3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

CES 2010：微星將展雙屏電子書(shū)和3D新本

　　根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，微星公司將在本屆的CES展會(huì)上展示雙屏幕電子書(shū)和3D筆記本電腦等產(chǎn)品。　　微星的電子書(shū)產(chǎn)品將采用NVIDIA Tegra處理器，除了雙屏幕外，還有單塊屏幕的產(chǎn)品展示。　　本屆CES展會(huì)上，平板電腦、3D筆記本、電子書(shū)等產(chǎn)品將成為焦點(diǎn)之一。今年的CES展會(huì)將在1月7日到11日期間舉行，地點(diǎn)是美國(guó)拉斯維加斯。
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2010CES：重推3D與節(jié)能技術(shù)的東芝展示區(qū)

　　目前在美國(guó)拉斯維加斯的CES大展上，立體幻境效果的3D技術(shù)和大力宣傳節(jié)能技術(shù)使得東芝展區(qū)在整個(gè)CES大展會(huì)上都顯得格外引人注目。在宣傳技術(shù)的同時(shí)東芝公司也發(fā)布了7大系列Satellite筆記本電腦，其中屏幕尺寸從13英寸到18.4英寸的不等，在平臺(tái)組建方面還提供了酷睿i3、 i5、i7和AMD Turion Ultra M620處理器的選擇。　　東芝筆記本新品展示區(qū)域非常強(qiáng)調(diào)3D技術(shù)的應(yīng)用　　東芝同時(shí)發(fā)布了7款新的筆記本產(chǎn)品　　采用英特爾全新處理器的東芝L505筆記本　　
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ISS預(yù)期2010年存儲(chǔ)器供應(yīng)偏緊

　　由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求上升，但是投資顯得嚴(yán)重不足，所以今年可能出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。　　按ICInsight數(shù)據(jù)，在2007年存儲(chǔ)器投資達(dá)323億美元，而在2009年為68億美元，預(yù)計(jì)2010年為144億美元。　　Bill McClean認(rèn)為即便存儲(chǔ)器投資144億美元，也無(wú)法滿足2010年市場(chǎng)的需求。　　他預(yù)言對(duì)于半導(dǎo)體及設(shè)備來(lái)說(shuō)2010年是個(gè)重組年。　　2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)到2707億美元，比09年上升15%，而09年的IC市場(chǎng)為2354億美元，比08年下降10%。ICInsight表
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不僅是隱形邊框LED LG發(fā)多款液晶新品

　　2010年1月7日，在拉斯維加斯舉行的2010年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，LG電子推出了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品，并宣布在2010年，公司將致力于更多創(chuàng)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括3D電視、移動(dòng)數(shù)字電視以及全新的太陽(yáng)能電池。　　LG電子首席技術(shù)官Woo Paik博士表示：“3D技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，今年將會(huì)帶來(lái)更多新的機(jī)會(huì)。LG電子計(jì)劃在液晶電視、等離子電視及投影儀等產(chǎn)品范圍內(nèi)提供先進(jìn)的3D技術(shù)。” 　　無(wú)邊框LED 　　全新電視功能：在2010年，LG電子推出的大部分電視都將帶有無(wú)線連接
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微投、3D、激光源 CES2010投影新風(fēng)向

　　經(jīng)過(guò)前兩天井噴式的信息爆炸，全球矚目的CES2010國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展已經(jīng)給我們展現(xiàn)了太多的新奇產(chǎn)品和技術(shù)，而且在很大程度上，也指引了消費(fèi)電子產(chǎn)品在2010年的大勢(shì)走向。在看過(guò)太多展品之后，我們也終于有時(shí)間對(duì)本次展會(huì)的一些脈絡(luò)進(jìn)行總結(jié)，思考與分析要比簡(jiǎn)單的看展重要得多。　　在投影機(jī)領(lǐng)域，傳統(tǒng)意義上來(lái)講并不屬于消費(fèi)電子范疇。但隨著這些年微型化、整合化、家用娛樂(lè)化的發(fā)展，在越來(lái)越多的消費(fèi)電子領(lǐng)域我們也看到了投影機(jī)的身影，在本次CES2010上也不例外。通過(guò)為數(shù)不多的展品，我們依舊發(fā)現(xiàn)了微投、家用機(jī)3D
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轉(zhuǎn)戰(zhàn)3D CES展會(huì)6大家電巨頭參展總結(jié)

　　經(jīng)歷了短暫的三天時(shí)間，全球最高規(guī)模消費(fèi)電子展會(huì)CES2010結(jié)束的帷幕已經(jīng)落下。短短的三天時(shí)間里各大家電品牌最新產(chǎn)品最新技術(shù)悉數(shù)登場(chǎng)互相映襯，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾仿佛進(jìn)入出一個(gè)由未來(lái)平板電視構(gòu)筑的視聽(tīng)世界。　　無(wú)論什么時(shí)候，一線品牌的動(dòng)作總能代表整個(gè)行業(yè)的走向。下面我們就一起通過(guò)對(duì)顧索尼、夏普、三星、松下、東芝、LG這六大家電巨頭CES上的動(dòng)態(tài)，展望2010平板電視之趨勢(shì)。　　● 索尼　　經(jīng)歷了動(dòng)作相對(duì)平緩的2009年，老牌電視巨頭索尼本次參展主題仍然圍繞在“make ·
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新奇技術(shù)亮相 CES2010最新焦點(diǎn)產(chǎn)品薈萃

　　CES2010于北京時(shí)間2010年1月7日在美國(guó)著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)即將開(kāi)幕。CES 展從1967年的首屆發(fā)展至今已有43年的歷史，是世界上最大的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的展覽會(huì)之一。截止目前，多家頂級(jí)企業(yè)已經(jīng)召開(kāi)了相關(guān)的發(fā)布會(huì)，并透露了不少今年在CES展出的產(chǎn)品的細(xì)節(jié)和信息。　　在現(xiàn)場(chǎng)方面，由IT168特約記者在美國(guó)報(bào)道，北京時(shí)間2010年1月7日在美國(guó)著名賭城拉斯維加斯，本屆CES展會(huì)來(lái)自于全球各頂級(jí)電子行業(yè)寡頭大約有20000款各個(gè)種類(lèi)的最新電子消
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CES2010：TCL展示多角度裸眼3D電視墻

　　繼海信55寸3D電視后，國(guó)內(nèi)另一電視大廠TCL也展示了自己的3D新品。有所不同的是，TCL此次展示的是大型商用3D立體電視墻，而且支持裸眼多方位觀看，觀眾可充分體驗(yàn)其立體環(huán)繞效果。　　TCL此次展示的3D電視墻和索尼此前的360度立體顯示有異曲同工之處，均支持裸眼多角度觀看，有些不同的是索尼的立體顯示采用圓柱形設(shè)計(jì)，而TCL電視墻的上下方還額外放上了兩個(gè)“屋頂”。　　雖然目前還不清TCL 3D電視墻的具體信息，但是通過(guò)它與Alioscopy、Magnetic3D兩大3D
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CES2010:索尼3D高清電視LX900系列亮相

　　索尼在美國(guó)CES上發(fā)布了最新的3D高清電視LX900系列，LX900系列具有集成3D功能，尺寸包括60，52，46和40英寸。 LX900系列提供集成與索尼公司的三維眼鏡積極快門(mén)和內(nèi)置3D功能。　　LX900系列采用全高清1080(1920 × 1080)的LED背光，采用新的單片設(shè)計(jì)和Motionflow 240Hz運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)，它有助于產(chǎn)生快速的內(nèi)容，例如運(yùn)動(dòng)和動(dòng)作電影移動(dòng)平滑的圖像。索尼的240Hz技術(shù)也降低了混合分配給左，右眼的圖像三維內(nèi)容，同時(shí)以BRAVIA引擎3全數(shù)字視
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索尼影視制片公司設(shè)立索尼3D技術(shù)中心

　　2010年1月6日，索尼公司宣布將在位于加利福尼亞州的卡爾弗城的索尼影視片場(chǎng)設(shè)立“Sony 3D技術(shù)中心”，為快速增長(zhǎng)的3D娛樂(lè)市場(chǎng)培訓(xùn)和培養(yǎng)專(zhuān)家人才。這一決定由索尼集團(tuán)董事長(zhǎng)、CEO兼總裁霍華德·斯金格在消費(fèi)電子展上宣布。　　這一新的中心將為業(yè)內(nèi)的技術(shù)人員提供動(dòng)手操作的機(jī)會(huì)，去學(xué)習(xí)用來(lái)制作各種頂級(jí)品質(zhì)3D作品的技術(shù)和設(shè)備—包括體育節(jié)目、電影、電視和游戲。這一中心還會(huì)動(dòng)用索尼一線專(zhuān)業(yè)設(shè)備，它們被廣泛應(yīng)用在拍攝、編輯和展示3D作品上。　　Chri
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AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)

　　2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺(tái)品牌VISION Pro技術(shù)，以此為用戶提供卓越的視覺(jué)計(jì)算體驗(yàn)。通過(guò)極具視覺(jué)表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，從而在競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)。　　圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時(shí)候都更為重要，一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺(tái)技術(shù)來(lái)生成和瀏覽具有豐富視覺(jué)表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。　　VISION Pro技術(shù) 　　研究顯示，超過(guò)80%的人類(lèi)理解都是通過(guò)視覺(jué)獲取的，將視覺(jué)與口頭表達(dá)相結(jié)合，比簡(jiǎn)單使用文字的內(nèi)容記憶效果強(qiáng)6.5倍
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公交非接觸IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì)

公交非接觸IC卡讀寫(xiě)器的應(yīng)用設(shè)計(jì),采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計(jì)以射頻技術(shù)為核心，以單片機(jī)為控制器的IC卡讀寫(xiě)器在公交自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫(xiě)器可以實(shí)現(xiàn)制卡、售卡、自動(dòng)收費(fèi)等功能，具有安全、實(shí)用、方便、快捷、可靠性高的
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中國(guó)電子展深圳上演C3D WORLD

　　2010年1月4日，電影史上的又一個(gè)具有標(biāo)志性意義的里程碑——《阿凡達(dá)》(Avatar)在中國(guó)的上映，為我們展示了迄今為止3D影像及CG技術(shù)最為成功的應(yīng)用。《阿凡達(dá)》的熱映讓觀眾體驗(yàn)到3D技術(shù)突破視覺(jué)極限帶來(lái)的震撼感受的同時(shí)，也拉開(kāi)了2010年3D時(shí)代的大幕。將于2010年4月9-11日深圳會(huì)展中心開(kāi)幕的第75屆中國(guó)電子展暨2010年中國(guó)(深圳)消費(fèi)電子展上，組委會(huì)將聯(lián)合中國(guó)3D時(shí)代的掌舵者中國(guó)立體視像(3D)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開(kāi)展一系列3D市場(chǎng)活動(dòng)，帶您開(kāi)啟全新的3D時(shí)代，體驗(yàn)全方位
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LG：裸眼3D顯示至少還得等三年

　　在本次CES展會(huì)上，大量3D產(chǎn)品紛紛亮相使得立體顯示成為了外界關(guān)注的焦點(diǎn)，索尼、三星等主要電視廠商此前都表示，3D化將是市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。不過(guò)說(shuō)歸說(shuō)，3D的推廣還要看市場(chǎng)的接受程度,目前很多用戶對(duì)觀看時(shí)需要佩戴的3D眼鏡表示出了一定的反感。　　LG代表Axel Voosen今天就表示，工程師們至少要花費(fèi)三年的時(shí)間才能開(kāi)發(fā)出全功能的裸眼3D顯示產(chǎn)品。　　Axel Voosen說(shuō)：“隨著廠商3D新品的不斷推出，3D技術(shù)也在逐漸升級(jí)，我知道用戶不喜歡佩戴3D眼鏡，這種狀況以后肯定會(huì)有所
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重塑產(chǎn)業(yè)前景迎接2010年IC業(yè)的大發(fā)展

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：國(guó)際上有許多市場(chǎng)分析公司與機(jī)構(gòu)，如 Gartner，iSuppli，IC Insight，Semico，VLSI及SEMI，SIA，WSTS等。為什么它們的預(yù)測(cè)值不同，有時(shí)差異還不小。據(jù)編者的看法任何預(yù)測(cè)都有三類(lèi)，即樂(lè)觀、中等和悲觀。另外，由于每個(gè)市場(chǎng)分析公司其數(shù)據(jù)來(lái)源及分析的范圍各不同，所以數(shù)據(jù)不一樣是正常的。那該如何來(lái)觀察與判斷呢?通常要找品牌，即有些公司的數(shù)據(jù)相對(duì)可靠(經(jīng)驗(yàn)值)，如半導(dǎo)體數(shù)據(jù)是WSTS，SIA，Gartner，iSuppli，而設(shè)備材
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]