3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
中國(guó)企業(yè)悄然向OLED顯示技術(shù)邁進(jìn)
- 據(jù)了解，全球顯示技術(shù)經(jīng)歷了從顯像管顯示到液晶、等離子等平板顯示的第二次升級(jí)后，目前正積極向OLED顯示技術(shù)邁進(jìn)。當(dāng)前市場(chǎng)上所熱銷的LED、3D顯示技術(shù)，并非顯示技術(shù)的革命升級(jí)，只是在現(xiàn)有的液晶和等離子顯示技術(shù)基礎(chǔ)上的更新。LED只是改變了液晶顯示屏/顯示器件背后的發(fā)光源，而3D則是在等離子顯示技術(shù)上的二維向三維效果的升級(jí)。 中國(guó)企業(yè)正悄然拉開對(duì)第三代顯示技術(shù)(有機(jī)發(fā)光二極管-OLED)的全方位戰(zhàn)略布局。記者獲悉，繼去年底聯(lián)合電子科技大學(xué)、蘇州大學(xué)以及行業(yè)內(nèi)11家OLED關(guān)鍵材料及設(shè)備單位組建了國(guó)
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未來五年全球液晶面板增長(zhǎng)率將達(dá)22.7%
- 在3D電影阿凡達(dá)的推波助瀾下，電視與面板相關(guān)產(chǎn)業(yè)均將3D視為重要發(fā)展方向，DIGITIMES Research分析，目前的3D技術(shù)多數(shù)需要消費(fèi)者戴上3D眼鏡，使得3D相關(guān)技術(shù)在電影院及家庭以外的應(yīng)用上受到極大限制，畢竟大部分消費(fèi)者不會(huì)隨身攜帶3D眼鏡，因此，若欲在公共場(chǎng)所的顯示器上呈現(xiàn)3D效果，必須借由裸視3D技術(shù)才能達(dá)成。 目前在裸視3D技術(shù)數(shù)字面板應(yīng)用產(chǎn)品方面，包括美商Magnetic 3D、日商N(yùn)ewSight Japan、法商Alioscopy，以及臺(tái)灣立體視訊等廠商，都有銷售相關(guān)產(chǎn)品。
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信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍居火車頭地位
- 隨著以云計(jì)算和移動(dòng)寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術(shù)的發(fā)展，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)正在醞釀一次新的飛躍，以物聯(lián)網(wǎng)、3D技術(shù)、定位技術(shù)和多媒體搜索技術(shù)為支柱的新興信息產(chǎn)業(yè)正在興起，在可預(yù)見的未來，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍有巨大發(fā)展空間。 云計(jì)算和移動(dòng)寬帶成為信息技術(shù)新突破 云計(jì)算是近年來興起的一種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用模式。廣義云計(jì)算是指服務(wù)的交付和使用模式，即通過網(wǎng)絡(luò)以按需、易擴(kuò)展的方式獲得所需服務(wù)。 今年在德國(guó)漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術(shù)博覽會(huì)對(duì)云計(jì)算給予高度重視。微軟公司首席運(yùn)營(yíng)官特納在展會(huì)上發(fā)表主
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AMD和宏碁指出：現(xiàn)在推出3D產(chǎn)品還為時(shí)太早
- 5月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD和宏碁對(duì)于現(xiàn)在的3D標(biāo)準(zhǔn)，具有一致看法：即現(xiàn)在推出3D還為時(shí)過早。兩家公司都稱，現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)相互沖突。宏碁同時(shí)也指出，3D技術(shù)是其未來需要發(fā)展的四大關(guān)鍵技術(shù)之一。據(jù)悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。 宏碁市場(chǎng)營(yíng)銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，我們將利用這項(xiàng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)下一步發(fā)展。我們現(xiàn)在首先需要知道的是這項(xiàng)技術(shù)具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。” AMD公司也具有同樣的觀點(diǎn)，A
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IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)傳輸時(shí)間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議
- 在過去十多年間，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議，分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌，經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
- 關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試
2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位： 中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
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市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么？
- 現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。 然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期(+ percent
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五一價(jià)格戰(zhàn)：家電商看好LED TV 狂甩LCD TV
- 近日，康佳、海信、長(zhǎng)虹等中國(guó)家電大廠以及部分外資品牌紛紛加入到彩電產(chǎn)品的降價(jià)潮當(dāng)中。由于家電廠商紛紛扎堆LED TV，使得LCD TV面臨拋售境界，價(jià)格大幅下跌。 在此輪降價(jià)熱潮當(dāng)中，中國(guó)國(guó)產(chǎn)46寸LED TV新品價(jià)格已跌破9000元人民幣大關(guān)，創(chuàng)下了歷史新低，而外資品牌同尺寸產(chǎn)品也跌至14000元左右。業(yè)內(nèi)人士指出，受LED TV大規(guī)模降價(jià)的影響，在接下來的彩電產(chǎn)品銷售比重中，LCD TV所占據(jù)的份額將逐步縮小，而為了進(jìn)一步清理庫(kù)存，LCD TV接下來降價(jià)趨勢(shì)將會(huì)更加明顯。 業(yè)內(nèi)人士還指
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貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
- 降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
- 關(guān)鍵字： 功耗 設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化 流程 整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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