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          Novellus CEO談IC新增長點

          •   編者點評:在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。   Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。   Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  IC  

          Databeans:2009年全球類比IC市場萎縮15%

          •   受到經(jīng)濟不景氣影響,2009年全球一般類比IC市場規(guī)模較2008年滑落15%,金額為129.89億美元。隨著庫存水平逐步恢復(fù)正常,加上計算機、消費者及通訊應(yīng)用市場的需求增加,市場研究機構(gòu)Databeans預(yù)估,2010年的市場規(guī)??赏麨?50億美元,成長幅度約為15%。   根據(jù)供應(yīng)商在類比IC項目的營收排名,前5名榜單連續(xù)2年沒有變動。   然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外,其它4個供應(yīng)商在類比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%,上升幾
          • 關(guān)鍵字: 安森美  IC  

          DisplaySearch:今年液晶電視出貨量可望超過1.8億臺

          •   科技市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch 23日發(fā)表研究報告指出,拜3D、LED背光源等新興技術(shù)帶來的正面效應(yīng)之賜,該機構(gòu)決定將今(2010)年全球電視機出貨量上修逾1,000萬臺至2.28億臺,其中液晶電視出貨量更可望年增24%至超過1.8億臺。此外,該機構(gòu)并預(yù)期,2010年LED背光液晶電視出貨量將由09年的360萬臺攀升至超過3,500萬臺,占整體液晶電視出貨量的20%.   DisplaySearch指出,2009年液晶電視價格平均價滑24%,跌幅創(chuàng)下新高紀(jì)錄,進(jìn)而帶動銷售量成長逾32%.該機
          • 關(guān)鍵字: 3D  LED背光源  液晶電視  

          索尼停產(chǎn)OLED TV 三星LG反加碼布局

          •   近期Sony暫停OLED電視在日本的銷售與生產(chǎn),日前Samsung與LG卻宣示加碼布局中大尺寸OLED市場,并分別將于2011年和2010年5月推出OLED筆記本電腦及電視。   目前,Sony為全力搶攻3D顯示器事業(yè)版圖,加上認(rèn)為短期內(nèi)看不到OLED電視的市場獲利,已大幅縮減大尺寸OLED面板的著力點。反觀Samsung、LG可支配的研發(fā)資源較多,除上游材料之外,其他供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)均可自行發(fā)展,因此兩大面板廠商投入中大尺寸OLED市場的積極度,將可為觀察OLED電視能否達(dá)成商品化的一大指標(biāo)。   為
          • 關(guān)鍵字: Sony  OLED  3D  顯示器  

          IR 推出600V IC 適用于通用汽車驅(qū)動應(yīng)用

          •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,適用于汽車電機驅(qū)動、微型逆變器驅(qū)動和通用三相逆變器應(yīng)用。   AUIRS2301S 是一款堅固的通用驅(qū)動器 IC,擁有獨立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道,提供從 5V 到 20V 的柵極驅(qū)動電壓。新器件的輸出驅(qū)動器具備高脈沖電流緩沖級,以提供最低驅(qū)動器交叉導(dǎo)通,而浮動通道則可以用來驅(qū)動在高達(dá) 600V 下工作的高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外,新 IC 也提
          • 關(guān)鍵字: IR  IC  汽車驅(qū)動  

          中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬億美元

          •   機遇與挑戰(zhàn):   本次上海世博會上將展示和應(yīng)用最新的科技成果   對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動作用   全球矚目的2010中國上海世博會,成為今年全國兩會的熱議話題。本次上海世博會上將展示和應(yīng)用最新的科技成果,“科技世博”還可以有效提高我國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、科技創(chuàng)新,對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動作用。   近日,國際集成電路展在上海世貿(mào)商城舉行。展會聚焦點就是綠色能源的最新技術(shù)應(yīng)用、前景趨勢及創(chuàng)新設(shè)計,以及設(shè)計理念及技術(shù)應(yīng)用。據(jù)悉,作為
          • 關(guān)鍵字: 電子  IC  

          3D產(chǎn)業(yè)迅速成長 標(biāo)準(zhǔn)制定緊急跟上

          •   隨著3D立體視像、全息影像等技術(shù)不斷取得突破性進(jìn)展,3D立體技術(shù)和產(chǎn)品正革命性地影響和改變著人們的溝通、工作和生活方式。3D立體技術(shù)不僅在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,推動傳統(tǒng)信息化的升級,而且其正悄悄地融入個人娛樂與數(shù)字家庭的諸多領(lǐng)域,如電影、電視、動畫、游戲、通訊、攝影、攝像、購物、互聯(lián)網(wǎng)等。3D立體消費電子時代已經(jīng)開啟,它必將對傳統(tǒng)生活形態(tài)產(chǎn)生巨大的影響,催生一條全新的產(chǎn)業(yè)鏈,帶來更為可觀的經(jīng)濟效益。   目前,雖然3D在大多數(shù)消費者眼中還僅僅是一種概念,但由此產(chǎn)生的3D立體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會是一場劃時代的
          • 關(guān)鍵字: 3D  數(shù)字家庭  

          未來FPD三大趨勢: 綠能、3D與觸控

          •   在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會暨研討會」中,國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商,紛紛推出在綠色節(jié)能設(shè)計方案,特別是省電技術(shù)優(yōu)勢的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等領(lǐng)域   在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會暨研討會」中,國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商
          • 關(guān)鍵字: Samsung  FPD  綠能  3D  觸控  

          2010年十大戰(zhàn)略關(guān)鍵技術(shù)盤點

          •   2008年金融危機導(dǎo)致了全球經(jīng)濟的嚴(yán)重衰退,率先走出危機陰霾的中國企業(yè)如果能把握好未來新型戰(zhàn)略性技術(shù)的發(fā)展脈搏,將贏得實現(xiàn)跨越式發(fā)展的歷史性機遇。在對各領(lǐng)域前沿技術(shù)的實時跟蹤和長期研究的基礎(chǔ)上,總結(jié)了2010年非常具有商業(yè)價值的十大戰(zhàn)略性技術(shù),以便幫助企業(yè)更多地關(guān)注未來的商業(yè)熱點。   在這里,我們把頂尖的“戰(zhàn)略性技術(shù)”定義為,在未來1~3年里最有潛力深刻影響中國商業(yè)和經(jīng)濟的技術(shù)。   智慧城市   智慧城市即由新工具新技術(shù)支持的涵蓋政府、市民和商業(yè)組織的新城市生態(tài)系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 4G  3D  云計算  

          電力線載波通信IC-LM1893及應(yīng)用電路

          • 電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來傳輸信號的,其工作原理簡述為:將數(shù)據(jù)或語音調(diào)制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發(fā)送出去,接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進(jìn)行解調(diào)還原出原來的語音或數(shù)據(jù)。通
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電路  IC-LM1893  通信  載波  電力線  

          飛利浦3D高清電視采用XpanD主動式3D眼鏡

          •   相信看過3D版《阿凡達(dá)》的朋友對3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術(shù)供應(yīng)商有RealD、杜比和XpanD三家。近日,有消息稱,飛利浦3D高清電視所采用的3D升級套件就是采用了XpanD公司的主動式3D眼鏡。   XPAND系統(tǒng)的特點是采用主動式3D技術(shù),利用眼鏡左右鏡片的高速切換來實現(xiàn)3D效果。這個系統(tǒng)的特點是控制和安裝方面,影院只要一個控制影院內(nèi)所有眼鏡什么時候切換的信號控制器就行,缺點是眼鏡價格昂貴。   而三星、索尼、松下、東芝則采用的是RealD公司的被動系統(tǒng),最大特點是眼鏡便宜,甚
          • 關(guān)鍵字: 飛利浦  3D  XpanD  

          帶上眼鏡看電影 3D顯示技術(shù)初解析

          •   已經(jīng)異?;鸨?ldquo;阿凡達(dá)”和目前上映不久的“蘇乞兒”等3D影片的大熱都令大眾對3D技術(shù)更為關(guān)注,而2012年的南非世界杯也會采用3D技術(shù)轉(zhuǎn)播,使業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為3D顯示將成為未來的主流顯示方式,但是談到普及還為時尚早,因為成本的制約和技術(shù)還尚未成熟等因素普及3D顯示還需要突破層層關(guān)卡,在本文中筆者在這里先為大家介紹三種目前需要使用輔助設(shè)備才可以實現(xiàn)3D效果的前沿技術(shù)。   已經(jīng)異?;鸨?ldquo;阿凡達(dá)”和目前上映不久的“蘇乞
          • 關(guān)鍵字: 顯示  3D  

          2009年中國IC市場規(guī)模5676億元 首次出現(xiàn)負(fù)增長

          •   1、2009年中國IC市場規(guī)模5676.0億元,市場下滑5.0%   2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。   在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國
          • 關(guān)鍵字: IC  消費電子  網(wǎng)絡(luò)通信  

          電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整十年路

          •   2000年-2009年我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增速        2008年9月-2009年6月我國電子制造業(yè)出口變化情況        軟件業(yè)占全行業(yè)的比重穩(wěn)步提升        結(jié)構(gòu)調(diào)整是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題   產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整是經(jīng)濟社會發(fā)展的永恒主題,發(fā)展就是在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中實現(xiàn)的。   在人類社會發(fā)展歷史過程中,最先出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)雛形是采摘和狩獵業(yè),而后出現(xiàn)農(nóng)業(yè)、畜牧養(yǎng)殖業(yè),最后才出現(xiàn)工商業(yè)。在這個過程中,經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)總是隨著生產(chǎn)力
          • 關(guān)鍵字: 電子信息  元器件  IC  

          XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖

          • XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求,上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專用于車充方案的
            系列單片IC;內(nèi)部除了常規(guī)的過流保護(hù),過溫度保護(hù),輸出短路保護(hù)外,還內(nèi)
            置了專用于鋰電池充電的CV,
          • 關(guān)鍵字: XL4002  電路  原理  IC  車充  設(shè)計  單片  XLSEMI  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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