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無錫：光伏與IC優(yōu)勢明顯 傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)搶占先機
- 2008年無錫 集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入296.95億元 液晶產(chǎn)業(yè)銷售收入636億元 光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值302億元 無錫位于長三角地區(qū)中部，擁有悠久的歷史，是江南文明的發(fā)源地之一。無錫在電子信息產(chǎn)業(yè)領域也占據(jù)著重要地位，是我國微電子產(chǎn)業(yè)的搖籃，我國光伏產(chǎn)業(yè)的巨頭也誕生在無錫。多年來，無錫的電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)在全國居于領先水平，液晶顯示、新型元器件、信息服務等產(chǎn)業(yè)已具備相當實力。今天，無錫正在加快建設中國首個“感知城市”。 集
- 關鍵字： 液晶顯示 元器件 光伏 IC
半導體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動式前進
- 在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預測2010年全球半導體設備業(yè)將增長超過30%。 全球半導體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象 此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預計09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說從以往的經(jīng)驗，在每次
- 關鍵字： 半導體 IC 代工
TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測計 IC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測計 IC，該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強型充電技術。這種新型電池電量監(jiān)測計 IC 采用 TI Impedance Track™ 技術，能夠為新一代筆記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級別的電池容量測量功能。如欲了解有關上述產(chǎn)品的更多詳情或申請樣片，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
- 關鍵字： TI IC 電池電量監(jiān)測計 bq20z4x bq20z6x
3D應用當紅 首款超短焦倍頻3D投影機試水溫
- 3D立體影像市場快速發(fā)展，據(jù)估計，2012年約有10%的美國、日本家庭消費者將使用3D影像產(chǎn)品，西歐約有6%，到了2015年，3D立體影像產(chǎn)品進入一般家庭使用的比重將超過60~70%，也宣告3D影像世代即將來臨。 日前落幕的2009年光電展中，可看出3D顯示器堪稱是當紅炸子雞，包括友達、奇美電、華映等面板廠均正式發(fā)表其3D顯示器產(chǎn)品，意味3D影像技術漸趨成熟，而從2008年起，美國好萊塢各大電影公司也陸續(xù)大動作投入3D電影、動畫的制作，3D影片數(shù)量達到上百部，加上目前也有數(shù)百種的游戲支持3D顯示
- 關鍵字： 友達 3D 投影機
使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器
- 最常見的開關電源結構是降壓轉(zhuǎn)換器，它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個典型的降壓轉(zhuǎn)換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個浮柵驅(qū)動信號。浮柵驅(qū)動是PWM（脈寬調(diào)制）控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設計，Q1
- 關鍵字： 轉(zhuǎn)換器 IC PWM 使用 轉(zhuǎn)換器
預計下半年全球IC市場躍起
- 按ICInsight看法，全球半導體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開始進入復蘇軌跡。 本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟，大部分IC庫存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點。預計09年下半年會有大的反彈，包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚，IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。 依ICInsight觀點，全球經(jīng)濟及半導體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出，半導體業(yè)的復蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來估計。
- 關鍵字： 海力士 電子系統(tǒng) 半導體 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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