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本土IC需求增速減緩 預(yù)計(jì)08年增長(zhǎng)率下降
- iSuppli公司日前發(fā)布報(bào)告，由于需求減緩，預(yù)計(jì)2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為15%，2008年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率12%，2009年降為10%，2010年微增至11%，2011年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為13%。2006年，中國(guó)本土IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率為17.6%。 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年增長(zhǎng)率約為15%，符合iSuppli目前的預(yù)期。 事實(shí)上，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)總收入有望520億美元，首次突破500億美元，2006年為450億美元。 iSuppli預(yù)測(cè)，2008年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)充12%，收入總額上
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 IC 電子 模擬IC
電源管理和MOSFET推動(dòng)中國(guó)功率器件市場(chǎng)發(fā)展
- 全球能源需求的不斷增長(zhǎng)以及環(huán)境保護(hù)意識(shí)的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢(shì)。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機(jī)產(chǎn)品中。在整機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下，中國(guó)功率器件市場(chǎng)在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，但由于市場(chǎng)基數(shù)的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)增長(zhǎng)率將逐年下降。預(yù)計(jì)到2011年時(shí)中國(guó)功率器件市場(chǎng)銷售額將達(dá)到1680.4億元，2007-2011年中國(guó)功率器件市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) MOSFET 芯片 IC 元件 制造
NEC推汽車前照燈驅(qū)動(dòng)IC μPD166010新產(chǎn)品
- NEC電子日前開始樣品供應(yīng)汽車前照燈等產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)IC“μPD166010”，該產(chǎn)品耐壓40V。樣品價(jià)格為每個(gè)200日元。 據(jù)悉，新產(chǎn)品較原產(chǎn)品增加了3種新功能：1.即使汽車電池端子的正極和負(fù)極錯(cuò)誤連接也能驅(qū)動(dòng)的“電池逆接保護(hù)功能”;2.電池電壓過低時(shí)自動(dòng)停止IC工作、電壓恢復(fù)到正常范圍時(shí)再驅(qū)動(dòng)IC的“低電壓關(guān)閉功能”;3.監(jiān)視電流是否在0.5～30A范圍內(nèi)的電流檢測(cè)功能。 NEC表示，該公司還將同時(shí)開始樣品供應(yīng)具有2.5～30A電流監(jiān)視功能的IC“μPD166009”。量產(chǎn)時(shí)間預(yù)定為08年
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 NEC IC μPD166010 輔助駕駛 安全系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體發(fā)布4通道電源開關(guān)IC
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布了4通道電源開關(guān)IC“VNI4140K”,主要面向工業(yè)設(shè)備等。與原產(chǎn)品相比，芯片尺寸相同導(dǎo)通電阻卻降低了50%。還降低了靜止電流，功耗比該公司上一代產(chǎn)品減小了40%。輸出電流為每通道0.7A。 另外，在原來配備的電流和溫度相關(guān)保護(hù)功能的基礎(chǔ)上，新追加了每個(gè)通道的機(jī)內(nèi)測(cè)試(Built-inTest,BIT)，形成雙重溫度保護(hù)。 VNI4140K除電源開關(guān)和各種保護(hù)電路外，還集成有接口電路和驅(qū)動(dòng)電路。封裝采用24引腳的PowerSSO。目前已開始供應(yīng)樣品，將從08年1月開始量產(chǎn)。
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應(yīng)兼顧環(huán)保
- 2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第10屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)年會(huì)日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì)。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)方式則是企業(yè)獲取利潤(rùn)的保障，這是與會(huì)各界人士所達(dá)成的共識(shí)。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會(huì)中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。 全方位創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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Intersil 推出一對(duì)多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC
- Intersil 公司宣布推出一對(duì)多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC，其整合了重要的功率管理功能，從而減少了元件數(shù)量，并節(jié)省了寶貴的板空間。三/雙輸出穩(wěn)壓器為各種負(fù)載點(diǎn)(POL)應(yīng)用提供了高效率電源解決方案。 ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定輸入電壓功能和高達(dá) 25V 的可變輸入電壓范圍。這些靈活的電壓范圍使得這些器件成為各種負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用的理想之選，如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 電源、12V 電信/數(shù)據(jù)通信電源與 24V 電池供電手持式應(yīng)用。 ISL8501 是一款三輸出控
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴(kuò)張 世界稱最
- 北京時(shí)間12月5日，來自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴(kuò)張，其擴(kuò)張速度明顯超出了全球其他區(qū)域，而且這一趨勢(shì)還在繼續(xù)下去。 In-Stat的報(bào)告稱，在至少今后四年內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長(zhǎng)速度都在10%以上。 亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。 In-Stat公司負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)查的分析師Mayank Jain表示，“專業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選
- 隨著無線應(yīng)用領(lǐng)域開始向開放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。 NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CEVA DSP IC 消費(fèi)電子
半導(dǎo)體行業(yè)（微電子/IC設(shè)計(jì)）職業(yè)指導(dǎo)
- 為這個(gè)行業(yè)即將畢業(yè)的同學(xué)們寫的一些個(gè)人簡(jiǎn)單的想法。 1、現(xiàn)在是很好的年代(過去的5年和未來的5年) 我們很幸運(yùn)，在現(xiàn)在這個(gè)年代在這個(gè)專業(yè)方向開始自己的職業(yè)生涯。從過去的20年到未來的20年中，在微電子產(chǎn)業(yè)方向現(xiàn)在這個(gè)年代肯定是最好的黃金時(shí)代。尤其是在中國(guó)，我們現(xiàn)在幾乎擁有這個(gè)行業(yè)所需要的一切要素，而且正在飛快的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 微電子 IC 設(shè)計(jì) 職業(yè) 指導(dǎo)
拓墣：08年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年增長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)Ou
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 臺(tái)灣 半導(dǎo)體 IC 其他IC 制程
10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強(qiáng)勁
- 12月4日消息，美國(guó)紐約當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，在個(gè)人電腦需求高于預(yù)期、圣誕旺季期間銷售強(qiáng)勁的拉動(dòng)下，今年10月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售較上年同期增長(zhǎng)了5%。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，今年10月份全球半導(dǎo)體銷售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長(zhǎng)了2%。 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其月度報(bào)告中說，PC銷售量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)今年頭10個(gè)月微處理器的銷售量較上年同期增長(zhǎng)了15%。 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，今年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售的增長(zhǎng)速度符合其3.8%的預(yù)期。報(bào)告指出，消費(fèi)者
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Optichron OP5000 CFR IC提高功率放大器效率 降低無線基礎(chǔ)架構(gòu)成本
- Optichron推出了 OP5000 振幅因數(shù)縮小集成電路(簡(jiǎn)稱 CFR IC)，該電路能夠降低所有協(xié)議通信信號(hào)的峰均比 (PAR)。OP5000 的主要功能包括能夠以逐頻道方式配置的插值選項(xiàng)和6個(gè)可編程濾波器，這樣不僅能夠提高所選頻道的效率，同時(shí)還能達(dá)到諸如 WCDMA 和 HSDPA 等多模式運(yùn)行的誤差矢量振幅 (EVM) 要求。由于在保持頻譜兼容性的同時(shí)增加運(yùn)行端點(diǎn)，峰均比降低使得利用以數(shù)據(jù)為核心技術(shù)的設(shè)計(jì)人員能夠提高昂貴功率放大器 (PA) 的效率。設(shè)計(jì)人員可以將 OP5000 CFR
- 關(guān)鍵字： 測(cè)試 測(cè)量 Optichron CFR IC 模擬IC
11月FPD終端產(chǎn)品零售價(jià)出爐 各類產(chǎn)品漲跌互見
- LCD TV主流尺寸介于20寸與32-46全球平均價(jià)格呈現(xiàn)上漲，其中32寸與42寸為連續(xù)第二個(gè)月上漲。47寸(含)以上則呈現(xiàn)下跌。PDP TV方面各尺寸漲跌互見，42寸PDP TV自6月起連續(xù)下跌五個(gè)月，50寸，55寸，60寸呈現(xiàn)上漲，其中55寸由于機(jī)種數(shù)較少，造成價(jià)格變化較大，其余尺寸僅為小幅波動(dòng)。 LCD TV本月波動(dòng)較大為26寸與40寸，其中26寸下跌3.3%，達(dá)到646美元而40寸則上漲4.2%達(dá)到1,507美元，其余波動(dòng)都在+/-2.5%以內(nèi)。即便是65寸LCD TV僅呈現(xiàn)1.9%跌幅
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 LCD FPD IC 液晶顯示 LCD
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
- NEC電子宣布，其主力業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時(shí)正式宣布了業(yè)務(wù)體制重組計(jì)劃。 計(jì)劃稱，將于2008年4月將6家半導(dǎo)體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是，在尖端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)費(fèi)用不斷增大的背景下，在與其他廠商進(jìn)行合作的同時(shí)降低成本，借此建立可靈活應(yīng)對(duì)需求變動(dòng)的生產(chǎn)體制。 在日本國(guó)內(nèi)，NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務(wù)子公司4家和進(jìn)行封裝的后工序業(yè)務(wù)子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 NEC LSI 大規(guī)模集成電路 IC 制造制程
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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