3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)
手機廠商大行3D 視覺技術(shù),屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音?
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù),西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢
- 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成,以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當(dāng)下,BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
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美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片
- 美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。
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微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng),Xbox同樣適用
- 據(jù)外媒報道,微軟Surface Book 3即將來到,可能配備全新的散熱系統(tǒng),該系統(tǒng)可以在不同的處理條件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示,微軟Surface Book 3或?qū)⒉捎萌碌淖赃m應(yīng)氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說明,這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機。微軟在文件中表示,全新的氣流導(dǎo)向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果,并在多種旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇速度下將設(shè)備噪音降至最低,此系統(tǒng)還有助于提高設(shè)備性能并增加Surface Book的預(yù)期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品
- 行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)(Artilux Inc.)于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書,雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后,將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場地位,及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù),以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ),為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇,進(jìn)而實現(xiàn)各項
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內(nèi)存和存儲的應(yīng)用熱點與解決方案
- Raj Talluri? (美光科技移動產(chǎn)品事業(yè)部 高級副總裁兼總經(jīng)理) 1 內(nèi)存和存儲領(lǐng)域會出現(xiàn)哪些應(yīng)用或技術(shù)熱點 數(shù)據(jù)爆發(fā)推動了各個技術(shù)領(lǐng)域?qū)?nèi)存和存儲的需求,而云和移動是當(dāng)前內(nèi)存和存儲的最大需求來源?! ≡谝苿宇I(lǐng)域,基于視頻內(nèi)容和游戲的需求不斷增長,智能手機比以往需要更大的 DRAM , 以 支持計算攝影、面部識別、增強現(xiàn)實等各種功能。根據(jù)客戶的需求趨勢判斷,美光認(rèn)為2020年,智能手機的平均容量將達(dá)到5GB的DRAM和120 GB的NAND?! ∨c此同時,5G網(wǎng)絡(luò)的普及將刺激對DRAM和N
- 關(guān)鍵字: 202002 內(nèi)存 DRAM AI
2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢分析
- 張明花(集邦咨詢顧問(深圳)有限公司 編輯,深圳 518000) 摘? 要:預(yù)估2020年全球內(nèi)存市場的年成長率僅為12.2%,這個數(shù)字在年成長動輒25%、甚至40%~50%的傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是非常低的。三星、SK海力士、美光等內(nèi)存廠商2020年將以獲利為主要目標(biāo),資本支出也會減少。 關(guān)鍵詞:內(nèi)存;DRAM;三星;SK海力士;美光 觀察全球內(nèi)存(DRAM)市場供需格局以及價格走勢,在歷經(jīng)近5個季度的庫存調(diào)整后,2019年第4季 度DRAM市場仍處于微幅供過于求狀態(tài),即便2020年 第1季度DRAM的
- 關(guān)鍵字: 202002 內(nèi)存 DRAM 三星 SK海力士 美光
新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù):XL-Flash更有性價比
- 在近日召開的國際電子設(shè)備會議(IEDM)上,東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品,并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因,東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布:1999元起
- 11月25日消息,華為Sound X亮相。官方介紹,華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計,其設(shè)計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學(xué)設(shè)計,音箱尺寸為165mm(直徑)×203mm(高度),重量為3.5kg,使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝,其優(yōu)勢在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透,同時不影響無線信號傳輸,耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面,華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮,同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術(shù),配合獨特的對稱式重低音設(shè)計以及巴黎實驗室的聯(lián)合調(diào)測,給你看得見的震撼聽覺。而且,華為Sou
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Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)
- 據(jù)外媒報道,固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS(微電子機械系統(tǒng))的激光雷達(dá)傳感器探測范圍得到擴展,能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起,Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達(dá)套件。
- 關(guān)鍵字: Blickfeld推 激光雷達(dá) 3D
儒卓力與愛普科技簽署全球分銷協(xié)議
- 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中國臺灣證券交易所上市企業(yè),全球領(lǐng)先的IoT RAM、利基型DRAM和AI存儲解決方案供應(yīng)商愛普科技簽署全球分銷協(xié)議。這項分銷協(xié)議涵蓋了愛普科技的全部產(chǎn)品,并且已經(jīng)生效。根據(jù)此分銷合作關(guān)系協(xié)議,儒卓力是愛普科技IoT RAM產(chǎn)品在歐洲市場的獨家分銷商。愛普科技的產(chǎn)品范圍包括各種各樣的存儲解決方案,重點產(chǎn)品則是具有低引腳數(shù)的超低功耗IoT RAM和具有長壽命支持的標(biāo)準(zhǔn)DRAM產(chǎn)品。在物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI市場,存儲器是系統(tǒng)性
- 關(guān)鍵字: RAM DRAM
3d x-dram介紹
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