3d x-dram 文章進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)

Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分：接口不變

隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE的身影，如今輪到12核的Core i9-10920X了?；鶞?zhǔn)識(shí)別出的頻率為2.77/3.80GHz，顯然不對(duì)，畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面，單核5339，多核44046。成績(jī)算得上正常，正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
關(guān)鍵字：英特爾 Core i9 Core X

南亞科：明年下半年DRAM將供不應(yīng)求

DRAM大廠南亞科董事長(zhǎng)吳嘉昭認(rèn)為，明年第2季起，DRAM市場(chǎng)就會(huì)供需平衡，且若市場(chǎng)未有大量新產(chǎn)能開出，下半年DRAM可望再度供不應(yīng)求。
關(guān)鍵字：南亞科 DRAM 市場(chǎng)

中國(guó)首款！長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
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國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來3年進(jìn)行了展望，探討了未來的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：機(jī)器視覺；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)　　2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺

日韓決裂，半導(dǎo)體誰(shuí)最受傷？

6月末也是在大阪召開G20結(jié)束的時(shí)間，此次出口限制可謂是對(duì)韓國(guó)企業(yè)的一次“偷襲”！此次“偷襲”使人想起了第二次世界大戰(zhàn)時(shí)的“日本偷襲珍珠港”。
關(guān)鍵字：日韓貿(mào)易戰(zhàn) 半導(dǎo)體光刻 DRAM

美光推出面向移動(dòng)應(yīng)用、堪稱業(yè)內(nèi)容量最高的單片式內(nèi)存

新聞?wù)? 16Gb LPDDR4X改進(jìn)了能耗、速度和業(yè)內(nèi)最高容量的單片式裸晶，它的推出進(jìn)一步鞏固了美光在低功耗 DRAM 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。? 基于 UFS 的多芯片封裝可在同等尺寸條件下降低功耗并增加容量，從而使手機(jī)設(shè)計(jì)更加輕巧美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今天宣布推出業(yè)內(nèi)容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個(gè)智能手機(jī)中提供高達(dá) 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM)，顯示了美光為當(dāng)前和下一代
關(guān)鍵字： LPDDR4X 批量生產(chǎn)進(jìn)入1z 納米 DRAM 工藝節(jié)點(diǎn)

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)巨大分析機(jī)構(gòu)看好華為5G手機(jī)：明年出貨量全球第一

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、芯片、基站、手機(jī)……華為在5G方面的布局可謂又深又廣，非常契合其全球通信一哥的身份。
關(guān)鍵字：華為三星 5G Mate 20 X 5G

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù)，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人英特爾

美光宣布量產(chǎn)第3代10納米級(jí)制程DRAM

根據(jù)國(guó)外科技媒體《Anandtech》的報(bào)導(dǎo)指出，日前美系存儲(chǔ)器大廠美光科技(Micron)正式宣布，將采用第3代10納米級(jí)制程(1Znm)來生產(chǎn)新一代DRAM。而首批使用1Znm制程來生產(chǎn)的DRAM將會(huì)是16GB的DDR4及LPDDR4X存儲(chǔ)器。對(duì)此，市場(chǎng)預(yù)估，美光的該項(xiàng)新產(chǎn)品還會(huì)在2019年底前，在美光位于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中的廠區(qū)內(nèi)建立量產(chǎn)產(chǎn)線。
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泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關(guān)鍵字：泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)

華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光最快9月份出貨

今日有媒體報(bào)道，華為或?qū)⒃诒局芘e辦的開發(fā)者大會(huì)上公布華為Mate X的先關(guān)發(fā)售信息，最快該機(jī)會(huì)在9月份出貨。華為Mate X（5G版全網(wǎng)通）電商報(bào)價(jià)京東商城預(yù)約搶購(gòu)華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光 9月份出貨媒體援引自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士說法，華為Mate X上市準(zhǔn)備已經(jīng)做好，相關(guān)發(fā)售信息預(yù)計(jì)會(huì)在8月9日的華為開發(fā)者大會(huì)上公布，最快出貨時(shí)間或在9月份。據(jù)了解，華為Mate X是在今年的MWC2019大展上正式對(duì)外公布。該機(jī)最大亮點(diǎn)是采用內(nèi)折屏設(shè)計(jì)，正面是一塊6.6英寸大屏，背面屏幕尺寸6.38
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
關(guān)鍵字：三星電子東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

日韓貿(mào)易戰(zhàn)與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價(jià)格走勢(shì)，長(zhǎng)期須關(guān)注原廠庫(kù)存水位

Jul. 16, 2019 ---- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件后，日本政府近日宣布從7月4日起，開始管控向南韓出口3種生產(chǎn)半導(dǎo)體、智能手機(jī)與面板所需的關(guān)鍵材料，造成存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)下游模組廠出現(xiàn)提高報(bào)價(jià)狀況，然而，由于目前DRAM和NAND Flash庫(kù)存水位仍高，加上并非完全禁止原物料出貨，僅是申請(qǐng)流程延長(zhǎng)，短期結(jié)構(gòu)性供需反轉(zhuǎn)的可能性低。日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)使得業(yè)界盛傳存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)，集邦咨詢分析指出，因DRAM價(jià)格已歷經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度快速下滑，下游
關(guān)鍵字：日韓貿(mào)易戰(zhàn) 東芝 DRAM/NAND

輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。通過感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
關(guān)鍵字：醫(yī)療 3D