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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
高通攜手三星出高招 牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電勢(shì)力版圖
- 高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，不僅強(qiáng)化大陸及新興國(guó)家中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機(jī)芯片解決方案聲勢(shì)持續(xù)高漲的競(jìng)局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電兩大陣營(yíng)勢(shì)力版圖對(duì)決，后續(xù)發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。半導(dǎo)體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強(qiáng)力支持高通，加上臺(tái)積電因考量獲利能
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聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨
- 今年手機(jī)市場(chǎng)狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機(jī)芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機(jī)市場(chǎng)。市場(chǎng)傳出，OPPO今年下半年推出的中端機(jī)種，除了高通拿下手機(jī)芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開(kāi)始逐步出貨?！ 〗衲晔謾C(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機(jī)芯片的市占率競(jìng)爭(zhēng)也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機(jī)市場(chǎng)。供應(yīng)鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機(jī)芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)?！ ÷?lián)發(fā)科陣營(yíng)
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聯(lián)發(fā)科丟大單 高通拿下OPPO下半年R15S訂單
- 全球手機(jī)芯片龍頭高通近期提出“優(yōu)惠價(jià)格”策略，順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO下半年機(jī)種R15S訂單。法人認(rèn)為，高通大挖聯(lián)發(fā)科墻角，將沖擊聯(lián)發(fā)科出貨與市占，且高通近期訂價(jià)策略轉(zhuǎn)趨積極，對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品均價(jià)走勢(shì)相對(duì)不利?！ ÷?lián)發(fā)科向來(lái)不對(duì)單一客戶與訂單狀況置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因?yàn)楫a(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機(jī)種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱?！ PPO是近年快速崛起的中國(guó)智能手機(jī)品牌廠，據(jù)統(tǒng)計(jì)，OPPO去年全球智能手機(jī)出貨量逾1億支，排
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為何公開(kāi)市場(chǎng)只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可選擇？
- 由于手機(jī)SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競(jìng)爭(zhēng)力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機(jī)芯片的廠商并不多。
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎
- 憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ)，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國(guó)際廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。 4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì)，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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外資看好聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)反彈，中興影響有限
- 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃定于4月27日舉行法說(shuō)會(huì)，趕在法說(shuō)會(huì)前，外資出具最新報(bào)告力挺聯(lián)發(fā)科，正面看待聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走勢(shì)。 聯(lián)發(fā)科今年上半年推出P60芯片之后，陸續(xù)獲得OPPO、魅族訂單，加上執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前已經(jīng)透露，走過(guò)首季手機(jī)庫(kù)存調(diào)整之后，3月需求回升，市場(chǎng)普遍看好聯(lián)發(fā)科第2、3季業(yè)績(jī)呈正向發(fā)展。 美系外資表示，聯(lián)發(fā)科推出P60芯片后，在智能手機(jī)市場(chǎng)市占率持續(xù)提升，加上ASIC、IoT已有進(jìn)展，預(yù)估第2季營(yíng)收明顯成長(zhǎng)，智能手機(jī)營(yíng)收季增率也上看39%。 聯(lián)發(fā)科未來(lái)將推出兩款12納米芯片組供應(yīng)OPPO、
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聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升，但重回巔峰不容易
- 今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢(shì)頭受到抑制，而到了明年5G商用的時(shí)候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
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評(píng)論：博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊
- 若博通真的與聯(lián)發(fā)科合并，將躍升為臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)僅次于Apple的第二大客戶，博通議價(jià)能力將顯著提升，這對(duì)我國(guó)IC制造業(yè)者報(bào)價(jià)將形成潛在壓力。
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收購(gòu)高通失敗，博通將目標(biāo)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科
- 在美國(guó)總統(tǒng)發(fā)布收購(gòu)禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購(gòu)對(duì)象,其中一家就是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對(duì)標(biāo)驍龍660
- Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機(jī)領(lǐng)域的首款落地產(chǎn)品，其目標(biāo)是以更合理的價(jià)格將高端旗艦手機(jī)才有的功能帶給更多的消費(fèi)者。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60 除了全面屏AI手機(jī)今年將會(huì)普及
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。 2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)關(guān)注,也贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢(shì)是聚合了當(dāng)下主流智能手機(jī)該有的功能,并以極具性價(jià)比的價(jià)格幫助手機(jī)廠商降低生產(chǎn)成本。毫無(wú)疑問(wèn),新的P60推出將推動(dòng)AI在智能手機(jī)上的普及。 產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國(guó)內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
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OPPO下款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器
- 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。 供應(yīng)鏈指出，“P60”的首發(fā)機(jī)種應(yīng)該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入
- 根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。 2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過(guò)去20年中大幅攀升，這突顯了開(kāi)發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？
- 去年智能音箱在各類科技產(chǎn)品中異軍突起，讓2017年可以說(shuō)是智能音箱的元年，今年聯(lián)發(fā)科可以乘勝追擊嗎
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能音箱
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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