興影響有限
- 聯(lián)發(fā)科計劃定于4月27日舉行法說會，趕在法說會前，外資出具最新報告力挺聯(lián)發(fā)科，正面看待聯(lián)發(fā)科營運走勢。 聯(lián)發(fā)科今年上半年推出P60芯片之后，陸續(xù)獲得OPPO、魅族訂單，加上執(zhí)行長蔡力行先前已經透露，走過首季手機庫存調整之后，3月需求回升，市場普遍看好聯(lián)發(fā)科第2、3季業(yè)績呈正向發(fā)展。 美系外資表示，聯(lián)發(fā)科推出P60芯片后，在智能手機市場市占率持續(xù)提升，加上ASIC、IoT已有進展，預估第2季營收明顯成長，智能手機營收季增率也上看39%。 聯(lián)發(fā)科未來將推出兩款12納米芯片組供應OPPO、
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聯(lián)發(fā)科市場份額或回升，但重回巔峰不容易
- 今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
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評論：博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊
- 若博通真的與聯(lián)發(fā)科合并，將躍升為臺灣IC制造產業(yè)僅次于Apple的第二大客戶，博通議價能力將顯著提升，這對我國IC制造業(yè)者報價將形成潛在壓力。
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收購高通失敗，博通將目標轉向聯(lián)發(fā)科
- 在美國總統(tǒng)發(fā)布收購禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購對象,其中一家就是我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對標驍龍660
- Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機領域的首款落地產品，其目標是以更合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會普及
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。 2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。 產品
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聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內正式發(fā)布：內建人工智能
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。
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OPPO下款產品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器
- 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。 供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入
- 根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領跑。 2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？
- 去年智能音箱在各類科技產品中異軍突起，讓2017年可以說是智能音箱的元年，今年聯(lián)發(fā)科可以乘勝追擊嗎
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聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始
- “與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君博士在MWC 2018上對集微網(wǎng)記者講道。 在MWC同期舉行的GTI峰會上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產品形態(tài)、技術方案、測試驗證、產品研發(fā)等領域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產品，推進5G芯片及終端產品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2
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MWC2018：奧比中光扛鼎，安卓開啟3D人臉識別時代
- 巴塞羅那當?shù)貢r間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開帷幕。作為移動通訊技術領域最重要的展會，MWC向來是各大手機廠商發(fā)布產品、科技公司展示最新技術的舞臺?！ ÷?lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺 MWC2018展中，智能手機、5G、AI技術成為關注焦點，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關技術及產品。據(jù)悉，全球第二大移動終端芯片廠商—聯(lián)發(fā)科在本屆展會中發(fā)布了最新的helioP系列芯片平臺。相較前一代產品，此代
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術
- 一年一度的MWC大會即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號發(fā)布預告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術等等。 IT之家報道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經跟高通驍龍660處理器相差無幾。
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場
- 過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。
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2017年半導體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多
- 近日，IC Insights最新集成電路產業(yè)預測報告McClean Report指出，Top10半導體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠遠超過其他所有半導體公司，達到131億美元。 除了占去年半導體銷售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導體研發(fā)總支出達到589億美元。 IC insight的半導體研發(fā)支出Top10(包括半導體制
- 關鍵字： 美光 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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