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IC單位出貨量強(qiáng)勁 面臨廠商無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長，正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求，并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來，IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速
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IC設(shè)計(jì)：利潤率保持12% 創(chuàng)新仍是重頭戲
- 設(shè)計(jì)公司國內(nèi)投片量增加多企業(yè)突破 設(shè)計(jì)業(yè)絕對(duì)值仍偏低 我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展與世界Fabless統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的相對(duì)值基本一致，F(xiàn)SA會(huì)員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額的20%，我國同比也占20%。 但就絕對(duì)值而言，我國的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍處于發(fā)展中國家的行列：目前，世界、中國臺(tái)灣、中國大陸設(shè)計(jì)業(yè)前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍
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集成電路出貨量增長 廠商面臨無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長，正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求，并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來，IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速
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IC單位出貨量強(qiáng)勁增長 面臨廠商無利潤繁榮局面
- 最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長，正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求，并使IC出貨量保持在高位。 1980年以來，IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長速
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第三屆華虹NEC技術(shù)研討會(huì)成功舉辦
- 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱"華虹NEC")宣布，華虹NEC第三屆技術(shù)研討會(huì)于2007年10月12日在大連成功舉辦。 華虹NEC副總裁、首席市場(chǎng)官賴?yán)谄讲┦砍鱿吮敬窝杏憰?huì)并致開幕詞。會(huì)上，華虹NEC講師著重向嘉賓介紹了公司市場(chǎng)定位和發(fā)展策略、最新的工藝發(fā)展藍(lán)圖、技術(shù)和設(shè)計(jì)服務(wù)能力，并特邀華虹NEC技術(shù)合作伙伴之一，Cypress半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的亞太商務(wù)運(yùn)營中心總經(jīng)理金波博士作了先進(jìn)的SONOS技術(shù)介紹。 此次研討會(huì)與中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)年會(huì)同期舉行，來自全國各地的IC設(shè)計(jì)公
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選
- 隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)：后發(fā)優(yōu)勢(shì)寄望技術(shù)創(chuàng)新
- 據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費(fèi)類電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要的推動(dòng)力量。市場(chǎng)需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與空間。但是，我們也應(yīng)該看到，我國整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競(jìng)爭力都亟待提高。從設(shè)計(jì)到制造到設(shè)備材料，特別是設(shè)備
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邁向IC設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)藍(lán)圖 巴西步履維艱
- 在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品供貨商之間流傳著一句有關(guān)巴西新市場(chǎng)的佳話：“邁阿密有的巴西都有!” 這句話指的是國外生產(chǎn)的芯片與產(chǎn)品從邁阿密出貨到秘魯再非法走私到巴西的比例。之所以走私當(dāng)然是為了逃避進(jìn)口關(guān)稅，在巴西，像半導(dǎo)體這樣的產(chǎn)品關(guān)稅約在5到10%之間，分析人士表示。 巴西政府一方面透過法律嚴(yán)厲制裁走私犯，另一方面正計(jì)劃落實(shí)其理念：作為全球第五大的人口國，巴西必須發(fā)展自己的IC產(chǎn)業(yè)。目前已初步顯示出這樣的一種端倪：藉由巴西本身的力量來滿足該國不斷成長的IC需求既可抑制芯片走私浪潮，又能提升競(jìng)爭力。
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IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)從基礎(chǔ)理論向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)變
- 正如中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺先生在很多場(chǎng)合提到的，我們要推動(dòng)知識(shí)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，現(xiàn)在看來特別需要關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新，因?yàn)楫a(chǎn)品創(chuàng)新最貼近市場(chǎng)，最能發(fā)揮企業(yè)推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的重要作用。過去我們往往更重視基礎(chǔ)理論或原理性的研究，雖然這也很重要，但更重要的是要看到信息產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品很多是直接為消費(fèi)者所用，大量的應(yīng)用、老百姓的需求及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就會(huì)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)提出更高層次的要求，于是乎就有人能把各種市場(chǎng)需求進(jìn)行總結(jié)，提煉出產(chǎn)品定義，然后從產(chǎn)品定義出發(fā)，根據(jù)我們技術(shù)積累和創(chuàng)新，推出適時(shí)適銷的產(chǎn)品。 &nbs
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綠色議題抬頭 能量采集IC前景看好
- 隨著能源議題的發(fā)燒，業(yè)者開始構(gòu)想開發(fā)能夠從環(huán)境中采集能量的自我供電系統(tǒng)，因此催生了一場(chǎng)開發(fā)能量采集技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)賽。在很多應(yīng)用中，環(huán)境自身可以透過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。 由于能量采集器一般需要很長時(shí)間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會(huì)被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個(gè)電容器來作為能量存儲(chǔ)子系統(tǒng)。在飛機(jī)制造、個(gè)人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防盜竊檢測(cè)系統(tǒng)等各種應(yīng)用中，能量采集-或者說能量聚集，將形成一個(gè)規(guī)?？赡苓_(dá)到數(shù)十億美元的市場(chǎng)。 柏林研究咨詢公司
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2007年全球集成電路出貨量將增長10%
- 市場(chǎng)研究公司ICInsights將2007年全球集成電路(IC)出貨量成長率從原來的8%提升到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強(qiáng)勁增長,如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%,NAND閃存出貨量增長38%,界面集成電路出貨量增長60%,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%,汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 ICInsights稱,如果2007年全球集成電路出貨量成長率達(dá)到10%或者更高,這將是連續(xù)第六年的兩位增長,這是前所未有的大牛市。
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電子元器件：電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用一
- 1引言 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化,所應(yīng)用的電路保護(hù)元件己非昔日的簡單的玻璃管保險(xiǎn)絲,而是己經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)門類繁多的新興電子元件領(lǐng)域。 2000年全球銷售額達(dá)到44億美元。例如,Littelfuse公司有15大類產(chǎn)品,2000年銷售額達(dá)3.71億美元;美國AEM公司的宇航級(jí)高可靠熔斷器己廣泛用于歐、美、日的各種航天器和新一代電子產(chǎn)品的重要部位的電路保護(hù)中。Cooper/Bussmann、GCL、 WickmannWerke、Schurter、Raychem、上海維安
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圍繞能量采集IC的競(jìng)賽正上演 未來前景看好
- 能夠從所處環(huán)境中采集能量的系統(tǒng)已經(jīng)存在了，其中最為人所知的可能是自供電的手表。但是，現(xiàn)在的IC已經(jīng)能以和石英電子手表差不多的功耗執(zhí)行尖端的功能，因此催生了一場(chǎng)開發(fā)能量采集技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)賽。在很多應(yīng)用中，環(huán)境自身可以通過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。 由于能量采集器一般需要很長時(shí)間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會(huì)被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個(gè)電容器來作為能量存儲(chǔ)子系統(tǒng)。在飛機(jī)制造、個(gè)人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防入室盜竊檢測(cè)系統(tǒng)等各種應(yīng)用中，能量采集-或者
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FPGA奔向45納米
- Altera公司技術(shù)開發(fā)副總裁Mojy Chian博士來到北京，在媒體座談會(huì)上介紹了該公司45nm IC開發(fā)的情況。他說，45nm相對(duì)65nm的優(yōu)勢(shì)要比65nm相對(duì)90nm的優(yōu)勢(shì)更大，同時(shí)開發(fā)難度也更高。Altera通過選擇正確的合作伙伴、采用“第一片硅投產(chǎn)”的方法以及協(xié)作設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)的方式來實(shí)現(xiàn)2008年45nm FPGA的生產(chǎn)。 那個(gè)叫Moore的人真幸運(yùn)。他沒有發(fā)現(xiàn)真正的物理定律。他只不過總結(jié)并預(yù)測(cè)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，但他可能比大多數(shù)發(fā)現(xiàn)真正定律的物理學(xué)家都著名。說他幸運(yùn)，是因?yàn)槟莻€(gè)
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基于Astro工具的ASIC時(shí)序分析
- 引言 隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的提高，時(shí)鐘偏斜和干擾開始成為IC工程師重點(diǎn)考慮的問題。增大時(shí)序電路的時(shí)鐘頻率，減小時(shí)序電路的容差能提升未來的系統(tǒng)性能。低偏斜時(shí)鐘緩沖器和鎖相環(huán)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器將幫助設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出速度、偏斜和抗噪性能等指標(biāo)滿足要求的電路系統(tǒng)，但必須將時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)為一個(gè)時(shí)鐘系統(tǒng)，考慮時(shí)鐘分步網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)方面，包括驅(qū)動(dòng)器、傳輸線路和信號(hào)布線等。 時(shí)鐘偏斜 時(shí)鐘偏斜定義為在時(shí)鐘分布系統(tǒng)中到達(dá)各個(gè)時(shí)鐘末端(即器件內(nèi)部觸發(fā)器的時(shí)鐘輸入端)的時(shí)鐘相位不一致的現(xiàn)象。如果時(shí)鐘偏斜超過所允許的最大值，電
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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