高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz
- 7月29日消息,高通正式發(fā)布了新款移動(dòng)平臺(tái)驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門級(jí)市場(chǎng),采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì),包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR,以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時(shí)兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項(xiàng)性能參數(shù)有所降低,例如CPU大核主頻從2
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為什么說手游=驍龍!高通用實(shí)力給出答案
- 一年一度的ChinaJoy盛會(huì)即將上演,多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場(chǎng),并提前舉辦了一場(chǎng)豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞,分享了在移動(dòng)AIGC浪潮下的移動(dòng)游戲行業(yè)發(fā)展,以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年,高通在ChinaJoy上首次包下一整個(gè)場(chǎng)館,霸氣十足,此后一次不落,先后聯(lián)合260多家合作伙伴展示了350多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù),吸引觀眾超過100萬人次,在整個(gè)ChinaJoy歷史上都是絕無僅有的。今年的展會(huì)上,高通聯(lián)合68家合作伙伴及品牌,設(shè)置了十大品牌展位,通過200多臺(tái)展示終端,為大家奉上40
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示
- 近日,上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced(5G-A)高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示,為現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)VR游戲的用戶帶來畫面質(zhì)量?jī)?yōu)秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗(yàn)。此次演示,是三方共同將先進(jìn)5G-A技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際場(chǎng)景、面向復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務(wù)展開的全新嘗試,并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點(diǎn)之一向觀眾展示。在此次演示中,三方在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜、人流量密集的ChinaJoy主場(chǎng)館中,將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端
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蘋果擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶
- 7月25日消息,分析師郭明錤發(fā)文指出,蘋果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴,2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片,分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報(bào)道顯示,為了擺脫高通依賴,2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾,2018年,蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令,并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對(duì)高通的依賴。2019年7月,蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門,獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。2023年9月,蘋果
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個(gè)中核頻率為 2.4GHz,四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案
- 隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展,家庭網(wǎng)路對(duì)頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機(jī),到ADSL的數(shù)百M(fèi)bps,再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳,網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外,隨著手機(jī)和平板等手持裝置的廣泛使用,越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng),而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對(duì)家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求,也直接推動(dòng)了對(duì)Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6,再到Wi-Fi 7,我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)速度之
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息,調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長(zhǎng)了52.7%。作為對(duì)比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長(zhǎng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍,主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來越多。值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競(jìng)爭(zhēng)升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢(shì),至少目前是這樣。
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手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對(duì)決開啟
- 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力,致力超越對(duì)方,爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息,聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀,預(yù)計(jì)Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端:拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前,雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400,驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市,已開始在臺(tái)積電投片生產(chǎn),并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無虞,據(jù)悉該芯片將于第4季就會(huì)亮相。目前,聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300/9300+芯片均采用臺(tái)積電4nm制程打造,業(yè)界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對(duì)決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報(bào)道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技,均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié),外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報(bào)價(jià)來到220美元~240
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三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列,可能完全采用高通處理器,原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期,導(dǎo)致無法出貨,而臺(tái)積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨(dú)家代工廠,可望跟著受惠。若上述消息成真,對(duì)韓國最大企業(yè)三星是一大打擊,也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺(tái)積電車尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺(tái)X發(fā)文表示,高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商,關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期,可能導(dǎo)致無法出貨。而
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出
- IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過其 Medium 賬號(hào)發(fā)布博文,表示高通計(jì)劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型(售價(jià) 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號(hào)為 Canim。郭明錤表示高通會(huì)在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會(huì)推出代號(hào)為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺(tái)積電 N4 工藝,預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同,達(dá)到 40 TOPS(每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點(diǎn)運(yùn)
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降低對(duì)臺(tái)積電的依賴!高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式
- 6月14日消息,高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時(shí)表示,公司正在認(rèn)真評(píng)估臺(tái)積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng),這顆芯片完全交由臺(tái)積電代工,采用臺(tái)積電N3E節(jié)點(diǎn),這是臺(tái)積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺(tái)積電3nm工藝,出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮,高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計(jì)劃采用雙代工模式,但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過高通并未放棄雙代工
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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié):性能超67%、功耗低62%
- 6月16日消息,高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能,常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”,但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深,每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD,高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié),頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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