- 進入2007年，全球半導體市場明顯呈現增長乏力的態(tài)勢。與此同時，受產品結構調整、市場競爭加劇的影響，國內電子信息產業(yè)也出現增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國集成電路產業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據統計，1-3月份國內集成電路總產量為85.29億塊，同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到
- 關鍵字：
IC 電子 集成電路 消費電子 消費電子
- 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應用推出創(chuàng)新設計的充電IC─RT9502。該產品提供了簡單的外部線路架構、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源，且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產生微亮的錯誤信號，具備簡單的充電電流設定，在簡化了整機電路和軟件設計的同時，更提供高達18V的過電壓保護。 目前便攜式的電子產品已經走向輕薄短小的趨勢，而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用，RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
- 關鍵字：
IC RT9502 立锜 消費電子 消費電子
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機驅動應用的200V IC，這些應用包括電動工具、低壓伺服驅動系統、電動園藝設備，以及像起重機、高爾夫球車和滑板車的電動車。 IRS200x系列半橋、高側和低側驅動IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機
- 關鍵字：
200V IC IR 電機驅動 電源技術 模擬技術
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字：
IC 低電壓 電源技術 電源穩(wěn)壓 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應用。該75VMOSFET驅動器可用于汽車中的高強度放電管，以及各種終端產品中的高壓降壓轉換器、推拉式轉換器、全橋與半橋式轉換器、有源鉗位正向轉換器、電源、電機控制及D類音頻系統。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時間驅動1,000pF的負載。
- 關鍵字：
IC MOSFET Vishayn 電源技術 模擬技術
- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續(xù)針對可攜式等用途產品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術，適合于數字及模擬電路。OKI表示，該公司未來將靈活運用這一特長，加強與連接微處理器的數字輸出電路，進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容；未來
- 關鍵字：
OKI SI-CMOS 傳感器 電源技術 模擬技術 IC 制造制程
- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產品系列現階段從5A以上使用的負載規(guī)格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態(tài)。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規(guī)格使用外推PMOS雙組差相型I
- 關鍵字：
DC/DC IC 保護 電源技術 模擬技術 遠翔
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字：
IC 低電壓 電源技術 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業(yè)的成本結構，10年前IC設計產業(yè)投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
- 關鍵字：
0704_A 半導體 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統 消費電子 雜志_技術長廊 IC 制造制程 消費電子
- 據日本經濟新聞4月21日報道，東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產閃存芯片，以降低生產成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國三星電子。報道指出，由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產效率。 日經新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產成本降低40%。 報道稱，三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
- 關鍵字：
43納米 東芝 閃存芯片 消費電子 IC 制造制程 消費電子
- 設計技術：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路功能也由單一向復雜轉變，并且向系統集成發(fā)展的方向已經明確。目前，SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上，實現一個完整系統功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優(yōu)化的子系統甚至系統級模塊納
- 關鍵字：
IC 摩爾定律 消費電子 消費電子
- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內第一。
北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。
目前北京的集成電路設計企業(yè)已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
- 關鍵字：
IC 集成電路 設計
- 富士通微電子針對新一代汽車器件開發(fā)了一種系統大規(guī)模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產品可處理來自汽車導航器件或數字儀表板的數據和車載網絡的信息，從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時，實現高質量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前，汽車信息娛樂系統，尤其是汽車導航器件，在全球范圍內的市場正在不斷擴大，因此為實現進一步發(fā)展，有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質量。
同時，就儀表板系統而言（如儀器簇），
- 關鍵字：
IC 富士通 汽車電子 汽車電子
- 布局前的準備:
1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
- 關鍵字：
IC layout
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
