3d-ic 文章進入3d-ic技術(shù)社區(qū)

IC設(shè)計創(chuàng)新應(yīng)從基礎(chǔ)理論向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)變

正如中國半導(dǎo)體協(xié)會理事長俞忠鈺先生在很多場合提到的，我們要推動知識創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，現(xiàn)在看來特別需要關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新，因為產(chǎn)品創(chuàng)新最貼近市場，最能發(fā)揮企業(yè)推動生產(chǎn)力發(fā)展的重要作用。過去我們往往更重視基礎(chǔ)理論或原理性的研究，雖然這也很重要，但更重要的是要看到信息產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品很多是直接為消費者所用，大量的應(yīng)用、老百姓的需求及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就會對集成電路產(chǎn)業(yè)提出更高層次的要求，于是乎就有人能把各種市場需求進行總結(jié)，提煉出產(chǎn)品定義，然后從產(chǎn)品定義出發(fā)，根據(jù)我們技術(shù)積累和創(chuàng)新，推出適時適銷的產(chǎn)品。 &nbs
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 半導(dǎo)體模擬IC

綠色議題抬頭　能量采集IC前景看好

　　隨著能源議題的發(fā)燒，業(yè)者開始構(gòu)想開發(fā)能夠從環(huán)境中采集能量的自我供電系統(tǒng)，因此催生了一場開發(fā)能量采集技術(shù)和標準的競賽。在很多應(yīng)用中，環(huán)境自身可以透過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。　　由于能量采集器一般需要很長時間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個電容器來作為能量存儲子系統(tǒng)。在飛機制造、個人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防盜竊檢測系統(tǒng)等各種應(yīng)用中，能量采集-或者說能量聚集，將形成一個規(guī)?？赡苓_到數(shù)十億美元的市場。　　柏林研究咨詢公司
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機采集器 IC 集成電路模擬IC

2007年全球集成電路出貨量將增長10%

　　市場研究公司ICInsights將2007年全球集成電路(IC)出貨量成長率從原來的8%提升到了10%。　　這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長,如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%,NAND閃存出貨量增長38%,界面集成電路出貨量增長60%,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%,汽車模擬集成電路出貨量增長32%。　　ICInsights稱,如果2007年全球集成電路出貨量成長率達到10%或者更高,這將是連續(xù)第六年的兩位增長,這是前所未有的大牛市。　
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 集成電路 IC DRAM 消費電子

電子元器件：電路保護元件的發(fā)展與應(yīng)用一

　　1引言　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化,所應(yīng)用的電路保護元件己非昔日的簡單的玻璃管保險絲,而是己經(jīng)發(fā)展成為一個門類繁多的新興電子元件領(lǐng)域。 2000年全球銷售額達到44億美元。例如,Littelfuse公司有15大類產(chǎn)品,2000年銷售額達3.71億美元;美國AEM公司的宇航級高可靠熔斷器己廣泛用于歐、美、日的各種航天器和新一代電子產(chǎn)品的重要部位的電路保護中。Cooper/Bussmann、GCL、 WickmannWerke、Schurter、Raychem、上海維安
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電子元器件電路保護 IC 模擬IC

圍繞能量采集IC的競賽正上演未來前景看好

　　能夠從所處環(huán)境中采集能量的系統(tǒng)已經(jīng)存在了，其中最為人所知的可能是自供電的手表。但是，現(xiàn)在的IC已經(jīng)能以和石英電子手表差不多的功耗執(zhí)行尖端的功能，因此催生了一場開發(fā)能量采集技術(shù)和標準的競賽。在很多應(yīng)用中，環(huán)境自身可以通過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。　　由于能量采集器一般需要很長時間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個電容器來作為能量存儲子系統(tǒng)。在飛機制造、個人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防入室盜竊檢測系統(tǒng)等各種應(yīng)用中，能量采集-或者
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機能量采集器 IC 電容器模擬IC

FPGA奔向45納米

　　Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁Mojy Chian博士來到北京，在媒體座談會上介紹了該公司45nm IC開發(fā)的情況。他說，45nm相對65nm的優(yōu)勢要比65nm相對90nm的優(yōu)勢更大，同時開發(fā)難度也更高。Altera通過選擇正確的合作伙伴、采用“第一片硅投產(chǎn)”的方法以及協(xié)作設(shè)計和工藝開發(fā)的方式來實現(xiàn)2008年45nm FPGA的生產(chǎn)。　　那個叫Moore的人真幸運。他沒有發(fā)現(xiàn)真正的物理定律。他只不過總結(jié)并預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，但他可能比大多數(shù)發(fā)現(xiàn)真正定律的物理學(xué)家都著名。說他幸運，是因為那個
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 FPGA 45納米 IC 模擬IC

基于Astro工具的ASIC時序分析

　　引言　　隨著系統(tǒng)時鐘頻率的提高，時鐘偏斜和干擾開始成為IC工程師重點考慮的問題。增大時序電路的時鐘頻率，減小時序電路的容差能提升未來的系統(tǒng)性能。低偏斜時鐘緩沖器和鎖相環(huán)時鐘驅(qū)動器將幫助設(shè)計人員設(shè)計出速度、偏斜和抗噪性能等指標滿足要求的電路系統(tǒng)，但必須將時鐘電路設(shè)計為一個時鐘系統(tǒng)，考慮時鐘分步網(wǎng)絡(luò)的各個方面，包括驅(qū)動器、傳輸線路和信號布線等。　　時鐘偏斜　　時鐘偏斜定義為在時鐘分布系統(tǒng)中到達各個時鐘末端(即器件內(nèi)部觸發(fā)器的時鐘輸入端)的時鐘相位不一致的現(xiàn)象。如果時鐘偏斜超過所允許的最大值，電
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機時鐘頻率 IC 驅(qū)動器通訊無線網(wǎng)絡(luò) 嵌入式系統(tǒng) 單片機模擬IC

奧地利微電子與IDS Microchip聯(lián)合開發(fā)UHF RFID閱讀器的集成電路

　　奧地利微電子公司攜手靈活RFID和傳感器硅系統(tǒng)方案提供商IDS Microchip，合作開發(fā)出面向便攜式閱讀器市場的新型UHF RFID閱讀器IC。這些UHF RFID 閱讀器將用于識讀第2代 RFID標簽。這一最新RFID 標簽技術(shù)有助于在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中實現(xiàn)貨物或物品的非接觸式識別。　　在聯(lián)合開發(fā)過程中，奧地利微電子與 IDS Microchip 精誠合作，產(chǎn)品可滿足便攜式閱讀器市場的低功耗和低成本料單(BOM)要求。由于整合了方案的關(guān)鍵部分，合作伙伴有效簡化了終端產(chǎn)品的設(shè)計。這款新型IC采用簡
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) RFID 傳感器 IC 電源

茍仲文強調(diào)政府大力支持IC業(yè)發(fā)展

　　由北京市工業(yè)促進局和國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)聯(lián)合主辦的2007北京微電子國際研討會日前在京召開。信息產(chǎn)業(yè)部副部長茍仲文、科技部副部長曹健林、北京市副市長陸昊等出席了開幕式并講話。　　茍仲文在講話中說，作為高技術(shù)領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新極其活躍的產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展、成長的第一推動力。在各級政府共同支持下，自主創(chuàng)新取得了顯著的成績。　　茍仲文說，為了更好地推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政府正在做的工作主要有三項：一是組織制定產(chǎn)業(yè)政策，并將產(chǎn)業(yè)政策法制化，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更為良好的政策環(huán)境;二是
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 半導(dǎo)體自主創(chuàng)新 IC 制造制程

各類器件增長強勁出貨量增長率預(yù)測調(diào)高

　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，2007年IC單位出貨量有望增長10%。該公司先前的預(yù)測是增長8%。　　ICInsights將調(diào)高增長率預(yù)測歸因于以下器件的出貨量強勁增長：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關(guān)的模擬IC(上升32%)。　　ICInsights表示，如果2007年IC單位出貨量增長率達到10%或者更高水平，將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長，創(chuàng)下前所未有的強勁增長紀錄。　　ICInsights認為，
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) IC 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 NAND 模擬IC

基帶芯片：整合未竟交鑰匙模式引發(fā)爭議

　　最近一段時間，手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡，近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部，中國臺灣IC設(shè)計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無形資產(chǎn)和團隊。聯(lián)系到去年下半年以來，NXP半導(dǎo)體收購SiliconLabs公司手機通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)等，不難發(fā)現(xiàn)，手機基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此，現(xiàn)在就說市場整合已經(jīng)完成還為時尚早。　　隨著諾基亞引入多芯片供應(yīng)商策略，多供應(yīng)商模式再度成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機手機基帶芯片 IC 模擬IC

CADENCE與NXP簽訂為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議

　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與飛利浦創(chuàng)辦的獨立公司NXP半導(dǎo)體，今天宣布他們已經(jīng)簽訂一項為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議，改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。　　此次與Cadence加強戰(zhàn)略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應(yīng)鏈，并通過穩(wěn)定而可靠的自動化集成電路(IC)設(shè)計及驗證產(chǎn)品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關(guān)系史上的一座重要的里程碑。　　本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個框架，以開發(fā)和開展需要的IC設(shè)計和設(shè)計驗證方法學(xué)，從而進一步
關(guān)鍵字：消費電子 CADENCE NXP IC 消費電子

IR推出IRS2336xD 保護600V三相柵極驅(qū)動IC

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列 IRS2336xD 保護式600V三相柵極驅(qū)動IC。這些產(chǎn)品集成了自舉功能，可用于電器電機控制、伺服驅(qū)動、微型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動和各種通用應(yīng)用。　　IR高級銷售副總裁曾海邦先生表示：“IR最新推出的高壓柵極驅(qū)動器是滿足工業(yè)級耐用度三相應(yīng)用的理想選擇。這些新型IC采用了IR專有的負電壓免疫性電路，有助于這些器件在大電流切換和短路情況下耐受非常大的負電壓瞬變影響。此外，集成的自舉功能可減小電路占板面積，而先進的輸入濾波功
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機國際整流器 IRS2336xD IC 模擬IC

IC基板接單熱相關(guān)廠商第3季度獲利大躍進

　　IC基板接單熱絡(luò)，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動毛利率明顯走揚，對于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進相當(dāng)于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力，景碩挾產(chǎn)品區(qū)隔優(yōu)勢，獲利表現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，實績逐季度走揚，法人估計該公司第3季度每股稅后盈余將達2.5元以上。　　臺灣主要覆晶基板(FlipChip)產(chǎn)能第3季度起均呈現(xiàn)滿載局面，甚至出現(xiàn)15~30%的缺口，帶動營收走揚，包括南電、全懋
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機覆晶基板 IC FlipChip 模擬IC

印制線路板設(shè)計經(jīng)驗點滴

對于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序，其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對于許多剛從事電子設(shè)計的人員來說，在這方面經(jīng)驗較少，雖然已學(xué)會了印制線路板設(shè)計軟件，但設(shè)計出的印制線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計的工作，在此將印制線路板設(shè)計的點滴經(jīng)驗與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設(shè)計軟件板的布局： 1. 印制線路板上的元器
關(guān)鍵字：印制線路板設(shè)計 IC 制造制程

共2058條 123/138 |‹ « 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]