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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無(wú)線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選
- 隨著無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)始向開(kāi)放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無(wú)線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CEVA DSP IC 消費(fèi)電子
半導(dǎo)體行業(yè)（微電子/IC設(shè)計(jì)）職業(yè)指導(dǎo)
- 為這個(gè)行業(yè)即將畢業(yè)的同學(xué)們寫(xiě)的一些個(gè)人簡(jiǎn)單的想法。 1、現(xiàn)在是很好的年代(過(guò)去的5年和未來(lái)的5年) 我們很幸運(yùn)，在現(xiàn)在這個(gè)年代在這個(gè)專(zhuān)業(yè)方向開(kāi)始自己的職業(yè)生涯。從過(guò)去的20年到未來(lái)的20年中，在微電子產(chǎn)業(yè)方向現(xiàn)在這個(gè)年代肯定是最好的黃金時(shí)代。尤其是在中國(guó)，我們現(xiàn)在幾乎擁有這個(gè)行業(yè)所需要的一切要素，而且正在飛快的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 微電子 IC 設(shè)計(jì) 職業(yè) 指導(dǎo)
拓墣：08年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年增長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 臺(tái)灣 半導(dǎo)體 IC 其他IC 制程
10月份全球芯片銷(xiāo)售同比增5% PC需求強(qiáng)勁
- 12月4日消息，美國(guó)紐約當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，在個(gè)人電腦需求高于預(yù)期、圣誕旺季期間銷(xiāo)售強(qiáng)勁的拉動(dòng)下，今年10月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售較上年同期增長(zhǎng)了5%。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，今年10月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長(zhǎng)了2%。 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其月度報(bào)告中說(shuō)，PC銷(xiāo)售量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)今年頭10個(gè)月微處理器的銷(xiāo)售量較上年同期增長(zhǎng)了15%。 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，今年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售的增長(zhǎng)速度符合其3.8%的預(yù)期。報(bào)告指出，消費(fèi)者
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 芯片 PC IC 制造制程
Optichron OP5000 CFR IC提高功率放大器效率 降低無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)成本
- Optichron推出了 OP5000 振幅因數(shù)縮小集成電路(簡(jiǎn)稱(chēng) CFR IC)，該電路能夠降低所有協(xié)議通信信號(hào)的峰均比 (PAR)。OP5000 的主要功能包括能夠以逐頻道方式配置的插值選項(xiàng)和6個(gè)可編程濾波器，這樣不僅能夠提高所選頻道的效率，同時(shí)還能達(dá)到諸如 WCDMA 和 HSDPA 等多模式運(yùn)行的誤差矢量振幅 (EVM) 要求。由于在保持頻譜兼容性的同時(shí)增加運(yùn)行端點(diǎn)，峰均比降低使得利用以數(shù)據(jù)為核心技術(shù)的設(shè)計(jì)人員能夠提高昂貴功率放大器 (PA) 的效率。設(shè)計(jì)人員可以將 OP5000 CFR
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 測(cè)量 Optichron CFR IC 模擬IC
11月FPD終端產(chǎn)品零售價(jià)出爐 各類(lèi)產(chǎn)品漲跌互見(jiàn)
- LCD TV主流尺寸介于20寸與32-46全球平均價(jià)格呈現(xiàn)上漲，其中32寸與42寸為連續(xù)第二個(gè)月上漲。47寸(含)以上則呈現(xiàn)下跌。PDP TV方面各尺寸漲跌互見(jiàn)，42寸PDP TV自6月起連續(xù)下跌五個(gè)月，50寸，55寸，60寸呈現(xiàn)上漲，其中55寸由于機(jī)種數(shù)較少，造成價(jià)格變化較大，其余尺寸僅為小幅波動(dòng)。 LCD TV本月波動(dòng)較大為26寸與40寸，其中26寸下跌3.3%，達(dá)到646美元而40寸則上漲4.2%達(dá)到1,507美元，其余波動(dòng)都在+/-2.5%以內(nèi)。即便是65寸LCD TV僅呈現(xiàn)1.9%跌幅
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 LCD FPD IC 液晶顯示 LCD
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
- NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開(kāi)始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開(kāi)始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時(shí)正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計(jì)劃。 計(jì)劃稱(chēng)，將于2008年4月將6家半導(dǎo)體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)費(fèi)用不斷增大的背景下，在與其他廠商進(jìn)行合作的同時(shí)降低成本，借此建立可靈活應(yīng)對(duì)需求變動(dòng)的生產(chǎn)體制。 在日本國(guó)內(nèi)，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務(wù)子公司4家和進(jìn)行封裝的后工序業(yè)務(wù)子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 NEC LSI 大規(guī)模集成電路 IC 制造制程
各類(lèi)器件增長(zhǎng)強(qiáng)勁 出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)高
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，2007年IC單位出貨量有望增長(zhǎng)10%。該公司先前的預(yù)測(cè)是增長(zhǎng)8%。 ICInsights將調(diào)高增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)歸因于以下器件的出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長(zhǎng)60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車(chē)相關(guān)的模擬IC(上升32%)。 ICInsights表示，如果2007年IC單位出貨量增長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高水平，將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，創(chuàng)下前所未有的強(qiáng)勁增長(zhǎng)紀(jì)錄。 ICInsights認(rèn)為，
- 關(guān)鍵字： NAND 閃存 IC 元件 制造
四核Spider平臺(tái)：從芯片優(yōu)化到平臺(tái)優(yōu)化
- 繼今年9月進(jìn)入四核服務(wù)器CPU市場(chǎng)后，11月20日，AMD Spider平臺(tái)的發(fā)布標(biāo)志著AMD開(kāi)始進(jìn)入四核桌面計(jì)算市場(chǎng)。在此之前，來(lái)自AMD總部的專(zhuān)家介紹了Spider平臺(tái)的特點(diǎn)。 Spider平臺(tái)的發(fā)布也是AMD收購(gòu)ATI以來(lái)，首次同步發(fā)布CPU(Phenom，弈龍?zhí)幚砥?、GPU(ATI Radeon HD 3800系列圖形處理器)和芯片組(AMD 7系列芯片組)。 上述三種芯片并不僅僅是發(fā)布時(shí)間上的巧合，而是在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行了相互優(yōu)化，加之超頻軟件工具AMD OverDrive，不難看
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CPU AMD GPU IC 制造制程
電源管理市場(chǎng)日益增長(zhǎng) 未來(lái)前景良好
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IMS Research的最新分析，預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球電源管理市場(chǎng)平均每年增長(zhǎng)10%以上。 IMS Research分析了五個(gè)關(guān)鍵的電壓調(diào)節(jié)市場(chǎng)，以及其它電源控制器、驅(qū)動(dòng)器IC和標(biāo)準(zhǔn)電源管理單元(PMU)市場(chǎng)。它預(yù)測(cè)該市場(chǎng)到2011年將接近150億美元。該市場(chǎng)將受益于消費(fèi)電子設(shè)備出貨量增長(zhǎng)、電源管理設(shè)計(jì)日益復(fù)雜和節(jié)能型產(chǎn)品越來(lái)越受重視。 “盡管2007年開(kāi)局不利，但今年下半年電源IC需求的增長(zhǎng)一直比較強(qiáng)勁?！盇sh Sharma表示，“所有指標(biāo)都預(yù)示2008年市場(chǎng)形勢(shì)將非常好，
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電源管理 IC PMU 電源
用配點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)傳輸線瞬態(tài)響應(yīng)的靈敏度分析
- 隨著信號(hào)速度的快速增長(zhǎng)和高速集成電路芯片尺寸的不斷減小，對(duì)集成電路互連結(jié)構(gòu)的分析受到越來(lái)越多人的重視。為了減少互連效應(yīng)對(duì)IC性能的影響，需要對(duì)電路的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而首先需要對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行靈敏度分析。傳輸線的靈敏度分析正是國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)，如AWE法、特征法。本文方法基于配點(diǎn)法(擬譜方法)，他是繼差分法和有限元法后的一種重要的求解偏微分方程的方法。將配點(diǎn)法應(yīng)用于傳輸線，將帶有偏導(dǎo)變量的狀態(tài)方程組轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的矩陣方程，從而直接求解相對(duì)于傳輸線參數(shù)和負(fù)載參數(shù)的靈敏度。 1 傳輸線模型表示
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 測(cè)量 芯片 IC 集成電路 測(cè)試測(cè)量
DigRF：引爆3G手機(jī)大眾市場(chǎng)
- 象多數(shù)技術(shù)形式一樣，手機(jī)中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進(jìn)化，以滿足市場(chǎng)對(duì)于低成本和高性能的不懈追求。為了滿足這兩種相互矛盾的需求，供應(yīng)商采取的是一種減少元件數(shù)量和功耗的解決方案。按照這個(gè)思路，手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)在開(kāi)始采納一種新的技術(shù)：DigRF。雖然2G手機(jī)也可以使用這種技術(shù)，但DigRF的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠降低3G手機(jī)的成本，同時(shí)保持或者改善其性能。 手機(jī)基帶與RF集成電路(IC)之間的堅(jiān)實(shí)接口，對(duì)于確保實(shí)現(xiàn)最佳性能非常關(guān)鍵。這個(gè)接口是基帶配置RF IC和傳送數(shù)據(jù)的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能，
- 關(guān)鍵字： 射頻 RF IC RF IF
Intersil推出汽車(chē)級(jí)TFT-LCD電源IC
- Intersil 公司宣布推出ISL78010 - 汽車(chē)級(jí)TFT-LCD 電源 IC。該器件是 AEC-Q100 級(jí)產(chǎn)品，完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求，其在汽車(chē)溫度范圍(-40ºC~+105ºC)內(nèi)工作。它是一款高度集成的產(chǎn)品，可以提升性能，并降低跟為 7~15 英寸顯示器供電相關(guān)的成本。ISL78010 提供了增強(qiáng)型抗瞬變可靠性以及更高的電壓能力，可以避免發(fā)生轉(zhuǎn)換過(guò)程引起的雜散電容和寄生電感。 ISL78010 為每條輸出通道都整合了排序、調(diào)節(jié)電荷泵
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) Intersil TFT-LCD IC 模擬IC
英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101
- 英諾華微電子(INNOVA)日前推出專(zhuān)為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開(kāi)關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結(jié)合了LED照明及充電電池使用中的特點(diǎn)，除了LED驅(qū)動(dòng)必備的諸如軟啟動(dòng)、過(guò)壓過(guò)流保護(hù)等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應(yīng)自動(dòng)輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應(yīng)用設(shè)備中的LED提供理想驅(qū)動(dòng)。 該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英諾華微 LED 芯片 IC 制造制程
SiGe半導(dǎo)體的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)之優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)
- SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 全球首款配合伽利略衛(wèi)星 (Galileo) 的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲著名雜志 《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》 (EDN China) 2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)之優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。SE4120L器件在競(jìng)爭(zhēng)激烈的通訊與網(wǎng)絡(luò)IC組別中勝出。該接收器具有對(duì)軟件定義的GPS和伽利略衛(wèi)星信號(hào)處理的內(nèi)建支持，可將高精度導(dǎo)航服務(wù)集成于筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機(jī)以及照相機(jī)等便攜式設(shè)備中。 伽利略是全新的衛(wèi)星系統(tǒng)，較之現(xiàn)有的GPS系統(tǒng)，導(dǎo)航和定位性能均大大增強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 SiGe 半導(dǎo)體 IC 消費(fèi)電子
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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