聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多
- 近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告McClean Report指出，Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠遠超過其他所有半導(dǎo)體公司，達到131億美元。 除了占去年半導(dǎo)體銷售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)總支出達到589億美元。 IC insight的半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10(包括半導(dǎo)體制
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專訪：聯(lián)發(fā)科為什么能在智能音箱市場一騎絕塵？
- 聯(lián)發(fā)科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率，2018年聯(lián)發(fā)科又能否繼續(xù)在國際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下，一騎絕塵?
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聯(lián)發(fā)科新增成員公司芯發(fā) 服務(wù)中小企業(yè)
- 聯(lián)發(fā)科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發(fā)科技(Zelustek)。這是繼晨星半導(dǎo)體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創(chuàng)發(fā)信息科技(Econet)、絡(luò)達科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發(fā)通訊科技(Nephos)之后，聯(lián)發(fā)科技集團全資控股的第七家成員企業(yè)，旨在為中小型智能硬件企業(yè)及創(chuàng)客提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)。 物聯(lián)網(wǎng)時代，少量多樣的產(chǎn)品形態(tài)日趨明顯，而在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的政策支持下，一大批創(chuàng)客團隊也如雨后春筍般出現(xiàn)。由于規(guī)模和
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聯(lián)發(fā)科并購晨星限制期滿 仍待商務(wù)部批準
- 自2014年宣布完成股權(quán)合并，聯(lián)發(fā)科收購晨星并購晨星的限制期限已于去年8月期滿，但如今仍未等來商務(wù)部的一紙批文。
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商
- 跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊伍中。
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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)
- 曾經(jīng)，在中國手機市場，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今，在中國手機市場，高通獨霸一方，在印度手機市場、智能揚聲器市場，聯(lián)發(fā)科精準布局，前景開闊。在這個科技時代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應(yīng)鏈
- 聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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手機賣不動，高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化
- 分散風(fēng)險，尋找其他成長來源，高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機領(lǐng)域.
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三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷
- 三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!
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聯(lián)發(fā)科今年難樂觀，將持續(xù)面臨壓制
- 無論是從整體市場還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來看，聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
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遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？
- 在中端市場重新發(fā)力，同時還要面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
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聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇
- 隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈，久旱逢甘霖
- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎(chǔ)上
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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