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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠，上馬7nm EUV工藝
- 12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴張計劃有對應14nm的，但是并不是應急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm EUV處理器會在這里生產(chǎn)?！ ?018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個PC行業(yè)的增長，官方也承認了14nm產(chǎn)能供應短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
- 關鍵字： 英特爾 晶圓 EUV
EUV需求巨大！ASML最新財報顯示今年將出貨30臺
- 荷蘭當?shù)貢r間1月23日，ASML發(fā)布了去(2018)年第四季度及全年的業(yè)績報告?！ 蟾嬷赋?，去年第四季度凈銷售額為31億歐元，凈收入為7.88億歐元，毛利率為44.3%。 具體來看，ASML指出，DUV光刻業(yè)務中，存儲客戶的需求使得TWINSCAN NXT:2000i保持著持續(xù)增長。同時ASML也提高了該產(chǎn)品的可靠性，據(jù)了解，上一代產(chǎn)品需要六個月才能達到高可靠性，而該產(chǎn)品僅用了兩個月?！ ∪ツ耆?，ASML凈銷售額為109億歐元，凈收入為26億歐元。 值得注意的是，ASML已與尼康簽署了諒解
- 關鍵字： EUV ASML
全面起底ASML的EUV光刻技術
- 用于高端邏輯半導體量產(chǎn)的EUV(Extreme Ultra-Violet，極紫外線光刻)曝光技術的未來藍圖逐漸“步入”我們的視野，從7nm階段的技術節(jié)點到今年(2019年，也是從今年開始)，每2年~3年一個階段向新的技術節(jié)點發(fā)展?！ 「叨诉壿嫲雽w的技術節(jié)點和對應的EUV曝光技術的藍圖?！ ∫簿褪钦f，在EUV曝光技術的開發(fā)比較順利的情況下，5nm的量產(chǎn)日程時間會大約在2021年，3nm的量產(chǎn)時間大約在2023年。關于更先進的2nm的技術節(jié)點，還處于模糊階段，據(jù)預測，其量產(chǎn)時間最快也是在2026
- 關鍵字： ASML EUV
三星促使EUV制程技術走紅，遵循摩爾定律方向發(fā)展
- 繼聯(lián)電在2017年進行高階主管大改組，并宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后，格芯也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布無限期暫緩7nm制程研發(fā)，并將資源轉而投入在相對成熟的制程服務上?！ ∫隕UV工藝是半導體7nm工藝的關鍵轉折點 眾所周知，目前半導體領域，7nm工藝是一個重要節(jié)點。而7nm工藝是半導體制造工藝引入EUV技術的關鍵轉折，這是摩爾定律可以延續(xù)到5nm以下的關鍵，引入EUV工藝可以大幅提升性能，縮減曝光步驟、光罩數(shù)量等制造過程，節(jié)省時間和成本。 不過引入EU
- 關鍵字： 三星 EUV
拚不過對手 英特爾放棄搶推EUV？
- 引領技術開發(fā)的少數(shù)芯片制造商認定，極紫外光(EUV)微影技術將在明年使得半導體元件的電晶體密度更進一步向物理極限推進，但才剛失去全球半導體產(chǎn)業(yè)龍頭寶座的英特爾(Intel)，似乎放棄了繼續(xù)努力在采用EUV的腳步上領先;該公司在1990年代末期曾是第一批開始發(fā)展EUV的IC廠商?！ ≡请娮庸こ處煹氖袌鲅芯繖C構Bernstein分析師Mark Li表示，英特爾不會在短時間內(nèi)導入EUV，該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難，因此其7納米制程還得上好幾年，何時會用上EUV更是個大問題?！ ≡诖送瑫r，三星(S
- 關鍵字： 英特爾 EUV
EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務強勢進軍中國市場
- 為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導體市場的影響力可見一斑?！ ”敬握搲?，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，
- 關鍵字： EUV，晶圓
進軍全球5G芯片市場，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術設計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術產(chǎn)能，同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴
- 關鍵字： 臺積電，EUV
中芯1.2億美元下單最先進EUV光刻機 如何躲過《瓦森納協(xié)定》的？
- 據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的話稱，中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設備制造商——荷蘭ASML訂購了首臺最先進的EUV(極紫外線)光刻機，價值1.2億美元。目前，業(yè)內(nèi)已達成共識，必須使用EUV光刻機才能使半導體芯片進入7nm，甚至5nm時代。今天，中芯國際方面對觀察者網(wǎng)表示，對此事不做評論。 消息稱，這臺幾乎相當于中芯國際去年全部凈利潤的設備，將于2019年前交付。 ASML發(fā)言人對《日經(jīng)亞洲評論》表示，該企業(yè)對包括中國客戶在內(nèi)
- 關鍵字： 中芯 EUV
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