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KLA-Tencor宣布推出針對光學(xué)和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產(chǎn)品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統(tǒng)以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應(yīng)商，新的FlashScan產(chǎn)品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場。光罩坯件制造商需要針對空白光罩的檢測系統(tǒng)，用于工藝開發(fā)和批量生產(chǎn)過程中的缺陷檢測，此外，光罩制造商(“光罩廠”)為了進行光罩原料檢測，設(shè)備監(jiān)控和進程控制也需要購買該檢測系統(tǒng)。 FlashScan系統(tǒng)可以檢查針對光學(xué)或極紫外(EUV)光刻的空白光罩?！?/li>
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EUV需求看俏 ASML頻傳捷報
- 全球最大芯片光刻設(shè)備市場供貨商阿斯麥 (ASML) 公布最新2017第二季財報。ASML表示，由于不論邏輯芯片和DRAM客戶都積極準(zhǔn)備將EUV導(dǎo)入芯片量產(chǎn)階段，EUV光刻機目前第二季已累積27臺訂單總計28億歐元。 ASML 第二季營收凈額 (net sales)21億歐元，毛利率(gross margin)為45%。在第二季新增8臺EUV系統(tǒng)訂單，讓EUV光刻系統(tǒng)的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。 ASML預(yù)估2017第三季營收凈額(net sales)約為22億歐元，毛
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EUV在手天下我有 ASML二季度表現(xiàn)亮眼
- 全球最大芯片光刻設(shè)備市場供貨商阿斯麥(ASML)近日公布2017第二季財報。ASML第二季營收凈額21億歐元，毛利率為45%。在第二季新增8臺EUV系統(tǒng)訂單，讓EUV光刻系統(tǒng)的未出貨訂單累積到27臺，總值高達28億歐元。 預(yù)估2017第三季營收凈額約為22億歐元，毛利率約為43%。因為市場需求和第二季的強勁財務(wù)表現(xiàn)，ASML預(yù)估2017全年營收成長可達25%。 ASML總裁暨執(zhí)行長溫彼得指出:“ASML今年的主要營收貢獻來自內(nèi)存芯片客戶，尤其在DRAM市場需求的驅(qū)動下，這部分的
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三星領(lǐng)先臺積電引入7納米EUV技術(shù)，今年代工市場欲超車聯(lián)電
- 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，7月11日，韓國三星電子在首爾舉行的說明會上，向客戶等各方介紹了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的技術(shù)戰(zhàn)略。新一代7納米半導(dǎo)體將采用最尖端的制造技術(shù)，從2018年開始量產(chǎn)。此次說明會上，三星展示了發(fā)展藍圖，記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。三星表示，采用“極紫外光刻(EUV光刻)”新技術(shù)的7納米產(chǎn)品計劃從2018年開始接單，5納米產(chǎn)品和4納米產(chǎn)品分別將從2019年和2020年開始接單。EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7納米以下的產(chǎn)品曾被認為難以實現(xiàn)商用化，而EUV是
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延續(xù)摩爾定律 EUV技術(shù)角色關(guān)鍵
- 臺積電已宣布將在2018年第二代7奈米制程中開始導(dǎo)入EUV微影技術(shù)，以做為5奈米全面采用EUV的先期準(zhǔn)備。 盡管目前EUV設(shè)備曝光速度仍不如期待且價格極為高昂，但與采用雙重或多重曝光技術(shù)相比，EUV的投資對解決先進制程不斷攀升的成本問題仍是相對有力的解決方案。 每一季的臺積電法說會上，張忠謀董事長或是共同執(zhí)行長對于極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)的發(fā)展進度必會對臺下觀眾做一專門的報告，法人代表對于EUV的導(dǎo)入時程亦表示高度興趣。 到底EUV的發(fā)展對于臺積電未來發(fā)展甚至
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題 與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長。 KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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半導(dǎo)體押寶EUV ASML突破瓶頸 預(yù)計2018年可用于量產(chǎn)
- 摩爾定律(Moore’s Law)自1970年代左右問世以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均能朝此一定律規(guī)則前進發(fā)展，過去數(shù)十年來包括光微影技術(shù)(Photolithography)等一系列制程技術(shù)持續(xù)的突破，才得以讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能依照摩爾定律演進，進而帶動全球科技產(chǎn)業(yè)研發(fā)持續(xù)前進。 但為延續(xù)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展，光是依賴于傳統(tǒng)微影技術(shù)仍不夠，因此芯片制造商也正在苦思試圖進行一次重大且最具挑戰(zhàn)的變革，即發(fā)展所謂的“極紫外光”(EUV)微影技術(shù)，該技術(shù)也成為臺積電、英特爾(Intel)等
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán) EUV光刻最新進展如何
- ASML宣稱它的Q2收到4臺EUV訂單，預(yù)期明年EUV發(fā)貨達10臺以上。 EUV光刻設(shè)備一再延遲，而最新消息可能在2020年時能進入量產(chǎn)，而非?？赡軕?yīng)用在5nm節(jié)點。 業(yè)界預(yù)測未來在1znm的存儲器生產(chǎn)中可能會有2層或者以上層會采用它，及在最先進制程節(jié)點(7 or 5nm)的邏輯器件生產(chǎn)中可能會有6-9層會使用它。 ASML計劃2018年時它的EUV設(shè)備的產(chǎn)能再擴大一倍達到年產(chǎn)24臺，每臺售價約1億美元，目前芯片制造商己經(jīng)安裝了8臺，正在作各種測試。 半導(dǎo)體顧問公司的分析師Ro
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重回摩爾定律兩大武器... EUV＋三五族 成大勢所趨
- 英特爾在14奈米及10奈米制程推進出現(xiàn)延遲，已影響到處理器推出時程，也讓業(yè)界及市場質(zhì)疑：摩爾定律是否已達極限?不過，英特爾仍積極尋求在7奈米時代重回摩爾定律的方法，其中兩大武器，分別是被視為重大微影技術(shù)世代交替的極紫外光(EUV)，以及開始采用包括砷化銦鎵(InGaAs)及磷化銦(InP)等三五族半導(dǎo)體材料。 摩爾定律能否持續(xù)走下去，主要關(guān)鍵在于微影技術(shù)難度愈來愈高。目前包括英特爾、臺積電、三星等大廠，主要采用多重曝光(multi-patterning)的浸潤式微影(immersionlitho
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EUV微影技術(shù)準(zhǔn)備好了嗎？
- 又到了超紫外光(EUV)微影技術(shù)的關(guān)鍵時刻了?？v觀整個半導(dǎo)體發(fā)展藍圖，研究人員在日前舉辦的IMEC技術(shù)論壇(ITF)上針對EUV微影提出了各種大大小小即將出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。 到了下一代的10nm節(jié)點，降低每電晶體成本將會變得十分棘手。更具挑戰(zhàn)性的是在7nm節(jié)點時導(dǎo)入EUV微影。更進一步來看，當(dāng)擴展到超越5nm節(jié)點時可能就需要一種全新的晶片技術(shù)了。 目前最迫在眉睫的是中期挑戰(zhàn)。如果長久以來一直延遲的EUV微影系統(tǒng)未能在2017年早期就緒的話，7nm制程將會成為一個昂貴的半節(jié)點。 不過，研究人
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