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          基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

          TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù),能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
          • 關(guān)鍵字: TI  IC  電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)  bq20z4x  bq20z6x  

          ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

          • 摘 要:推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器,對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說(shuō)明,并介紹了ACT30用于小功率開(kāi)關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
            關(guān)鍵詞:ACT30系列
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  控制器  獨(dú)立  系列  IC  ACT30  

          3D應(yīng)用當(dāng)紅 首款超短焦倍頻3D投影機(jī)試水溫

          •   3D立體影像市場(chǎng)快速發(fā)展,據(jù)估計(jì),2012年約有10%的美國(guó)、日本家庭消費(fèi)者將使用3D影像產(chǎn)品,西歐約有6%,到了2015年,3D立體影像產(chǎn)品進(jìn)入一般家庭使用的比重將超過(guò)60~70%,也宣告3D影像世代即將來(lái)臨。   日前落幕的2009年光電展中,可看出3D顯示器堪稱(chēng)是當(dāng)紅炸子雞,包括友達(dá)、奇美電、華映等面板廠均正式發(fā)表其3D顯示器產(chǎn)品,意味3D影像技術(shù)漸趨成熟,而從2008年起,美國(guó)好萊塢各大電影公司也陸續(xù)大動(dòng)作投入3D電影、動(dòng)畫(huà)的制作,3D影片數(shù)量達(dá)到上百部,加上目前也有數(shù)百種的游戲支持3D顯示
          • 關(guān)鍵字: 友達(dá)  3D  投影機(jī)  

          使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

          • 最常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器,它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器,其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM(脈寬調(diào)制)控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì),Q1
          • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  IC  PWM  使用  轉(zhuǎn)換器  

          分析師:IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

          •   業(yè)界有分析師表示,芯片制造商們正刻意制造短缺,企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。   上半年IC市場(chǎng)低迷,許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。   有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn),也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能,來(lái)制造芯片短缺,以此提高價(jià)格。   “近期在和分銷(xiāo)商的交流中,我們一直聽(tīng)到分銷(xiāo)商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。   似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
          • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

          預(yù)計(jì)下半年全球IC市場(chǎng)躍起

          •   按ICInsight看法,全球半導(dǎo)體工業(yè)下半年比上半年好得多,由此表示己開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇軌跡。   本周公司提出09年上半年的報(bào)告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟,大部分IC庫(kù)存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟(jì)衰退等原因,產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預(yù)計(jì)09年下半年會(huì)有大的反彈,包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷(xiāo)售上揚(yáng),IC庫(kù)存進(jìn)入替補(bǔ)階段及全球GDP步入正增長(zhǎng)時(shí)期。   依ICInsight觀點(diǎn),全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報(bào)告中指出,半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度可以依慢,中度及快速三種情況來(lái)估計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: 海力士  電子系統(tǒng)  半導(dǎo)體  IC  

          半導(dǎo)體封裝技術(shù)向垂直化方向發(fā)展

          • 3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展,使我們?nèi)粘J褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機(jī)、個(gè)人娛樂(lè)設(shè)備和閃存驅(qū)動(dòng)器等)的形態(tài)和功能得以...
          • 關(guān)鍵字: 封裝  堆疊  3D  

          風(fēng)景這邊獨(dú)好:2009年 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年

          •   毫無(wú)疑問(wèn),這次半導(dǎo)體危機(jī)對(duì)中國(guó)年幼的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn):以出口為主的電子產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)縮減的影響;在資本危機(jī)的影響下,加上在納斯達(dá)克上市的中國(guó)概念股“失敗”的表現(xiàn)導(dǎo)致資本對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“無(wú)視”,一些以VC主導(dǎo)的公司也“差錢(qián)”了;同時(shí)中國(guó)設(shè)計(jì)公司的客戶大多是小公司,在經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下,小公司受到的沖擊無(wú)疑會(huì)更大。在2007年10月,我預(yù)測(cè)2008年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的生死年,當(dāng)時(shí)引起業(yè)內(nèi)很大的爭(zhēng)論?,F(xiàn)在回顧20
          • 關(guān)鍵字: 集成電路產(chǎn)業(yè)  IC  

          IC市場(chǎng)依然低迷 需求尚未回暖

          •   市場(chǎng)研究公司Gartner近日表示,2009年IC市場(chǎng)依然低迷,消費(fèi)市場(chǎng)需求還未回暖。   根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2009年IC市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)減少22.4%,比第一季度發(fā)布的預(yù)期稍好,第一季度該公司預(yù)測(cè)今年芯片市場(chǎng)縮水24.1%。   Gartner首席分析師Peter Middleton對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)作了如下總結(jié):   1)半導(dǎo)體市場(chǎng)季度收入將增長(zhǎng)   2)多數(shù)IC需求來(lái)自庫(kù)存重建   3)除了中國(guó),市場(chǎng)需求還未出現(xiàn)回暖跡象   4)2009年汽車(chē)半導(dǎo)體和消費(fèi)半導(dǎo)體景氣依
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  設(shè)備  

          工研院展出3D新科技 開(kāi)創(chuàng)顯示器新商機(jī)

          •   工研院6.9展出多項(xiàng)新世代發(fā)光二極管LED光源科技,及娛樂(lè)影音新技術(shù)的3D立體影像顯示軟硬件應(yīng)用;工研院已結(jié)合多家面板大廠組3D互動(dòng)影像顯示產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,搶攻下世代顯示器商機(jī)。   ‘2009臺(tái)北國(guó)際光電周’6月10日到12日展出,工研院6.9提前以‘舞動(dòng)新視界動(dòng)感Fu科技’為主題,整合展示22項(xiàng)軟性顯示、立體顯示、LED等創(chuàng)新成果,讓大家更了解臺(tái)灣創(chuàng)新的新世代顯示科技。   工研院展示包括新世代的照明軟性AC LED光源、LED 導(dǎo)光板、多點(diǎn)觸控顯示器
          • 關(guān)鍵字: LED  3D  光柵板  

          Gartner略上調(diào)全球IC市場(chǎng)預(yù)期

          •   IEK:預(yù)計(jì)09年全球IC市場(chǎng)下滑21.6%。與Gartner不同,IEK在最新的預(yù)測(cè)中下修全球IC增長(zhǎng)率至-21.6%,此前該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年IC市場(chǎng)將下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市場(chǎng)預(yù)期的時(shí)候又上調(diào)了臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值預(yù)期,IEK認(rèn)為今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%,此前的預(yù)期為下滑27%。   Isuppli:預(yù)計(jì)09年中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量增長(zhǎng)7.8。與全球手機(jī)市場(chǎng)不同,雖然也受到經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟(jì)刺激措施,中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在今年一季度逆市增長(zhǎng)9%,Isuppl
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  半導(dǎo)體設(shè)備  IC  

          今年的關(guān)鍵詞是“低功耗”、“有機(jī)TFT”及“3D”

          •   “SID 2009”(美國(guó)圣安東尼奧)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月2日開(kāi)幕。在顯示器展品中,引人注目的是低功耗液晶顯示器、有機(jī)TFT驅(qū)動(dòng)液晶面板及3D顯示器。此外,藍(lán)相(Blue Phase)模式液晶面板、“無(wú)框”液晶面板,以及嵌有柔性有機(jī)EL面板的ID卡也備受關(guān)注。   韓國(guó)二雄競(jìng)爭(zhēng)低功耗面板和有機(jī)TFT面板   韓國(guó)的兩大液晶廠商競(jìng)相展出了低功耗液晶顯示器。三星電子(Samsung Electronics)展出了55英寸全高清液晶電視,LG顯示器展出了32英寸
          • 關(guān)鍵字: 液晶面板  低功耗  3D  有機(jī)TFT  

          Cirrus Logic推出第四代能源勘探IC

          •   2009年6月4日,Cirrus Logic公司宣布推出CS5374,拓展了公司在能源勘探應(yīng)用IC產(chǎn)品方面的技術(shù)領(lǐng)先地位。CS5374在48引腳QFN封裝內(nèi)集成了兩個(gè)可編程增益差分放大器,以及兩個(gè)低噪聲△-∑調(diào)制器,可實(shí)現(xiàn)更小巧更可靠的海洋拖纜。   CS5374是Cirrus Logic公司第四代能源勘探系統(tǒng)IC系列的一款產(chǎn)品,可提供卓越的噪聲性能和失真性能。信噪比為127dB,總諧波失真(THD)為118dB——具備海洋拖纜所需的高精度性能,以發(fā)現(xiàn)深入海底的潛在的
          • 關(guān)鍵字: Cirrus  IC  CS5374  能源勘探系統(tǒng)  

          安森美推出共模扼流圈及靜電放電(ESD)保護(hù)IC

          •   安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出業(yè)界首款共模扼流圈及靜電放電(ESD)保護(hù)集成電路(IC) ,應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)線路。   新的NUC2401MN結(jié)合了高帶寬差分濾波、固體共模停止帶寬衰減及世界級(jí)ESD保護(hù)。這些結(jié)合的特性,使這方案遠(yuǎn)優(yōu)于典型的電磁干擾(EMI)濾波器及分立可選方案,同時(shí)有助顯著減少元件數(shù)量。這器件讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的濾波及保護(hù)性能,且節(jié)省空間及成本,并提高總體可靠性,非常適用于基于高速差分?jǐn)?shù)據(jù)線路的廣泛應(yīng)用,包括USB 2.0、IEEE1394、低壓差分信令(L
          • 關(guān)鍵字: 安森美  ESD  IC  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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