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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
小米公司為什么不收購(gòu)聯(lián)發(fā)科自研芯片的開(kāi)始？
- 很多人便對(duì)小米做芯片充滿期待，甚至于設(shè)想小米去收購(gòu)在芯片領(lǐng)域頗有建樹(shù)的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實(shí)上，這種設(shè)想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國(guó)手機(jī)紛紛采購(gòu)其芯片
- 中國(guó)手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實(shí)現(xiàn)芯片來(lái)源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
- 5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)未來(lái)可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國(guó)家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規(guī)模的需求增長(zhǎng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢(shì)必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開(kāi)啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過(guò)
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聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程
- 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺(tái)積電7nm工藝制程，初期會(huì)采用分離式設(shè)計(jì)，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來(lái)才會(huì)將有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品?！ ×硗猓軡O君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)高通推進(jìn)5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場(chǎng)分羹
- 5G商用的時(shí)間越來(lái)越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步?！ ?G時(shí)代落后于高通 2011年美國(guó)大規(guī)模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國(guó)移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了先機(jī)?！ ‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過(guò)去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對(duì)是領(lǐng)先群，預(yù)計(jì)今年下半年會(huì)有更多消息對(duì)外釋出。 聯(lián)發(fā)科昨日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)開(kāi)展首日召開(kāi)記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長(zhǎng)周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為等一線經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！ 〔塘π斜硎荆?lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(cái)(IP)，未來(lái)公司將利用5G、
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高通攜手三星出高招 牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電勢(shì)力版圖
- 高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，不僅強(qiáng)化大陸及新興國(guó)家中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機(jī)芯片解決方案聲勢(shì)持續(xù)高漲的競(jìng)局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電兩大陣營(yíng)勢(shì)力版圖對(duì)決，后續(xù)發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。半導(dǎo)體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強(qiáng)力支持高通，加上臺(tái)積電因考量獲利能
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聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨
- 今年手機(jī)市場(chǎng)狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機(jī)芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機(jī)市場(chǎng)。市場(chǎng)傳出，OPPO今年下半年推出的中端機(jī)種，除了高通拿下手機(jī)芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開(kāi)始逐步出貨?！ 〗衲晔謾C(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機(jī)芯片的市占率競(jìng)爭(zhēng)也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機(jī)市場(chǎng)。供應(yīng)鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機(jī)芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)?！ ÷?lián)發(fā)科陣營(yíng)
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聯(lián)發(fā)科丟大單 高通拿下OPPO下半年R15S訂單
- 全球手機(jī)芯片龍頭高通近期提出“優(yōu)惠價(jià)格”策略，順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO下半年機(jī)種R15S訂單。法人認(rèn)為，高通大挖聯(lián)發(fā)科墻角，將沖擊聯(lián)發(fā)科出貨與市占，且高通近期訂價(jià)策略轉(zhuǎn)趨積極，對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品均價(jià)走勢(shì)相對(duì)不利?！ ÷?lián)發(fā)科向來(lái)不對(duì)單一客戶與訂單狀況置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因?yàn)楫a(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機(jī)種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱?！ PPO是近年快速崛起的中國(guó)智能手機(jī)品牌廠，據(jù)統(tǒng)計(jì)，OPPO去年全球智能手機(jī)出貨量逾1億支，排
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為何公開(kāi)市場(chǎng)只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可選擇？
- 由于手機(jī)SOC的技術(shù)集成度以及開(kāi)發(fā)難度較高，而且想要保持競(jìng)爭(zhēng)力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機(jī)芯片的廠商并不多。
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎
- 憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ)，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國(guó)際廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。 4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì)，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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外資看好聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)反彈，中興影響有限
- 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃定于4月27日舉行法說(shuō)會(huì)，趕在法說(shuō)會(huì)前，外資出具最新報(bào)告力挺聯(lián)發(fā)科，正面看待聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走勢(shì)。 聯(lián)發(fā)科今年上半年推出P60芯片之后，陸續(xù)獲得OPPO、魅族訂單，加上執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前已經(jīng)透露，走過(guò)首季手機(jī)庫(kù)存調(diào)整之后，3月需求回升，市場(chǎng)普遍看好聯(lián)發(fā)科第2、3季業(yè)績(jī)呈正向發(fā)展。 美系外資表示，聯(lián)發(fā)科推出P60芯片后，在智能手機(jī)市場(chǎng)市占率持續(xù)提升，加上ASIC、IoT已有進(jìn)展，預(yù)估第2季營(yíng)收明顯成長(zhǎng)，智能手機(jī)營(yíng)收季增率也上看39%。 聯(lián)發(fā)科未來(lái)將推出兩款12納米芯片組供應(yīng)OPPO、
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額或回升，但重回巔峰不容易
- 今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢(shì)頭受到抑制，而到了明年5G商用的時(shí)候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
評(píng)論：博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊
- 若博通真的與聯(lián)發(fā)科合并，將躍升為臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)僅次于Apple的第二大客戶，博通議價(jià)能力將顯著提升，這對(duì)我國(guó)IC制造業(yè)者報(bào)價(jià)將形成潛在壓力。
- 關(guān)鍵字： 通想 聯(lián)發(fā)科
收購(gòu)高通失敗，博通將目標(biāo)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科
- 在美國(guó)總統(tǒng)發(fā)布收購(gòu)禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潛在收購(gòu)對(duì)象,其中一家就是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科。
- 關(guān)鍵字： 博通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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