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          IC Insights:閃存成長(zhǎng)暫緩 前景仍看好

          •   業(yè)界預(yù)測(cè)2007年閃存市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑,不過市場(chǎng)研究公司ICInsights仍然看好該產(chǎn)品領(lǐng)域的長(zhǎng)期前景。該公司在其McClean報(bào)告(TheMcCleanReport)的半年更新中預(yù)測(cè),2007年閃存市場(chǎng)將比2006年下降1%,從201億美元降到199億美元;但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2008年將反彈16%,達(dá)到231億美元。   據(jù)上述年中更新報(bào)告,2007年閃存市場(chǎng)趨緩,主要原因是單位出貨量下降(預(yù)計(jì)2007年成長(zhǎng)11%),和平均銷售價(jià)格(ASP)下滑(預(yù)計(jì)2007年下跌11%)。產(chǎn)品儲(chǔ)存密度提高,導(dǎo)致單位
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          緣隆有限公司隆重開業(yè)

          •   中國(guó)前沿的可編程邏輯器件(PLD)及其它IC銷售商緣隆有限公司( Alignment )在深圳舉行隆重的開業(yè)典禮。出席本次盛典活動(dòng)的公司有全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx), 華為、中興、TCL等系統(tǒng)廠商,PLD器件分銷商安富利科匯、好利順、世健科技和來自Marvell、PMC-Sierra、凌力爾特、固高科技、斯邁迪科技、風(fēng)華通訊、流明電子的朋友。   緣隆有限公司作為賽靈思在中國(guó)的首家授權(quán)銷售代表( Rep )是由一批中國(guó)較早的PLD銷售、應(yīng)用、管理及開發(fā)精英組成,該團(tuán)隊(duì)對(duì)
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          國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開建

          •   11月6日上午,全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹,項(xiàng)目完工后,該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。   將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級(jí)   深圳市市長(zhǎng)許宗衡在奠基儀式上介紹,意法公司芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式落戶深圳,不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)重要舉措,也將對(duì)深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前,以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
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          模擬老將40載業(yè)界感悟:IC工藝的深遠(yuǎn)影響

          •   在不斷創(chuàng)新變化的電子行業(yè)有很多資深人物,特別是在模擬器件供應(yīng)商這一塊。AnalogDevicesInc模擬技術(shù)副總LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休,他在ADI工作了38年之久。在最近一次采訪中,Counts就這些年來他所經(jīng)歷的工藝技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)計(jì)人員變化及其對(duì)業(yè)界的潛在影響對(duì)EETimes記者發(fā)表了自己的看法。   Counts認(rèn)為,電子行業(yè)的變化革新都是圍繞IC工藝技術(shù)而展開的,是在現(xiàn)有基礎(chǔ)之上充分開發(fā)潛能而非發(fā)現(xiàn)新的物理定律。需要將已有的一切發(fā)揮到極限,并且
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          手機(jī)、TFT面板走入春天 IC設(shè)計(jì)百花齊放

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于全球手機(jī)、TFT面板需求仍佳,臺(tái)灣部份與手機(jī)、TFT面板需求相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者,淡季不淡,營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。分別有矽創(chuàng)及旭曜,瑞鼎、沛亨及類比科等。   同時(shí),在新產(chǎn)品出貨的情況下,也有幾家IC設(shè)計(jì)公司成績(jī)不菲。除了手機(jī)及TFT面板市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,帶動(dòng)相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司10月營(yíng)收大增,并持續(xù)創(chuàng)下歷史新高外,其余尚有一些利基型IC設(shè)計(jì)業(yè)者,在新產(chǎn)品持續(xù)出貨貢獻(xiàn)下,上月營(yíng)收也極有機(jī)會(huì)再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。包括聚積及雷凌,在廣告面板LED驅(qū)動(dòng)IC訂單續(xù)強(qiáng),WLAN芯片出貨量仍居高檔下,2家IC
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          HOLTEK推出HT1647A新1000點(diǎn)LCD驅(qū)動(dòng)IC

          •   HT1647A是支持HOLTEK(盛群半導(dǎo)體)I/O型MCU的LCD控制IC,內(nèi)建顯示內(nèi)存(DisplayRAM),顯示像素為1024點(diǎn)。屬HT1647的精簡(jiǎn)版,功能、電器特性、接口、封裝均與HT1647兼容,但HT1647A僅支持黑白顯示。同樣提供裸晶(Chip)及100QFP封裝。   HT1647A工作電壓為2.7V~5.2V、分辨率為64
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          電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)大全:IC測(cè)試原理解析

          •   數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個(gè)部分構(gòu)成:     *CODEC(編碼/解碼器)     *符號(hào)編碼     *基帶濾波器(FIR)     *IQ調(diào)制     *上變頻器(Upconverter)     *功率放大器     CODEC使用數(shù)字信號(hào)處理方法(DSP)來編碼聲音信號(hào),
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          IC單位出貨量強(qiáng)勁 面臨廠商無利潤(rùn)繁榮局面

          •   最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%,略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。   1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
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          IC設(shè)計(jì):利潤(rùn)率保持12% 創(chuàng)新仍是重頭戲

          •   設(shè)計(jì)公司國(guó)內(nèi)投片量增加多企業(yè)突破   設(shè)計(jì)業(yè)絕對(duì)值仍偏低   我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的相對(duì)值基本一致,F(xiàn)SA會(huì)員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless),中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額的20%,我國(guó)同比也占20%。   但就絕對(duì)值而言,我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍處于發(fā)展中國(guó)家的行列:目前,世界、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸設(shè)計(jì)業(yè)前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元,世界為中國(guó)大陸的25倍
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          集成電路出貨量增長(zhǎng) 廠商面臨無利潤(rùn)繁榮局面

          •   最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%,略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。   1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  IC  數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換  NAND  模擬IC  

          IC單位出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng) 面臨廠商無利潤(rùn)繁榮局面

          •   最近公布的數(shù)據(jù)顯示,2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%,略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來,IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求,并使IC出貨量保持在高位。   1980年以來,IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率,分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后,IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
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          第三屆華虹NEC技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

          •   上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱"華虹NEC")宣布,華虹NEC第三屆技術(shù)研討會(huì)于2007年10月12日在大連成功舉辦。   華虹NEC副總裁、首席市場(chǎng)官賴?yán)谄讲┦砍鱿吮敬窝杏憰?huì)并致開幕詞。會(huì)上,華虹NEC講師著重向嘉賓介紹了公司市場(chǎng)定位和發(fā)展策略、最新的工藝發(fā)展藍(lán)圖、技術(shù)和設(shè)計(jì)服務(wù)能力,并特邀華虹NEC技術(shù)合作伙伴之一,Cypress半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的亞太商務(wù)運(yùn)營(yíng)中心總經(jīng)理金波博士作了先進(jìn)的SONOS技術(shù)介紹。   此次研討會(huì)與中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)年會(huì)同期舉行,來自全國(guó)各地的IC設(shè)計(jì)公
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          CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

          •   隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下,CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP,進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。   NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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          半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):后發(fā)優(yōu)勢(shì)寄望技術(shù)創(chuàng)新

          •   據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長(zhǎng)速度居全球首位,消費(fèi)類電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要的推動(dòng)力量。市場(chǎng)需求為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與空間。但是,我們也應(yīng)該看到,我國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力都亟待提高。從設(shè)計(jì)到制造到設(shè)備材料,特別是設(shè)備
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          邁向IC設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)藍(lán)圖 巴西步履維艱

          •   在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品供貨商之間流傳著一句有關(guān)巴西新市場(chǎng)的佳話:“邁阿密有的巴西都有!”   這句話指的是國(guó)外生產(chǎn)的芯片與產(chǎn)品從邁阿密出貨到秘魯再非法走私到巴西的比例。之所以走私當(dāng)然是為了逃避進(jìn)口關(guān)稅,在巴西,像半導(dǎo)體這樣的產(chǎn)品關(guān)稅約在5到10%之間,分析人士表示。   巴西政府一方面透過法律嚴(yán)厲制裁走私犯,另一方面正計(jì)劃落實(shí)其理念:作為全球第五大的人口國(guó),巴西必須發(fā)展自己的IC產(chǎn)業(yè)。目前已初步顯示出這樣的一種端倪:藉由巴西本身的力量來滿足該國(guó)不斷成長(zhǎng)的IC需求既可抑制芯片走私浪潮,又能提升競(jìng)爭(zhēng)力。
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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