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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英飛凌

          英飛凌與Resonac于碳化硅材料領域展開多年期供應及合作協(xié)議

          • 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關系,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協(xié)議,以補充并擴展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據(jù)合約內容,Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導體。 英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應6吋的SiC晶圓,并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關于 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙
          • 關鍵字: 英飛凌  Resonac  碳化硅  

          英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)

          • 以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量,會逐漸滲透到各個行業(yè),推動著半導體需求的持續(xù)增長。2022 年對于英飛凌來說是創(chuàng)紀錄的一年。 由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉型的趨勢,基于正確的戰(zhàn)略性定位,英飛凌在過去幾年營收和利潤持續(xù)增長,2022 財年錄得營收142.18 億歐元,同比增長29%,創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢還在進一步加速,所以,現(xiàn)在正是設定一個更具雄心的目標運營模式的時機。英飛凌上調了其長期財務目標,預計2023
          • 關鍵字: 202301  英飛凌  

          英飛凌推出PQFN封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET

          • 未來電力電子系統(tǒng)的設計將持續(xù)推進,以實現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應這一發(fā)展趨勢,英飛凌科技有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2?PQFN 封裝的源極底置功率MOSFET,電壓范圍涵蓋25-150 V,并且有底部散熱(BSC)和雙面散熱(DSC)兩種不同的結構。該新產(chǎn)品系列在半導體器件級層面做出了重要的性能改進,為DC-DC功率轉換提供了極具吸引力的解決方案,同時也為服務器、通信、OR-ing、電池保護、電動工具以及充電器應用的系統(tǒng)創(chuàng)新開辟了新的可能性。該新產(chǎn)品系列采用了英飛凌
          • 關鍵字: 英飛凌  源極底置  功率MOSFET  

          英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare?軟件平臺亮相CES 2023,簡化顯示器相關應用

          • 英飛凌科技股份公司與全球領先的圖形用戶界面(GUI)設計和開發(fā)工具提供商Altia近日宣布雙方達成合作。2023年初,Altia CloudWare?軟件平臺開始支持英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器(MCU),賦能顯示器相關應用。在近期舉辦的2023年國際消費電子展(CES 2023)上,全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌和Alita分別展示了TRAVEO? T2G-C系列微控制器和CloudWare?軟件平臺,并進行了相關演示。英飛凌科技產(chǎn)品營銷和業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Marcelo Wil
          • 關鍵字: 英飛凌  微控制器  Altia  CES 2023  顯示器  

          英飛凌攜手Green Hills Software,提供基于TRAVEO? T2G系列微控制器的、完整的汽車安全解決方案

          • 英飛凌科技股份公司與嵌入式安全領域的全球領導者Green Hills Software展開合作,為汽車行業(yè)高級安全應用的開發(fā)和部署提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO? T2G車身及儀表盤微控制器系列產(chǎn)品,以及Green Hills經(jīng)過生產(chǎn)驗證、全面的軟件解決方案,其中包括:●? ?ASIL認證的、運行速度快的超小型操作系統(tǒng)——μ-velOSity?實時操作系統(tǒng)(RTOS)●? ?ASIL認證的MULTI?高級開發(fā)環(huán)境通過整合相關專有技術,英飛
          • 關鍵字: 英飛凌  Green Hills  微控制器  

          英飛凌推出全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺,即XENSIV?連接傳感器套件

          • 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)網(wǎng)設備解鎖了新的服務產(chǎn)品與外圍服務。但是,在部署智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之前,利用傳感器進行物聯(lián)網(wǎng)用例的原型創(chuàng)建流程會消耗大量的資源。為幫助硬件和軟件工程師開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備,英飛凌科技股份公司近日推出了全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺,即XENSIV?連接傳感器套件(CSK),旨在加速原型創(chuàng)建和定制物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)和傳感器解決方案副總裁Laurent Remont表示:“客戶當前面臨的最大的挑戰(zhàn)之一是如何將傳感器、微控制器和安全連接相融合。為此,英飛凌開發(fā)了XENSI
          • 關鍵字: 英飛凌  物聯(lián)網(wǎng)傳感器  

          英飛凌與Rainforest Connection合作,利用先進的傳感器技術保護雨林

          • 【2023年01月06日,德國慕尼黑訊】保護雨林是應對氣候變化的重要舉措,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態(tài)最脆弱的地區(qū)。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX /OTCQX代碼:IFNNY)正在進一步擴展與非政府組織Rainforest Connection(RFCx)的合作。雙方的共同目標是用現(xiàn)代化的傳感器技術監(jiān)測雨林等地球上生態(tài)比較脆弱的地區(qū)。??Rainforest Connection的工作通常借助由太陽能供電的設備來開展,這些設備名為Guardian(守衛(wèi)者),
          • 關鍵字: 英飛凌  Rainforest Connection  傳感器  

          通過柵極驅動器提高開關電源功率密度

          • 像許多電子領域一樣,進步持續(xù)發(fā)生。目前,在 3.3kW 開關電源 (SMPS)中,產(chǎn)品效率高達 98%,1U結構尺寸,其功率密度可達 100 W/in3。這之所以可以實現(xiàn)是因為我們在 圖騰柱 PFC 級中明智地選擇了超結 (SJ) 功率 MOSFET(例如CoolMOS?),碳化硅 (SiC) MOSFET(例如 CoolSiC?),而且還采用了氮化鎵 (GaN) 功率開關(例如 CoolGaN?)用于400V LLC 應用。PFC 和 LLC 數(shù)字控制器是必不可少,正如采用平面磁性器件和先進的柵極驅動器
          • 關鍵字: 英飛凌  柵極驅動器  開關電源  

          英飛凌OktoberTech詮釋低碳化和數(shù)字化增長雙引擎

          • 2022年12月14日-15日,英飛凌科技(中國)有限公司成功在線舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。OktoberTech?是英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會,旨在展示前瞻性技術,推動低碳化和數(shù)字化進程。今年是OktoberTech?首次在大中華區(qū)亮相。本屆OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會由主論壇以及“英”領未來出行、“英”領綠色能源、“英”領萬物互聯(lián)三大平行分論壇組成。峰會在集中展示英飛凌大中華區(qū)生態(tài)圈建設最新階段性成果的同時,重點分享了在低碳化
          • 關鍵字: 英飛凌  OktoberTech  低碳化  數(shù)字化  

          尋求促進增長,英飛凌將斥資十億歐元收購

          • 據(jù)業(yè)內信息,近日英飛凌(IFXGn.DE)首席執(zhí)行官Jochen·Hanebeck在采訪中表示,正在不斷尋求收購以促進增長,英飛凌計劃準備斥資數(shù)十億歐元用于收購合適的目標。這家德國芯片制造商一直在尋找合適的公司來促進自己的擴張,Hanebeck認為合適的目標可以在高達幾十億歐元的范圍內。從智能手機到汽車等各種領域對芯片的需求猛增,而持續(xù)近兩年的供應鏈瓶頸困擾著從汽車到醫(yī)療保健和電信等全球行業(yè)。英飛凌報告稱,在截至今年Q3季度末的財年中利潤增長了63%,達到34億歐元,該公司表示其增長尤其體現(xiàn)在電動汽車、自
          • 關鍵字: 英飛凌  

          SiC MOSFET真的有必要使用溝槽柵嗎?

          • 眾所周知,“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙?。在硅基產(chǎn)品時代,英飛凌的溝槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和溝槽型的MOSFET就獨步天下。在碳化硅的時代,市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞,而英飛凌依然延續(xù)了溝槽路線。難道英飛凌除了“挖坑”,就不會干別的了嗎?非也。因為SiC材料獨有的特性,SiC MOSFET選擇溝槽結構,和IGBT是完全不同的思路。咱們一起來捋一捋。關于IGBT使用溝槽柵的原因及特點,可以參考下面兩篇文章:●   英飛凌芯片簡史●  &n
          • 關鍵字: 英飛凌  MOSFET  

          英飛凌將參展CES 2023:以智能家居、電動化出行和物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案塑造可持續(xù)未來

          • 【2022年12月26日,德國慕尼黑和美國內華達州拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY)近日宣布將參加2023年國際消費電子展(CES 2023),重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數(shù)字化轉型方面所做出的貢獻。英飛凌將在CES 2023上展示用于塑造可持續(xù)未來的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、智能傳感器和可靠的半導體解決方案。半導體是推動經(jīng)濟向凈零排放轉型的核心驅動力,英飛凌將通過多項演示,向與會者展示該公司如何推動低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉型,包括:?&nbs
          • 關鍵字: 英飛凌  CES 2023  智能家居  

          MathWorks Simulink產(chǎn)品現(xiàn)可支持英飛凌最新的AURIX? TC4x系列汽車微控制器

          • 【2022年12月22日,德國慕尼黑和美國馬薩諸塞州納蒂克訊】MathWorks公司和英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布推出用于MathWorks Simulink?產(chǎn)品的硬件支持包,旨在為英飛凌最新的AURIX? TC4x系列汽車微控制器提供支持。在獲得硅片之前,汽車工程師就可以使用該硬件支持包設計先進的電動汽車、傳感器融合和雷達信號處理功能。借助該硬件支持包,工程師們可以驗證用例、快速自動生成嵌入式軟件并測試算法。  英飛凌科技ADAS
          • 關鍵字: MathWorks Simulink  英飛凌  AURIX TC4x  汽車微控制器  

          英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

          • 【2022年12月22日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄,雙方即將開展為期多年的碳化硅(SiC)半導體供應合作。英飛凌將預留產(chǎn)能,并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠超10億歐元。  英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌堅信電動出行是
          • 關鍵字: 英飛凌  Stellantis  SiC芯片  

          英飛凌推出面向支付應用的28nm工藝節(jié)點SLC26P安全控制器

          • 【2022年12月21日,德國慕尼黑訊】28nm工藝節(jié)點集成電路在幾年前就已開始商業(yè)化生產(chǎn)。隨著這項工藝技術的發(fā)展成熟,市場對28nm產(chǎn)品的需求也不斷增加。盡管優(yōu)勢眾多,但迄今為止,該技術仍未成為安全應用領域的主流技術。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出SLC26P,這是首款面向大批量支付應用、基于可應對未來需求的28nm工藝節(jié)點的安全IC。??英飛凌科技數(shù)字安全與身份識別產(chǎn)品線負責人Ioannis Kabitoglou表示:“英飛凌是首家
          • 關鍵字: 英飛凌  28nm工藝節(jié)點  安全控制器  智能卡  嵌入式安全IC  
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          英飛凌介紹

          英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元,是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]

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