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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
- 工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%. 2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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爾必達(dá)計劃收購美國Spansion閃存資產(chǎn)
- 3月4日消息，據(jù)國外媒體報道，爾必達(dá)公司今日表示，計劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。Spansion是由日本富士通和AMD組建的合資企業(yè)，該公司去年3月申請破產(chǎn)。 爾必達(dá)記憶體將斥資30-50億日元(合3400-5700萬美元)收購Spansion的NAND相關(guān)資產(chǎn)，其中包括在意大利的一個研發(fā)工廠。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組，結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運用增長趨勢明顯，爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子和海力士半導(dǎo)體
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市場調(diào)研公司開始對于2010年半導(dǎo)體市場作第一次修正
- 全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠，讓分析師們的眼睛一亮，紛紛提高2010年的預(yù)測。為什么如此迫不及待，值得思考。 按SIA總裁的看法,全球半導(dǎo)體銷售額1月的最新數(shù)據(jù)(三個月的移動平均值) 比12月的225億美元上升0,3%,分析推動市場增長在眾多方面, 包括計算機(jī), 手機(jī), 汽車電子和工業(yè)應(yīng)用。如果與去年同期相比, 銷售額增長達(dá)47%,顯然與09年1月時正值全球的最低點有關(guān)。 SIA總裁Scalise認(rèn)為,傳統(tǒng)上因為季節(jié)的原因, 通常1月會比12月有所下降, 所以
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南亞科大擴(kuò)產(chǎn) 12寸廠拉升至5萬片
- 臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科日前決定進(jìn)行大擴(kuò)產(chǎn)，原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬片提升至3.6萬片，現(xiàn)在計劃一舉提升產(chǎn)能至5萬片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數(shù)將達(dá)4,250人;總經(jīng)理連日昌表示，目前12寸晶圓廠已回復(fù)至3萬片的投片量，以68奈米制程為主，預(yù)計第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，預(yù)計南亞科2010年資本支出將擴(kuò)大至新臺幣200億~250億元水平。 南亞科是這一波DRAM景氣復(fù)蘇之后，唯一宣布擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者，且擴(kuò)產(chǎn)幅度不斷加碼，顯示公司對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市看
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日本爾必達(dá)計劃收購美國Spansion閃存資產(chǎn)
- 日本爾必達(dá)周四稱，計劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組，結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運用愈發(fā)增加。爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子和海力士半導(dǎo)體。 爾必達(dá)發(fā)言人Hiroshi Tsuboi表示，該公司正在就獲得Spansion的閃存技術(shù)，及意大利的四五十名工程師進(jìn)行談判。他拒絕就該公司將為該收購案斥資的規(guī)模進(jìn)行評論。 日本經(jīng)濟(jì)新聞報導(dǎo)稱，爾必達(dá)記憶體將斥資30-50億日圓(合3400-5
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美光攜手南亞科技開發(fā)20納米芯片制程技術(shù)
- 據(jù)國外媒體報道，臺灣南亞科技總裁連日昌周三表示，公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手，共同為未來的DRAM生產(chǎn)開發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。 這 項先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片生產(chǎn)成本。連日昌周三在臺北的一次媒體活動中說，企業(yè)要想在未來五年的DRAM市場上 保持競爭力，擁有領(lǐng)先技術(shù)至關(guān)重要。 采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)芯片將有助美光和南亞科技與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)三星電子展開更加有效的競爭。當(dāng)前，三星已經(jīng)在它的生產(chǎn)線上采用了30納米芯片制程技術(shù)。三星稱，使用30納米
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DDR3測試產(chǎn)能不足 DRAM封測廠加緊進(jìn)設(shè)備
- 隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測廠上演搶機(jī)臺戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲器封測廠3月接單熱絡(luò)，預(yù)期單月營收應(yīng)可處于歷史高檔水平。 受惠于2010年存儲器市場復(fù)蘇，以及DDR2轉(zhuǎn)換至DDR3速度加快，力成訂單能見度延展至6~7月，華東也看到4月訂單。整體產(chǎn)能利用率依舊維持滿載，客戶端需求非常強(qiáng)勁，產(chǎn)出速度還跟不上訂單的腳步。尤其在測試部分，卡在測試機(jī)臺供應(yīng)不及，測試產(chǎn)能不足
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TIMC停擺傳言滿天飛 臺面下耳語連連
- 臺“經(jīng)濟(jì)部”長施顏祥今日將會見DRAM相關(guān)業(yè)者，業(yè)者最期待經(jīng)濟(jì)部如何處理臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)的問題。雖然再造方案面臨停擺，但市場風(fēng)風(fēng)雨雨的傳言卻從未停歇，包括之前傳出TIMC可能會藉瑞晶的殼，執(zhí)行B計畫來大復(fù)活，導(dǎo)致力晶堅持要買回瑞晶股份來提防;再者，TIMC員工并入瑞晶，在新竹辦公室更傳出清算的動作，更被解讀為掩護(hù)TIMC地下化的假動作，然這一切傳言，可望在施顏祥對外說明后，正式告一段落。 「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」回到1年前的原點，尤其在立法院堅持杯葛國發(fā)基金
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美日韓陣營鼎立 DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點
- 2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立，歐系代表奇夢達(dá)(Qimonda)正式退出市場，也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁，將會是美、日、韓陣營合寫歷史，但目前臺灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未來臺灣分為美、日兩陣營來抵御三星電子(Samsung Electronics )的勢力坐大，惟產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點，最后一名很容易跟隨奇夢達(dá)的命運，因此美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)未來競爭會更為激烈，且臺灣將成為美、日兩陣營比劃武功的重要戰(zhàn)場。 DRAM產(chǎn)
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威剛董事長預(yù)計DRAM市場二季度起出現(xiàn)供應(yīng)短缺
- 據(jù)臺灣媒體報道，威剛科技董事長陳立白(Simon Chen)今日表示，從第二季度開始，動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)市場可能會面臨供應(yīng)短缺問題，到今年下半年，供需缺口可能會達(dá)到10%。 據(jù)報道，很多DRAM生產(chǎn)商已將部分DDR-2芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)DDR-3，這推動DDR-2芯片價格在傳統(tǒng)淡季第一季度出現(xiàn)上漲。 報道稱，自春節(jié)假期結(jié)束以來，DDR2現(xiàn)貨價格已上漲6.8%。 威剛科技主要生產(chǎn)USB閃盤驅(qū)動器。
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臺灣DDR2內(nèi)存現(xiàn)貨價節(jié)后上漲7%
- 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，內(nèi)存(DRAM)補(bǔ)貨潮號角響起，DDR2現(xiàn)貨價打破傳統(tǒng)淡季束縛率先表態(tài)，農(nóng)歷年后上漲近7%，創(chuàng)近一個多月新高。相關(guān)大廠如力晶、茂德、威剛等可望受惠，但科技大廠可能得要擔(dān)心，資訊產(chǎn)品供應(yīng)鏈下半年會出現(xiàn)缺貨潮。 威剛董事長陳立白指出，電子大廠都在談缺工，其實缺工問題不大，缺貨才是下半年大難題。主要是筆記型與桌上型電腦等產(chǎn)品會面臨這個問題。 根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)26日的報價，1Gb DDR2有效測試顆粒(eTT)上漲逾2%，均價2.35美元，創(chuàng)近一個多月新
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 大
- 關(guān)鍵字： Samsung DRAM 存儲
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 大
- 關(guān)鍵字： Samsung DRAM 芯片 半導(dǎo)體
Gartner：今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長20%
- 市場研究公司Gartner預(yù)計，2010年全球半導(dǎo)體營收將增長20%，達(dá)到2760億美元。 2009年，全球半導(dǎo)體營收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長19.5%。 Gartner表示，處理器和內(nèi)存是推動2010年半導(dǎo)體營收增長的主要動力。其中，DRAM芯片漲幅將達(dá)到55%。 Gartner預(yù)計，至少在2014年之前，半導(dǎo)體市場將持續(xù)增長。到2012年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到3040億美元。
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