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3d x-dram
3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)
2021年DRAM與NAND增長(zhǎng)快,美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)
- 近日,美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會(huì),該公司舉辦了線上媒體溝通會(huì),執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對(duì)DRAM、NAND的市場(chǎng)預(yù)測(cè),以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長(zhǎng)19%展望2021年,全球GDP增長(zhǎng)約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測(cè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)12%,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中,內(nèi)存與存儲(chǔ)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)可達(dá)19%,增度遠(yuǎn)超整
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美光科技:DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年,NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定
- 存儲(chǔ)芯片大廠美光(Micron)執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長(zhǎng)Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車(chē)電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇,并帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)。目前主要有兩種存儲(chǔ)器產(chǎn)品,一種是DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。在DRAM領(lǐng)域,韓國(guó)三星、海力士、美國(guó)美光三家企業(yè)把控了全球主要市場(chǎng)份額。NAND Flash市場(chǎng)則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱(chēng),預(yù)期今
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)
- 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶(hù)快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?!耙恢币詠?lái),3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶(hù)來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件,使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
- 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng) 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng) 3D圖像處理 無(wú)斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺(jué)工具
TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD
- · SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列,并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND
IT之家了解到,美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn),并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。
- 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚,美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù),該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品,上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì),算是美光的過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下,美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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微軟 Xbox Series X 主機(jī)比同性能 PC 便宜 70%
- 11 月 8 日消息微軟次世代游戲機(jī)Xbox Series X 將于 11 月 10 日發(fā)售,售價(jià) 500 美元,而對(duì)于同級(jí)別的 Windows PC 來(lái)說(shuō),要獲得硬件相匹配的游戲性能花費(fèi)必定會(huì)更高,那么這一代的主機(jī)硬件可相當(dāng)于多少錢(qián)的 PC 配置呢? 外媒 PCWorld 估算嘗示,如果是同級(jí)別配置的 PC 電腦,僅硬件大約要 1800 美元,相比之下,微軟 Xbox Series X 主機(jī)便宜了 70% 左右。由于視頻體積過(guò)大,此處不再搬運(yùn),感興趣的小伙伴可自行通過(guò)油管或網(wǎng)站查詢(xún)?!?/li>
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受華為斷供影響,DRAM 十月份價(jià)格暴跌 9%
- 11月1日消息 據(jù)韓媒 The Lec 今日?qǐng)?bào)道,今年十月份,DRAM 和 NAND 價(jià)格遭遇集體暴跌。分析師認(rèn)為,這是由于美國(guó)對(duì)華為的制裁所致,這加劇了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格的下跌。據(jù)市場(chǎng)研究公司 DRAM Exchange 上個(gè)月 30 日的統(tǒng)計(jì),截至 10 月底,PC DRAM(DDR4 8Gb)的固定交易價(jià)格為 2.85 美元,相比 9 月份的交易價(jià)格下降 8.9%。這與八月和九月連續(xù)第二個(gè)月保持平穩(wěn)的情況形成了對(duì)比,就 NAND 閃存而言,128GB 存儲(chǔ)卡和用于 USB 的多層單元存儲(chǔ)(MLC)
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存 DRAM
完全漲不動(dòng):內(nèi)存價(jià)格繼續(xù)觸底
- 根據(jù)IC Insights的分析報(bào)告,DRAM內(nèi)存芯片在今年底之前將繼續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。簡(jiǎn)單回顧下,內(nèi)存跌價(jià)大致是從2018下半年開(kāi)始,2019年12月均價(jià)一度跌至3.9美元。盡管今年上半年,由于新冠肺炎的原因,在家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等推動(dòng)了PC等設(shè)備的需求增長(zhǎng),內(nèi)存價(jià)格有所小幅反彈,但持續(xù)的時(shí)間并不長(zhǎng)。6月份DRAM均價(jià)是3.7美元,7、8月份則在3.51美元處徘徊。通常來(lái)說(shuō),三四季度是DRAM價(jià)格大幅飆升的旺季,可今年的情況大家都懂,無(wú)論是廠商還是個(gè)人消費(fèi)者,其季節(jié)性的購(gòu)買(mǎi)行為也被擾亂了。另外,盡管5G智能
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"爛尾”的格芯成都廠終于有人接盤(pán)了?將轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片?
- 擱淺2年多的成都格芯廠,在今年5月正式宣布停業(yè)4個(gè)多月之后,終于迎來(lái)了接盤(pán)者————成都高真科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高真科技”),并有望轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。根據(jù)企查查的資料顯示,高真科技成立于2020年9月28日,注冊(cè)資本51.091億元人民幣。經(jīng)營(yíng)范圍包括:“銷(xiāo)售:電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)、軟硬件及其輔助設(shè)備;存儲(chǔ)器及相關(guān)產(chǎn)品、電子信息的技術(shù)開(kāi)發(fā);電子元器件制造;集成電路制造;軟件開(kāi)發(fā);質(zhì)檢技術(shù)服務(wù)(不含進(jìn)出口商品檢驗(yàn)鑒定、認(rèn)證機(jī)構(gòu)、民用核安全設(shè)備無(wú)損檢驗(yàn)、
- 關(guān)鍵字: 格芯成都 DRAM
HBM2E 和GDDR6: AI內(nèi)存解決方案
- 前言人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)改變了一切,影響著每個(gè)行業(yè)并觸動(dòng)著每個(gè)人的生 活。人工智能正在推動(dòng)從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場(chǎng)的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年,人工智能訓(xùn)練集增長(zhǎng)了30萬(wàn)倍,每3.43個(gè)月翻一番,這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn),摩爾定律在任何情況下都在放緩,這就要求人工智能計(jì)算機(jī)硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今,訓(xùn)練能力增長(zhǎng)了30萬(wàn)倍內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
- 關(guān)鍵字: ADAS ML DRAM 內(nèi)存
新世代主機(jī)大戰(zhàn)火藥味漸濃 索尼能再贏一次嗎?
- 緊盯微軟,索尼或許能贏得主機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)。但很顯然,只有商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主機(jī)行業(yè)沒(méi)有未來(lái)。新世代主機(jī)大戰(zhàn)的火藥味漸濃。 上周,微軟公布了下一代 Xbox 游戲主機(jī)的價(jià)格和發(fā)售時(shí)間,旗艦機(jī)型 Xbox Series X 定價(jià)僅 499 美元。這樣的價(jià)格絕對(duì)是賠本的,而且虧得不止一點(diǎn)。雖然游戲機(jī)行業(yè)‘硬件虧錢(qián),軟件盈利’的模式已持續(xù)多年,但這樣的價(jià)格仍出乎所有人的預(yù)料。 一周之后,索尼也亮出了自己的‘底牌’。PS5 定價(jià) 499 美元,無(wú)光驅(qū)版 399 美元,11 月 12 日開(kāi)售,僅比微軟晚兩天。除此之外,索尼還公布
- 關(guān)鍵字: 索尼 微軟 Xbox Series X PS5
三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開(kāi)始量產(chǎn)
- 實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)后,預(yù)計(jì)生產(chǎn)新一代VNAND與超精細(xì)制程的晶圓代工產(chǎn)品 憑借更快更薄的產(chǎn)品搶占移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng),下一步進(jìn)軍汽車(chē)電裝市場(chǎng) 韓國(guó)首爾2020年8月30日 /美通社/ -- 三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線正式開(kāi)工,首發(fā)量產(chǎn)產(chǎn)品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet,極紫外光刻)制程的16Gb(吉字節(jié))LPDDR5移動(dòng)DRAM,開(kāi)創(chuàng)業(yè)界先河。 ? ? 三星電子 16GB LPDDR5 ? ?三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線的建筑面積達(dá)12.89萬(wàn)平方米(
- 關(guān)鍵字: EUV10 納米級(jí) LPDDR5 DRAM
三星宣布其全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)線開(kāi)始量產(chǎn)16Gb LPDDR5 DRAM
- 三星今日宣布,其位于韓國(guó)平澤的第二條生產(chǎn)線已開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光(EUV)技術(shù)的16Gb LPDDR5移動(dòng)DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(jí)(1z)工藝打造,擁有當(dāng)下最高的移動(dòng)產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5將行業(yè)提升到了一個(gè)新的門(mén)檻,克服了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)下DRAM擴(kuò)展的主要發(fā)展障礙。"三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jung-bae Lee表示。三星平澤2號(hào)線占地超過(guò)128900平方米,相當(dāng)于約16個(gè)足球場(chǎng),是迄今為止全
- 關(guān)鍵字: 三星 LPDDR5 DRAM
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字: 三星 3D 芯片 封裝 臺(tái)積電
3d x-dram介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d x-dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d x-dram的理解,并與今后在此搜索3d x-dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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