聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復蘇夢斷
- 三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務的復蘇因此而受挫!
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科今年難樂觀，將持續(xù)面臨壓制
- 無論是從整體市場還是從手機芯片企業(yè)之間的競爭來看，聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 展訊
遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？
- 在中端市場重新發(fā)力，同時還要面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 OPPO
聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經的國產之光 如今僅被兩家選擇
- 隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Helio
聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數(shù)據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓
- Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數(shù)據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應鏈，久旱逢甘霖
- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產延遲和產能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶
聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋果基帶訂單有望大換血
- 臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。 其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。 高通的通信技術雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。 報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel，而另外50
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科正全力爭取蘋果訂單,三大原則四個領域可能性有多大?
- 2017年1月，蘋果相繼在美國、中國起訴高通，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓該公司損失 10 億美元，由此拉開了這場世紀專利之戰(zhàn)的序幕，且至今也沒有結束的跡象。 由于蘋果和高通之間的專利訴訟案層級不斷提升，業(yè)界傳出蘋果在新一代手機設計中很有可能棄用高通的 Modem 芯片，轉而由英特爾主力供貨，而聯(lián)發(fā)科甚至有可能成為蘋果手機 Modem 芯片的第三供貨商。 聯(lián)發(fā)科有可能成為蘋果 Modem 芯片供應商? 臺媒表示，蘋果把 Modem 芯片訂單撥出
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 蘋果
AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技積極貢獻 促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標準正式完成
- 3GPP技術規(guī)范組 (TSG) 無線接入網絡 (RAN) 全體會員大會在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領導企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過程中的關鍵里程碑，將為全球移動通訊產業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網絡的試營運與后續(xù)商業(yè)部署。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，是實現(xiàn)5G商業(yè)化目標非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科技作
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標準正式完成
- 3GPP技術規(guī)范組 (TSG) 無線接入網絡 (RAN) 全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領導企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標準制定完成。這是5G標準化過程中的關鍵里程碑，將為全球移動通訊產業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網絡的試營運與后續(xù)商業(yè)部署。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士指出：“3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個關鍵的里程碑，是實現(xiàn)5G商業(yè)化目標非常重要的一步。聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3GPP
聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場
- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看，聯(lián)發(fā)科已經難以在中高端市場上有所作為了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
工研院攜手聯(lián)發(fā)科5G技術驗證成功 目標2020商轉市場
- 工研院與聯(lián)發(fā)科(2454)攜手研發(fā)5G通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從2015年開始合作，結合創(chuàng)新技術研發(fā)能力與全球芯片設計領導力的優(yōu)勢，從最基礎的技術研發(fā)、5G測試場域及關鍵標準專利布局上都有重要突破?，F(xiàn)階段，雙方合作已開發(fā)出可提高網絡傳輸頻寬的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技術、可解決高頻傳輸限制的38/39 GHz毫米波高頻段接取技術，以及可支持小基站傳輸能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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