EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-ic
3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
各類器件增長(zhǎng)強(qiáng)勁 出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)高
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，2007年IC單位出貨量有望增長(zhǎng)10%。該公司先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)8%。 ICInsights將調(diào)高增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長(zhǎng)60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關(guān)的模擬IC(上升32%)。 ICInsights表示，如果2007年IC單位出貨量增長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高水平，將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長(zhǎng)紀(jì)錄。 ICInsights認(rèn)為，
- 關(guān)鍵字： NAND 閃存 IC 元件 制造
四核Spider平臺(tái)：從芯片優(yōu)化到平臺(tái)優(yōu)化
- 繼今年9月進(jìn)入四核服務(wù)器CPU市場(chǎng)后，11月20日，AMD Spider平臺(tái)的發(fā)布標(biāo)志著AMD開始進(jìn)入四核桌面計(jì)算市場(chǎng)。在此之前，來自AMD總部的專家介紹了Spider平臺(tái)的特點(diǎn)。 Spider平臺(tái)的發(fā)布也是AMD收購(gòu)ATI以來，首次同步發(fā)布CPU(Phenom，弈龍?zhí)幚砥?、GPU(ATI Radeon HD 3800系列圖形處理器)和芯片組(AMD 7系列芯片組)。 上述三種芯片并不僅僅是發(fā)布時(shí)間上的巧合，而是在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行了相互優(yōu)化，加之超頻軟件工具AMD OverDrive，不難看
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CPU AMD GPU IC 制造制程
電源管理市場(chǎng)日益增長(zhǎng) 未來前景良好
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IMS Research的最新分析，預(yù)計(jì)未來五年全球電源管理市場(chǎng)平均每年增長(zhǎng)10%以上。 IMS Research分析了五個(gè)關(guān)鍵的電壓調(diào)節(jié)市場(chǎng)，以及其它電源控制器、驅(qū)動(dòng)器IC和標(biāo)準(zhǔn)電源管理單元(PMU)市場(chǎng)。它預(yù)測(cè)該市場(chǎng)到2011年將接近150億美元。該市場(chǎng)將受益于消費(fèi)電子設(shè)備出貨量增長(zhǎng)、電源管理設(shè)計(jì)日益復(fù)雜和節(jié)能型產(chǎn)品越來越受重視。 “盡管2007年開局不利，但今年下半年電源IC需求的增長(zhǎng)一直比較強(qiáng)勁?！盇sh Sharma表示，“所有指標(biāo)都預(yù)示2008年市場(chǎng)形勢(shì)將非常好，
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電源管理 IC PMU 電源
用配點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)傳輸線瞬態(tài)響應(yīng)的靈敏度分析
- 隨著信號(hào)速度的快速增長(zhǎng)和高速集成電路芯片尺寸的不斷減小，對(duì)集成電路互連結(jié)構(gòu)的分析受到越來越多人的重視。為了減少互連效應(yīng)對(duì)IC性能的影響，需要對(duì)電路的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而首先需要對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行靈敏度分析。傳輸線的靈敏度分析正是國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)，如AWE法、特征法。本文方法基于配點(diǎn)法(擬譜方法)，他是繼差分法和有限元法后的一種重要的求解偏微分方程的方法。將配點(diǎn)法應(yīng)用于傳輸線，將帶有偏導(dǎo)變量的狀態(tài)方程組轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的矩陣方程，從而直接求解相對(duì)于傳輸線參數(shù)和負(fù)載參數(shù)的靈敏度。 1 傳輸線模型表示
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 測(cè)量 芯片 IC 集成電路 測(cè)試測(cè)量
DigRF：引爆3G手機(jī)大眾市場(chǎng)
- 象多數(shù)技術(shù)形式一樣，手機(jī)中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進(jìn)化，以滿足市場(chǎng)對(duì)于低成本和高性能的不懈追求。為了滿足這兩種相互矛盾的需求，供應(yīng)商采取的是一種減少元件數(shù)量和功耗的解決方案。按照這個(gè)思路，手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)在開始采納一種新的技術(shù)：DigRF。雖然2G手機(jī)也可以使用這種技術(shù)，但DigRF的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠降低3G手機(jī)的成本，同時(shí)保持或者改善其性能。 手機(jī)基帶與RF集成電路(IC)之間的堅(jiān)實(shí)接口，對(duì)于確保實(shí)現(xiàn)最佳性能非常關(guān)鍵。這個(gè)接口是基帶配置RF IC和傳送數(shù)據(jù)的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能，
- 關(guān)鍵字： 射頻 RF IC RF IF
Intersil推出汽車級(jí)TFT-LCD電源IC
- Intersil 公司宣布推出ISL78010 - 汽車級(jí)TFT-LCD 電源 IC。該器件是 AEC-Q100 級(jí)產(chǎn)品，完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求，其在汽車溫度范圍(-40ºC~+105ºC)內(nèi)工作。它是一款高度集成的產(chǎn)品，可以提升性能，并降低跟為 7~15 英寸顯示器供電相關(guān)的成本。ISL78010 提供了增強(qiáng)型抗瞬變可靠性以及更高的電壓能力，可以避免發(fā)生轉(zhuǎn)換過程引起的雜散電容和寄生電感。 ISL78010 為每條輸出通道都整合了排序、調(diào)節(jié)電荷泵
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) Intersil TFT-LCD IC 模擬IC
英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101
- 英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結(jié)合了LED照明及充電電池使用中的特點(diǎn)，除了LED驅(qū)動(dòng)必備的諸如軟啟動(dòng)、過壓過流保護(hù)等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應(yīng)自動(dòng)輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應(yīng)用設(shè)備中的LED提供理想驅(qū)動(dòng)。 該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英諾華微 LED 芯片 IC 制造制程
SiGe半導(dǎo)體的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)之優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)
- SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 全球首款配合伽利略衛(wèi)星 (Galileo) 的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲著名雜志 《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》 (EDN China) 2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)之優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。SE4120L器件在競(jìng)爭(zhēng)激烈的通訊與網(wǎng)絡(luò)IC組別中勝出。該接收器具有對(duì)軟件定義的GPS和伽利略衛(wèi)星信號(hào)處理的內(nèi)建支持，可將高精度導(dǎo)航服務(wù)集成于筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機(jī)以及照相機(jī)等便攜式設(shè)備中。 伽利略是全新的衛(wèi)星系統(tǒng)，較之現(xiàn)有的GPS系統(tǒng)，導(dǎo)航和定位性能均大大增強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 SiGe 半導(dǎo)體 IC 消費(fèi)電子
臺(tái)灣專家稱臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年
- 11月27日消息，據(jù)香港媒體報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)工研院工業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與信息服務(wù)中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，盡管中國(guó)大陸有大規(guī)模的資金及人才儲(chǔ)備，但臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先中國(guó)的優(yōu)勢(shì)將至少維持至2020年。 杜紫宸說，芯片行業(yè)需要擁有高門檻的經(jīng)驗(yàn)作為后盾，這是中國(guó)大陸短期之內(nèi)難以追上臺(tái)灣地區(qū)的主要原因。他同時(shí)還認(rèn)為，中國(guó)最優(yōu)秀的芯片技術(shù)人才處于待遇的考慮，會(huì)優(yōu)先考慮在中國(guó)投資的其他國(guó)家或地區(qū)的半導(dǎo)體公司，而不是本土的公司，這也是不利用中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。 之前，臺(tái)灣地區(qū)政府一直嚴(yán)格管制臺(tái)灣科
- 關(guān)鍵字： 芯片產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣 IC 制造制程
10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長(zhǎng)
- 據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長(zhǎng)率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。 Diesen表示，他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)3%，但他把2008年銷售額增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)從9%降到了8%?！皩?duì)于10月份，我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長(zhǎng)了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對(duì)于MEMC、Wacker、Hemloc
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片 銷售額 晶圓 IC 制造制程
超寬帶窄脈沖發(fā)射芯片及應(yīng)用系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)
- 摘 要：本文給出了一個(gè)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片實(shí)現(xiàn)的超寬帶窄脈沖發(fā)射電路及測(cè)試結(jié)果，通過超低功耗單片機(jī)MSP430F123控制超寬帶脈沖發(fā)射機(jī)芯片，可實(shí)現(xiàn)高速率數(shù)據(jù)的無線發(fā)射，所采用的超寬帶發(fā)射機(jī)芯片基于0.18mm CMOS工藝設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，能夠以0~800Mpps的脈沖重復(fù)頻率產(chǎn)生寬度約為500ps的超寬帶窄脈沖信號(hào)，經(jīng)過脈沖整形電路后，信號(hào)的頻譜在500MHz~1.5GHz之間，發(fā)射功率譜密度低于-41.3dBm/MHz。 關(guān)鍵詞：超寬帶;窄脈沖;射頻標(biāo)簽;無線通信芯片 前言 超寬帶
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 超寬帶 窄脈沖 射頻標(biāo)簽 IC 制造制程
第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升
- 據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。 晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬個(gè)。 Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 IC 半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器
汽車電子造就中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)
- “中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)研討會(huì)”于11月21日在廣州成功舉辦。本次論壇對(duì)中國(guó)汽車電子市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)政策以及未來汽車電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深刻的分析與探討。 本屆研討會(huì)正值“2007年第五屆中國(guó)(廣州)國(guó)際汽車展覽會(huì)”期間，吸引了一大批業(yè)內(nèi)廠商的參與，一些有代表性的廠商還在論壇上做了精彩發(fā)言。例如，賽迪顧問作為國(guó)內(nèi)IT領(lǐng)域權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)的代表;北汽福田作為中國(guó)本土汽車產(chǎn)業(yè)的代表;瑞薩、英特爾、富士通、英飛凌、NXP、TI作為全球知名的汽車電子IC和解決方案供應(yīng)商的代表;偉世通作為全
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 IC 富士通 汽車電子
Silicon Labs攜手益登科技舉辦嵌入式USB設(shè)計(jì)在線座談會(huì)
- 益登科技宣布將與高效能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories于12月6日共同舉辦“輕松駕馭嵌入式USB設(shè)計(jì)—USB完全解決方案全新登場(chǎng)”在線座談會(huì)。本場(chǎng)座談會(huì)主要探討如何將USB接口加以簡(jiǎn)化，以便讓工程師能夠?qū)Ｗ⒃谇度胧较到y(tǒng)的設(shè)計(jì)工作上。通過結(jié)合大范圍的具備USB功能的微控制器，以及合適的硬件與軟件開發(fā)工具，搭配參考設(shè)計(jì)與軟件模板，Silicon Labs公司為工程師提供在進(jìn)行開發(fā)快速設(shè)計(jì)創(chuàng)新、高度整合產(chǎn)品時(shí)所需的一切。 與RS-232不同，許多嵌入式系統(tǒng)工程師實(shí)行U
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 IC 益登科技 USB 消費(fèi)電子
ADDtek推出僅有兩支接腳的LED保護(hù)IC
- 在LED照明和LED背光的應(yīng)用上，常需要多個(gè)LED串聯(lián)以簡(jiǎn)化電路和降低成本。但是任何一個(gè)LED損壞而開路時(shí)，會(huì)造成整個(gè)LED串無法正常工作，對(duì)產(chǎn)品整體性能有嚴(yán)重的影響。 專業(yè)模擬IC設(shè)計(jì)公司ADDtek (廣鵬科技)運(yùn)用獲得美國(guó)專利的技術(shù)，推出全世界腳數(shù)最少的IC——只有兩支接腳的LED保護(hù)IC——AMC7169及A716。不只解決LED串聯(lián)的問題，還能保護(hù)LED免受過大的電流或者逆向電流的損害。 ADDtek的LED保護(hù)IC并聯(lián)接在每個(gè)LED的兩端，在LED正常工作時(shí)保護(hù)IC進(jìn)入監(jiān)控模式
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ADDtek LED IC 模擬IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic電路
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473